[發明專利]一種電路結構件的裝配方法、設備及電路結構件

有效

• 申請號: 201710823223.1
• 申請日: 2017-09-13
• 公開（公告）號: CN109496055B
• 公開（公告）日: 2023-03-07
• 發明（設計）人: 黃竹鄰
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 姜春咸;馮建基

本文公布了一種電路結構件的裝配方法、設備及電路結構件，包括：自動化測量設備測量至少一個芯片與PCB之間溝道的深度和路徑，所述至少一個芯片設置在印刷電路板PCB上；自動化計算設備根據所述至少一個芯片與PCB之間溝道的深度和路徑、以及預定的散熱參數，確定散熱加固材料的厚度和路徑，為自動化點膠設備配置點膠參數和路徑；自動化點膠設備按照所述自動化計算設備配置的點膠參數和路徑在所述至少一個芯片與PCB之間的溝道內涂覆所述散熱加固材料；自動化加熱設備將所述散熱加固材料加熱至第一預定溫度，使得所述散熱加固材料滲入所述芯片和PCB。本申請在不占用PCB布局面積的前提下提升了散熱性能。

技術領域

本發明涉及散熱技術領域，具體涉及一種電路結構件的裝配方法、設備及電路結構件。

背景技術

隨著現在用戶對電子設備處理芯片較高性能的要求與日俱增,電子設備里一顆主處理器內部的core從早期的1、2個，提升到8個，甚至還有高達10個之多的情況。這些增加的電路單元會帶來功耗的非線性增長，同樣也使得電子設備的發熱更嚴重。

相關技術中，電子設備的散熱采用被動散熱方式，即借助散熱材料和散熱結構自然對流，進行熱交換來帶走熱量。

目前，對電子設備上CPU芯片的散熱處理具有代表性的是如下兩種方式：1)將散熱硅膠涂在芯片表面與外部的散熱中框接觸；2)安裝散熱銅管在CPU芯片的表面區域，通過散熱銅管嵌入散熱中框進行熱交換。這些方法都是在CPU芯片的正表面上增設散熱材料。

由于目前電子設備的散熱，主要借助于在CPU芯片和印刷電路板(PCB，PrintedCircuit Board)上增設散熱結構來實現。因此，采用相關技術的方法提升電子設備的散熱性能則需要在PCB上增設更多的散熱結構，而增設更多的散熱結構必然會占用更多的PCB布局面積，但電子設備上PCB的布局面積是非常有限的，如果使用更多的PCB布局面積來增設散熱結構，就需要犧牲PCB上芯片所占的空間，這必然造成電子設備的制造成本增加，功能降低。因此，在不占用更多PCB布局面積的前提下如何提升電子設備的散熱性能，是急需解決的技術問題。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明實施例提供了一種電路結構件的裝配方法、設備及電路結構件。

本申請提供了：

一種電路結構件的裝配方法，包括：

自動化測量設備測量至少一個芯片與PCB之間溝道的深度和路徑，所述至少一個芯片設置在印刷電路板PCB上；

自動化計算設備根據所述至少一個芯片與PCB之間溝道的深度和路徑、以及預定的散熱參數，確定散熱加固材料的厚度和路徑，為自動化點膠設備配置點膠參數和路徑；

自動化點膠設備按照所述自動化計算設備配置的點膠參數和路徑在所述至少一個芯片與PCB之間的溝道內涂覆所述散熱加固材料；

自動化加熱設備將所述散熱加固材料加熱至第一預定溫度，使得所述散熱加固材料滲入所述芯片和PCB。

其中，還包括：自動化點膠設備在PCB與支撐架的至少一個接觸面涂覆所述散熱加固材料；自動化機械手將所述PCB裝配在所述支撐架上；自動化加熱設備將所述PCB與支撐架的接觸面上涂覆的散熱加固材料加入至第一預定溫度，使得所述散熱加固材料滲入所述PCB和支撐架。

其中，所述PCB與支撐架的至少一個接觸面為所述PCB的至少一個側面。

其中，所述至少一個芯片包括如下之一或其組合：

CPU芯片；

射頻芯片；

電源管理芯片。

其中，所述散熱加固材料為導熱凝膠。