[發(fā)明專利]熱熔粘合劑在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710820399.1 | 申請日： | 2014-04-18 |
| 公開（公告）號： | CN107936885A | 公開（公告）日： | 2018-04-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 井上健太郎;森口政浩 | 申請（專利權(quán)）人： | 漢高股份有限及兩合公司 |
| 主分類號： | C09J153/02 | 分類號： | C09J153/02;C09J11/06;C09J11/08;A61L15/24;A61L15/58 |
| 代理公司： | 永新專利商標(biāo)代理有限公司72002 | 代理人： | 于輝 |
| 地址： | 德國杜*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 粘合劑 | ||
1.包含熱塑性嵌段共聚物(A)和增粘劑(B)的熱熔粘合劑，所述熱塑性嵌段共聚物(A)為乙烯基類芳族烴和共軛二烯化合物的共聚物，其中所述熱塑性嵌段共聚物(A)包含以下組分(A1)和組分(A2)：
(A1)輻射狀苯乙烯嵌段共聚物，所述輻射狀苯乙烯嵌段共聚物具有35-45重量％的苯乙烯含量和50-90重量％的二嵌段含量并且在25℃下作為25重量％甲苯溶液的粘度不大于250mPa·s；以及
(A2)苯乙烯嵌段共聚物，所述苯乙烯嵌段共聚物具有小于30重量％的苯乙烯含量并且在25℃下作為25重量％甲苯溶液的粘度大于250mPa·s至500mPa·s。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱熔粘合劑，其中所述增粘劑(B)包含芳族樹脂，其中所述芳族樹脂是具有可聚合不飽和基團(tuán)的芳族單體的聚合物。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的熱熔粘合劑，還包含增塑劑(C)。
4.一次性產(chǎn)品的用途，其特征在于所述一次性產(chǎn)品通過施加權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的熱熔粘合劑獲得。
5.權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的熱熔粘合劑用于紙加工或裝訂中的用途。
6.使用權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的熱熔粘合劑形成一次性產(chǎn)品的方法，包括以下步驟：
a.將所述熱熔性粘合劑施加到一次性產(chǎn)品的至少一個(gè)部件和聚烯烴膜，
b.與其它部件接觸粘合，以制備一次性產(chǎn)品。
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