[發明專利]一種超厚銅板的制作工藝

在審

• 申請號: 201710817221.1
• 申請日: 2017-09-12
• 公開（公告）號: CN107580429A
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發明（設計）人: 何新榮;江奎;魏翠;唐劍;謝勇
• 申請（專利權）人: 廣東創輝鑫材科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 廣東賦權律師事務所44310
• 代理人: 吳軍

1.一種超厚銅板的制作工藝，其特征在于，具體步驟如下：

步驟一，銅板蝕刻：對銅板進行開料，將開料后的銅板進行磨板，磨板粗化后貼干膜，然后進行曝光和顯影，將銅板蝕刻至二分之一；

步驟二，印一次樹脂：對銅板進行棕化，將銅板的線路面填充樹脂制作成36T網，用扭力大的機臺對銅板進行厚刮膠印兩次，印完后水平放置兩小時，然后在80-120攝氏度下烤30-45分鐘；

步驟三，一次壓合：將兩層銅板與PP鉚合在一起并且中間采用高含膠量高TG 7628RC54％的3張膠片壓合，壓合之前先抽真空10分鐘；

步驟四，內層制作：將銅板表面的膠去除，進行磨板和粗化處理，在6kg壓力下用手動貼膜機以0.6m/min的速度壓合一次，然后再空壓一次，將銅板的菲林面朝下進行正常的單面曝光，然后以3OZ速度在不同方向對銅板進行正反蝕刻四次，再根據實際情況進行調整蝕刻；

步驟五，二次印樹脂：對銅板的正反面進行兩次棕化，將銅板的線路面填充樹脂制作成36T網，用扭力大的機臺對銅板進行厚刮膠印兩次，印完后水平放置兩小時，然后在80攝氏度下烤450分鐘，將第一面在120攝氏度下烤15分鐘，再將第二面在12攝氏度下烤30分鐘；

步驟六，二次壓合：按照樹脂層、介質層、樹脂層和介質層的順序進行二次壓合；

步驟七，鉆孔：將單塊銅板放置在機臺上并且銅板的上面和下面均蓋有酚醛樹脂板，用扭力大的鉆機進行鉆孔；

步驟八，沉銅板電：先對銅板進行高壓水洗，插架隔板插架，再進行兩次沉銅，第二次從預浸缸放入，兩次沉銅時背光達9級以上，對銅板進行正常正反板電兩次，再對銅板用正反夾對銅板進行15ASF*75分鐘板電兩次；

步驟九，外層干膜蝕刻：對銅板進行正常磨板后，對銅板進行負片直蝕，將銅板表面冷卻至28-32攝氏度后進行貼膜，在6kg壓力下用手動貼膜機以0.6m/min的速度壓合一次，然后再空壓一次，將銅板的菲林面朝下進行正常的單面曝光，再進行正常的酸性蝕刻；

步驟十，防焊處理：將銅板用火山灰在采用三分之二倍的正常速度進行磨板，然后先用亞色油先打底印刷一次，在75攝氏度預烤15分鐘，冷卻后做第二次亮光油印刷進行手動對位曝光和正常顯影，然后采用分段烤方式和溫度程式依塞孔板對銅板進行處理；

步驟十一，沉金字符鑼板：對銅板依次進行沉金、字符和鑼板處理，再將產品進行測試、FQC和FOA，然后進行包裝，即可得到成品。

2.根據權利要求1所述的超厚銅板的制作工藝，其特征在于，所述步驟二和步驟五中厚刮膠與銅板呈30度，與銅板的壓力角度為15-20度。

3.根據權利要求1或2所述的超厚銅板的制作工藝，其特征在于，所述步驟七中鉆孔采用分布擴孔，先用小鉆咀進行鉆孔，再用大鉆咀進行鉆孔。

4.根據權利要求1所述的超厚銅板的制作工藝，其特征在于，所述步驟十中印刷前采用粘塵輥粘塵。