[發明專利]電子束選區預熱掃描方法

在審

• 申請號: 201710817007.6
• 申請日: 2017-09-12
• 公開（公告）號: CN107755696A
• 公開（公告）日: 2018-03-06
• 發明（設計）人: 郭光耀;賀智鋒
• 申請（專利權）人: 西安智熔金屬打印系統有限公司
• 主分類號: B22F3/105
• 分類號: B22F3/105;B33Y10/00
• 代理公司: 深圳市科進知識產權代理事務所(普通合伙)44316
• 代理人: 趙勍毅

1.一種電子束選區預熱掃描方法，其特征在于，包括如下步驟：

S101、將基板劃分為若干個網格區域；

S103、對零件的三維CAD模型進行分層切片處理，獲得每一層的輪廓，并選取所述每一層的輪廓所在的網格以及包含在所述每一層的輪廓之內的網格，作為預熱掃描網格區域，所述預熱掃描網格區域包括沿所述輪廓外緣向內部依次相鄰的第一網格、第二網格、……第N網格；

S105、從第一層輪廓的所述預熱掃描網格區域中，依次選取所述第一網格、第二網格、……第N網格的外緣端點作為起點，沿X方向和Y方向同時分別進行電子束預熱掃描，直至完成所述第一層輪廓的所述預熱掃描網格區域的預熱掃描；

S107、按照步驟S105，繼續第二層輪廓的預熱掃描，直至完成每一層的輪廓的預熱掃描，即完成所述零件的輪廓所覆蓋的網格區域的全部預熱掃描。

2.如權利要求1所述的電子束選區預熱掃描方法，其特征在于，步驟S107中，開始下一層輪廓的預熱掃描時，先偏移一預設距離，然后再沿X方向和Y方向同時分別進行電子束預熱掃描。

3.如權利要求1所述的電子束選區預熱掃描方法，其特征在于，步驟S105和步驟S107中，沿X方向和Y方向同時分別進行電子束預熱掃描時，如所述預熱掃描網格區域的中空網格對應所述零件的中空部分，則直接越過所述中空網格而不進行預熱掃描。

4.如權利要求1所述的電子束選區預熱掃描方法，其特征在于，步驟S103中，利用切片軟件對零件的三維CAD模型進行分層切片處理。

5.如權利要求1所述的電子束選區預熱掃描方法，其特征在于，預熱掃描的溫度低于所述基板的熔化溫度。