[發明專利]一種手機外殼表面處理工藝在審
| 申請號: | 201710819314.8 | 申請日: | 2017-09-12 |
| 公開(公告)號: | CN107587123A | 公開(公告)日: | 2018-01-16 |
| 發明(設計)人: | 高金榮 | 申請(專利權)人: | 高金榮 |
| 主分類號: | C23C18/31 | 分類號: | C23C18/31;C23C18/36;C23C28/00 |
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| 地址: | 430000 *** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 手機外殼 表面 處理 工藝 | ||
技術領域
本發明涉及手機外殼外觀處理工藝技術領域,尤其涉及一種手機外殼表面處理工藝。
背景技術
目前,國內外常用的金屬表面處理工藝主要有磷化、浸滲、電鍍直流,氧化發黑、達克羅、化學鍍等工藝,但每種技術均有其弱點,且最重要的就是不符合國家的環保要求,其中尤以電鍍工藝的應用最為廣泛,其產生的技術與污染問題也最為嚴重。電鍍所需要的設備主要是直流電源、鍍鎳槽陽極和電源導線,還要按一定配方配制的鍍液,并且還要用到某些輔助設備和管理設備,比如過濾機、加熱或降溫設備、試驗設備、檢測設備等。其設備投入大,能源消耗大,且還會由于存在電力線分布不均勻的影響而造成對鍍件質量的影響。
其中,電鍍是指在含有預鍍金屬的鹽類溶液中,以被鍍基體金屬為陰極,通過電解作用,使鍍液中預鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來,形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬,具有新的特征。根據鍍層的功能分為防護性鍍層,裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。現有市面上的鋁合金或者鎂合金手機外殼基本都是塑料,或未經電鍍的金屬外殼,色澤度差、缺乏質感、不高檔。
為此,名稱為“一種鋁合金或者鎂合金手機外殼的電鍍方法”,專利號為201410470321.8的中國發明專利公開了以下內容,該方法包括以下步驟:(1)清洗除油,清洗鍍件表面上的油污;(2)酸洗,使用的酸液包括鹽酸200~350g/L、硫酸150~300g/L,洗去表面的氧化物和污漬,清洗;(3)鍍鎳,將鍍件放入主要由氨基磺酸鎳200~350g/L、氯化鎳30~80g/L、檸檬酸50~150g/L組成的電鍍液中進行電鍍,清洗;(4)鍍銅,將鍍件放入主要由硫酸銅100~200g/L、硫酸80~100g/L組成的電解液中進行電解,清洗;(5)真空熱處理,將鍍件置于電爐中,抽真空,升溫,保溫,再冷卻至90~110℃取出。該采用方法電鍍的鋁合金或者鎂合金手機外殼色澤亮麗、富有質感。
然而采用上述工藝對鋁合金或者鎂合金手機外殼進行外觀處理,存在以下缺陷:1、電鍍液具有強酸性和強腐蝕性,天線槽會被電鍍液腐蝕掉,不良率高,難以規模化應用;2、鍍層很厚,通常達到50μm以上,3、需要額外施加電流,鍍層不夠均勻,且能源消耗大,不夠節能環保,且現在的手機朝著輕薄方向發展,對鍍層的厚度嚴格控制,采用上述工藝,外觀難以到達客戶要求,且鍍層越厚,越不穩定,因此還有改善的空間。
另外,在電鍍之前,都需要通過對鋁合金或者鎂合金手機外殼表面進行預處理,以使鋁合金或者鎂合金手機外殼表面生成具有顯著催化性效果的金屬粒子,這樣才能最終在基體表面沉積金屬鍍層,以增加防護層的附著力,保護防護層的裝飾效果,為后續工序得以進行創造條件,可以說預處理是表面處理中不可缺少的一道關鍵工序,然而由于鋁合金或者鎂合金手機外殼表面自然氧化膜的存在,使得其與表面鍍層的結合強度很差,為了解決上述問題,通常采用沉鋅處理,沉鋅是在化學鍍前處理方法中最為簡便、經濟,也是工業上使用最多的工藝。鋅層是化學鍍的良好過鍍層。邦得爾法使沉鋅溶液多元合金化,改變了鍍層的結合力,同時含氰沉鋅溶液一直主導市場,因為氰化物的存在能得到比單獨使用鋅酸鹽更加光滑、致密、均勻且顆粒細小的沉鋅層,但氰化物遇酸生產氫氰酸,給環境和操作人員健康帶來極大危害,如何兼顧環保安全,又能獲得結合力滿足要求的鍍層,就成了急需解決的問題。
發明內容
有鑒于此,本發明的提供一種手機外殼表面處理工藝,在鋁合金或者鎂合金手機外殼表面形成的鍍層致密、孔隙少、硬度較高,而且鍍層厚度介于5-15μm之間,鍍層牢固均勻,外觀光亮,質感好,色澤度高,而且成本低,成品率高,節能環保,適合工業化應用。
為實現上述目的,本發明采用如下的技術方案:
一種手機外殼表面處理工藝,包括以下步驟:
S1、拋光成鏡面:將鋁合金或者鎂合金手機外殼拋光成鏡面;
S2、除油除蠟:將拋光后的鋁合金或者鎂合金手機外殼表面除油除蠟,然后干燥備用;
S3、沉鋅:將經過S2處理的鋁合金或者鎂合金手機外殼置于沉鋅溶液中,在手機外殼表面形成致密而均勻的沉鋅薄層,然后水洗備用;
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





