[發明專利]一種鈦及鈦合金焊接用藥芯焊絲有效
| 申請號: | 201710819990.5 | 申請日: | 2017-09-13 |
| 公開(公告)號: | CN107363433B | 公開(公告)日: | 2019-09-17 |
| 發明(設計)人: | 劉多;閆耀天;馮吉才;曹健;李洪亮;張洪濤 | 申請(專利權)人: | 哈爾濱工業大學(威海) |
| 主分類號: | B23K35/32 | 分類號: | B23K35/32;B23K35/368;B23K35/04 |
| 代理公司: | 威海科星專利事務所 37202 | 代理人: | 陳小媛 |
| 地址: | 264200*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 焊接 質量百分比 鈦合金 氯化物 外皮 氟鋁酸鹽 活性劑 藥芯 用藥芯焊絲 藥芯焊絲 藥芯組成 工藝流程 金屬粉 深寬比 熔敷 鈦帶 | ||
本發明提供了一種用于鈦及鈦合金焊接的藥芯焊絲,由外皮及內部活性藥芯組成。所述外皮為鈦含量質量百分比不低于98%,氫含量質量百分比不超過0.015%的鈦帶,內部活性藥芯由金屬粉、Si粉、B粉以及活性劑組成,各組成成分的質量百分比:Ti為16%~34%;B為2%~6%;Co為0.2%~0.4%;Mn為0.8%~1%;Si為0.10%~0.25%;Ni為1%~3%;Cu為1%~3%;氯化物為1%~5%;氟鋁酸鹽為12%~16%;MgF2為5%~15%;SrF2為20%~60%。其中氯化物、氟鋁酸鹽、MgF2和SrF2為藥芯中的活性劑成分。焊接深寬比大,熔敷效率高,且使焊接工藝流程簡化,適用于鈦及鈦合金的焊接。
技術領域
本發明屬于焊接材料技術領域,用于鈦及鈦合金材料的焊接。
背景技術
鈦及其合金耐蝕性優良、密度小、比強度高、韌性好、低溫性能和高溫性能優異,被廣泛應用于航空航天、汽車、化工、冶金、造船、核電等工業部門。其中鈦合金板材焊接件被極多的應用于一些特殊場合,如制造人造地球衛星、航天飛機等,此外焊接也是鈦合金材料應用與維修的重要手段,因此研究鈦合金焊接對工業發展具有重要意義。
目前鈦合金焊接可采用氬弧焊、埋弧焊及電子束焊等焊接方法,其中尤以氬弧焊效率最高、適用范圍最廣,成為研究的熱點。而焊接材料是影響焊接過程和接頭質量的重要因素,目前的研究大多集中于TIG焊實心焊材的開發,如專利CN101966631A公開了一種高溫鈦合金焊接用實心焊絲,專利CN1814395A公開了一種高強雙相鈦合金用實心焊絲,專利CN104084712A公開了一種耐腐蝕性強的鈦合金焊接用實心焊絲。盡管上述實心焊絲可獲得性能較好的接頭,但在應用過程中,為了獲得較大熔深,減小能耗,通常要手工輔以活性劑使用,如專利CN104646866A公開了一種鈦合金焊接活性劑及焊接方法,仍采用實心焊絲,輔以活性劑使用,但其采用手工涂敷方法的效率低,而且焊接過程中活性劑涂敷層容易發生脫落,影響焊接質量。
發明內容
本發明的目的是提出解決上述問題的方法,提供了一種鈦及鈦合金焊接用藥芯焊絲,本發明的藥芯焊絲將活性劑加在藥芯焊絲里,在焊接過程中活性劑由藥芯焊絲過渡到電弧氣氛中,無需手工涂敷活性劑,不僅可以簡化工藝流程,而且可以保證焊接質量,實現對鈦及鈦合金的優質焊接。
一種鈦基合金藥芯焊絲,包括金屬外皮和內部活性藥芯,所述金屬外皮為鈦含量質量百分比不低于98%,氫含量質量百分比不超過0.015%的鈦帶,內部活性藥芯由金屬粉、B粉、Si粉以及活性劑組成,所述的金屬粉包括Ti、Co、Mn、Ni和Cu,所述的活性劑包括氯化物、氟鋁酸鹽、MgF2和SrF2,所述金屬粉、B粉、Si粉以及活性劑各組成成分的質量百分比:Ti為16%~34%;Co為0.2%~0.4%;Mn為0.8%~1%; Ni為1%~3%;Cu為1%~3%;B為2%~6%;Si為0.10%~0.25%;氯化物為1%~5%;氟鋁酸鹽為12%~16%;MgF2為5%~15%;SrF2為20%~60%。
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