[發明專利]用于芯片封裝的機器人集成平臺在審
| 申請號: | 201710822567.0 | 申請日: | 2017-09-13 |
| 公開(公告)號: | CN107452662A | 公開(公告)日: | 2017-12-08 |
| 發明(設計)人: | 張良安;劉俊;王彪;馮卓;崔越;孫灑 | 申請(專利權)人: | 安徽海思達機器人有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/56 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 243000 安徽省馬*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 芯片 封裝 機器人 集成 平臺 | ||
1.一種用于芯片封裝的機器人集成平臺,其特征在于該機器人集成平臺包括樹脂整列機(6)、第一搬運機器人(5)、第二搬運機器人(4)、自動沖壓機(7)、料架中轉庫(3)、成品料盒(2)、集成平臺機架(1)及電氣柜(11);所述集成平臺機架(1)包括主機架框架(102)和機架頂板(101),所述機架頂板(101)由若干塊規則平板組成,所述機架頂板(101)固定在所述主機架框架(102)上,所述樹脂整列機(6)放置在地面上,所述樹脂整列機(6)位于所述機架頂板(101)的下方,所述第一搬運機器人(5)、第二搬運機器人(4)、自動沖壓機(7)、料架中轉庫(3)及所述成品料盒(2)均固定在所述機架頂板(101)上,所述電氣柜(11)固定在所述主機架框架(102)上;所述樹脂整列機(6)包括機架(61)、振動盤(66)、平面直角坐標機器人(65)、過渡輸送機構(67)、上料機構(64)、料架機構(63)及頂升機構(62),所述機架(61)包括框架、上安裝板(6101)和下安裝板(6102),所述振動盤(66)與所述下安裝板(6102)固定連接,所述平面直角坐標機器人(65)固定在所述上安裝板(6101)上,所述過渡輸送機構(67)的一端固定在所述下安裝板(6102)6102上,所述過渡輸送機構(67)的另一端固定在所述上安裝板(6101)上,所述過渡輸送機構(67)的物料輸入端位于所述振動盤(66)的物料輸出端,所述上料機構(64)安裝在所述平面直角坐標機器人(65)的動平臺上,所述上料機構(64)的物料輸入端位于所述過渡輸送機構(67)的物料輸出端,所述頂升機構(62)安裝在所述上安裝板(6101)上,所述料架機構(63)的樹脂料架(6301)放置在所述頂升機構(62)的活動安裝板(6204)上;所述第一搬運機器人(5)為四自由度機器人,所述第二搬運機器人(4)為四自由度機器人。
2.根據權利要求1所述的用于芯片封裝的機器人集成平臺,其特征在于所述過渡輸送機構(67)包括無桿氣缸(6701)、第一氣缸(6702)、頂桿(6703)、固定塊(6704)、第一過渡板(6705)、第一過渡板(6706)、手指氣缸、夾板、第一絲杠螺母(6708)、第二絲杠螺母(6709)、第一絲杠(6710)、直線導軌(6712)、第一滑塊(6707)及第二滑塊(6711);所述無桿氣缸(6701)固定在所述下安裝板(6102)上,所述無桿氣缸(6701)的外部滑塊與所述第一氣缸(6702)的缸體固定連接,所述第一氣缸(6702)的活塞桿與所述頂桿(6703)固定連接,所述頂桿(6703)與所述固定塊(6704)滑動聯接,所述固定塊(6704)與所述振動盤(66)固定連接,所述第一過渡板(6705)和所述第二過渡板(6706)放置在所述固定塊(6704)上,所述第一過渡板(6705)和所述第二過渡板(6706)均設有用來存放樹脂料的V型槽,所述第一過渡板(6705)下部和所述第二過渡板(6706)下部均設有用于樹脂進入的槽,所述第一過渡板(6705)的下部安裝有用于夾緊樹脂料的所述手指氣缸,所述手指氣缸的活動手指與所述夾板固定連接,所述第一過渡板(6705)下部設有與所述夾板配合的槽;所述直線導軌(6712)固定在所述上安裝板(6101)上,所述第一滑塊(6707)和所述第二滑塊(6711)均與所述直線導軌(6712)配合使用,所述第一滑塊(6707)上裝有所述第一絲杠螺母(6708),所述第二滑塊(6711)上裝有所述第二絲杠螺母(6709),所述第一絲杠螺母(6708)的螺旋方向與所述第二絲杠螺母(6709)的螺旋方向相反,所述第一絲杠螺母(6708)和所述第二絲杠螺母(6709)均與所述第一絲杠(6710)配合使用,所述第一絲杠(6710)的一端與手輪固定接,所述第一滑塊(6707)與所述第一過渡板(6705)固定連接,所述第二滑塊(6711)6711與第二過渡板(6706)固定連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





