[發明專利]一種電化學探頭在審
| 申請號: | 201710818042.X | 申請日: | 2017-09-12 |
| 公開(公告)號: | CN107421879A | 公開(公告)日: | 2017-12-01 |
| 發明(設計)人: | 孟曉波;楊代銘;廖永力;梅紅偉;李銳海;王黎明;趙晨龍;吳新橋 | 申請(專利權)人: | 南方電網科學研究院有限責任公司;清華大學深圳研究生院;廣州廣華智電科技有限公司 |
| 主分類號: | G01N17/02 | 分類號: | G01N17/02;G01N17/04 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 510663 廣東省廣州市蘿崗區科*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電化學 探頭 | ||
技術領域
本發明涉及金屬腐蝕檢測技術領域,尤其涉及一種電化學探頭。
背景技術
戶外架空輸電線路作為遠距離大容量輸電網的重要構成單元,不僅包括有用于輸送電能的鋼芯鋁絞線,還包括大量用于懸掛絕緣子和導線的輸電鐵塔等。然而,在戶外的自然環境中,總有一些地區的空氣是濕潤的、含有微量腐蝕性氣體的或者含有可溶鹽的,當戶外架空輸電線路長期服役于這樣的自然環境時,戶外架空輸電線路中的輸電鐵塔等鋼構體容易遭遇到不同程度的大氣腐蝕破壞,導致戶外架空輸電線路局部的力學性能大幅度下降,從而嚴重影響戶外架空輸電線路輸送電能的安全性。
目前,對于戶外架空輸電線路容易發生大氣腐蝕現象的情況,通常會采取一些大氣防腐措施進行應對。這些大氣防腐措施可以在建設戶外架空輸電線路的同時施加,也可以在戶外架空輸電線路運行若干年后施加。然而,由于大氣防腐措施的施加量和施加頻率,通常是按照戶外架空輸電線路的建設經驗、運行經驗以及現場觀測確定的,導致難以因地制宜或及時合理的對戶外架空輸電線路進行有效防腐,容易存在大氣防腐措施施加量過多或過少,以及大氣防腐措施施加頻率過快或過慢的風險。因此,急需提供一種能夠有效監測戶外架空輸電線路大氣腐蝕程度的監測設備。
發明內容
本發明的目的在于提供一種電化學探頭,用于有效監測戶外架空輸電線路的大氣腐蝕程度,以便因地制宜的和及時合理的對戶外架空輸電線路進行防腐。
為了實現上述目的,本發明提供如下技術方案:
一種電化學探頭,包括腐蝕金屬試片以及疊置在腐蝕金屬試片表面的印制電路板;所述印制電路板包括:設在腐蝕金屬試片表面的絕緣基板,設在絕緣基板背向腐蝕金屬試片的表面的沉金層,以及多個貫通沉金層和絕緣基板的平行槽;其中,
腐蝕金屬試片和沉金層分別與對應的電流引線連接;
腐蝕金屬試片裸露在平行槽中的待腐蝕表面與空氣接觸,腐蝕金屬試片裸露在絕緣基板周邊外側的待密封表面涂覆絕緣膠。
與現有技術相比,本發明提供的電化學探頭具有以下有益效果:
本發明提供的電化學探頭由層疊設置的腐蝕金屬試片和印制電路板組成,由于其結構簡單,容易制作,有利于提高電化學探頭規格的一致性,從而改善該電化學探頭的平行性和可重復性。在本發明提供的電化學探頭中,印制電路板的沉金層通過絕緣基板與腐蝕金屬試片絕緣隔離,而沉金層和絕緣基板上貫通設置多個平行槽,腐蝕金屬試片的待腐蝕表面裸露在平行槽中與空氣接觸,腐蝕金屬試片裸露于絕緣基板周邊外側的待密封表面被絕緣膠覆蓋絕緣;此時,如果將上述電化學探頭置于濕潤的大氣環境中,那么在平行槽的內邊沿處將會出現薄液膜,使得沉金層、薄液膜以及腐蝕金屬試片形成腐蝕原電池,致使腐蝕金屬試片發生大氣腐蝕。
由于腐蝕金屬試片和沉金層分別與對應的電流引線連接,當腐蝕金屬試片發生大氣腐蝕時,在腐蝕金屬試片與沉金層之間形成的腐蝕電流能夠利用電流引線輸出,也就是將腐蝕金屬試片的大氣腐蝕速率轉換為電流變化信號反饋輸出,從而對電化學探頭所處環境的大氣腐蝕狀況進行有效的實時監測,以便因地制宜的和及時合理的對戶外架空輸電線路進行防腐。
附圖說明
此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解,構成本發明的一部分,本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明,并不構成對本發明的不當限定。在附圖中:
圖1為本發明實施例提供的電化學探頭的結構示意圖;
圖2為本發明實施例提供的印制電路板的結構示意圖;
圖3為本發明實施例提供的印制電路板的側視示意圖;
圖4為本發明實施例提供的電化學探頭的使用原理圖。
附圖標記:
1-印制電路板, 11-絕緣基板,
12-沉金層,13-平行槽,
2-腐蝕金屬試片, 3-絕緣膠,
4-承載容器, 5-電流引線,
51-正極引線,52-負極引線,
L-薄液膜, A-電流表。
具體實施方式
為便于理解,下面結合說明書附圖,對本發明實施例提供的電化學探頭進行詳細描述。
請參閱圖1-圖4,本發明實施例提供的電化學探頭,包括腐蝕金屬試片2以及疊置在腐蝕金屬試片2表面的印制電路板1;所述印制電路板1包括:設在腐蝕金屬試片2表面的絕緣基板11,設在絕緣基板11背向腐蝕金屬試片2的表面的沉金層12,以及多個貫通沉金層12和絕緣基板11的平行槽13;其中,
腐蝕金屬試片2和沉金層12分別與對應的電流引線5連接;
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