[發(fā)明專利]一種殘缺晶圓的邊沿確定方法、裝置及劃片裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710818442.0 | 申請日: | 2017-09-12 |
| 公開(公告)號: | CN107579028B | 公開(公告)日: | 2020-03-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉曉斌;賈慶亮;連軍莉 | 申請(專利權(quán))人: | 北京中電科電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;安利霞 |
| 地址: | 100176 北京市經(jīng)*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 殘缺 邊沿 確定 方法 裝置 劃片 | ||
1.一種殘缺晶圓的邊沿確定方法,應(yīng)用于劃片裝置,其特征在于,所述劃片裝置包括:承載有殘缺晶圓的工作臺和位于所述工作臺上方的圖像采集裝置,所述方法包括:
控制所述工作臺向第一預(yù)設(shè)方向移動,直至所述圖像采集裝置采集的圖像中出現(xiàn)晶圓的邊沿;
控制所述圖像采集裝置在y方向上運動,并控制所述工作臺在x方向上運動,使所述圖像采集裝置沿所述晶圓的邊沿運動并采集第一圖像信息,其中所述x方向包括第一預(yù)設(shè)方向和與所述第一預(yù)設(shè)方向相反的第二預(yù)設(shè)方向;
根據(jù)多個所述第一圖像信息,確定所述晶圓的邊沿;
其中,控制所述圖像采集裝置在y方向上運動,并控制所述工作臺在x方向上運動,使所述圖像采集裝置沿所述晶圓的邊沿運動并采集第一圖像信息的步驟包括:
控制所述圖像采集裝置向在y方向上移動,并采集第一圖像信息;
根據(jù)所述第一圖像信息,判斷當(dāng)前所述圖像采集裝置采集的圖像中是否存在拐點;
若當(dāng)前圖像中不存在拐點,則獲取當(dāng)前圖像中晶圓的邊沿在當(dāng)前所述圖像采集裝置運動方向上的邊界點的坐標(biāo);
若當(dāng)前圖像中晶圓的邊沿在所述圖像采集裝置運動方向上不存在邊界點,則獲取當(dāng)前圖像中晶圓的邊沿在當(dāng)前所述工作臺運動方向上的邊界點的坐標(biāo);
控制所述工作臺在x方向上運動,并控制所述圖像采集裝置在y方向上運動,使所述圖像采集裝置位于所述邊界點處,并重新執(zhí)行所述控制所述圖像采集裝置向在y方向上移動,并采集第一圖像信息的步驟。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述控制所述工作臺向第一預(yù)設(shè)方向移動,直至所述圖像采集裝置采集的圖像中出現(xiàn)晶圓的邊沿的步驟包括:
控制所述圖像采集裝置采集所述晶圓的第二圖像信息;
根據(jù)所述第二圖像信息,判斷當(dāng)前所述圖像采集裝置采集的圖像中是否存在晶圓的邊沿;
若當(dāng)前圖像中不存在晶圓的邊沿,則控制所述工作臺向第一預(yù)設(shè)方向做步進運動,直至所述圖像采集裝置采集的圖像中出現(xiàn)晶圓的邊沿。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,還包括:
若當(dāng)前圖像中存在一個拐點,則獲取所述當(dāng)前圖像中拐點的坐標(biāo);
若當(dāng)前圖像中存在至少兩個拐點,則獲取所述當(dāng)前圖像中第一拐點的坐標(biāo),其中,所述第一拐點在所述圖像采集裝置運動方向上的坐標(biāo)分量大于第二拐點在所述圖像采集裝置運動方向上的坐標(biāo)分量;
控制所述工作臺在x方向上運動,并控制所述圖像采集裝置在y方向上運動,使所述圖像采集裝置位于所述拐點處,并重新執(zhí)行所述控制所述圖像采集裝置向在y方向上移動,并采集第一圖像信息的步驟。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,圖像采集裝置采集第一圖像信息的步驟包括:
調(diào)整所述圖像采集裝置的光圈和焦距,獲得第一圖像;
根據(jù)所述第一圖像,獲取所述第一圖像信息。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述根據(jù)多個所述第一圖像信息,確定所述晶圓的邊沿的步驟包括:
根據(jù)所述第一圖像信息,獲取晶圓的部分邊沿;
根據(jù)多個所述晶圓的部分邊沿,確定所述晶圓的邊沿。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





