[發明專利]一種云計算主板的散熱裝置

在審

• 申請號: 201710819907.4
• 申請日: 2017-09-13
• 公開（公告）號: CN107608485A
• 公開（公告）日: 2018-01-19
• 發明（設計）人: 方萬漂
• 申請（專利權）人: 方萬漂
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種云計算主板的散熱裝置，其特征在于，包括主板和一個散熱器，所述的主板包括一個CPU和起固定散熱器作用的安裝通孔，所述散熱器包括一個散熱基板、散熱條以及抽風裝置；所述的散熱器通過主板通孔與主板上的CPU緊緊貼合固定在一起，并位于CPU的正上方；所述的散熱器的結構包括，所述的散熱條安裝在散熱基板上的安裝孔內，抽風裝置位于散熱條的正上方，并通過散熱基板上的定位孔安裝固定。

2.根據權利要求1所述的一種云計算主板的散熱裝置，其特征在于，所述的散熱基板上交叉排列著多個圓孔，所述的散熱條以插拔方式安裝于散熱基板的安裝孔內。

3.根據權利要求2所述的一種云計算主板的散熱裝置，其特征在于，所述散熱條由復合定型相變材料加工而成。

4.根據權利要求3所述的一種云計算主板的散熱裝置，其特征在于，所述復合定型相變材料按質量百分比計，包括20%～70%的飽和烷烴類、5%～40%低熔點合金和5%～50%膨脹石墨。

5.根據權利要求4所述的一種云計算主板的散熱裝置，其特征在于，所述膨脹石墨采用通孔結構。

6.根據權利要求5所述的一種云計算主板的散熱裝置，其特征在于，所述復合定型相變材料的制備方法，包括以下步驟：

(1) 準確稱取低熔點配方所需的各金屬粉末的重量，手動攪拌混合后再在氦氣氛圍的球磨機中將合金粉末混合均勻；

(2) 將混合均勻后的粉末倒入石墨坩堝中，放入惰性氣氛的燒結爐中，在5～10K的升溫速率系升溫到在270～350℃，然后在該溫度下燒結30～60min，然后隨爐降溫；

(3) 稱取有機相變材料，在60～70℃的惰性氣氛爐中加熱至完全熔化；

(4) 取所需質量百分比的熔煉完成后的低熔點合金，然后加入到上述（3）材料中；

(5) 繼續加熱并不斷攪拌，至合金也完全熔化；

(6) 待混合均勻后，將稱取的膨脹石墨加入到上述（5）材料中；

(7) 在攪拌下吸附1～1.5h后，停止加熱。