[發明專利]一種柔性電路板及其制作方法、電子設備

在審

• 申請號: 201710816816.5
• 申請日: 2017-09-11
• 公開（公告）號: CN107592739A
• 公開（公告）日: 2018-01-16
• 發明（設計）人: 胡在成
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙)44280
• 代理人: 何青瓦

技術領域

本發明涉及柔性電路板技術領域，特別是涉及一種柔性電路板及其制作方法、電子設備。

背景技術

柔性電路板(Flexible Printed Circuit，簡稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

但正是由于上述的重量輕、厚度薄、彎折性好等特點，導致柔性電路板在裝配和維修的時候很容易被撕裂，使得電子產品在生產過程中良率降低，成本增大。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一雙層柔性導電基材；其中，雙層柔性導電基材包括層疊設置的第一導電層、基板以及第二導電層；對第一導電層進行蝕刻處理，以去除第一導電層的至少部分區域；在基板遠離第二導電層的一側制作第一保護膜層，以及在第二導電層遠離基板的一側制作第二保護膜層。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種柔性電路板，該柔性電路板包括層疊設置的第一保護膜層、單層柔性導電基材以及第二保護膜層；其中，單層柔性導電基材是采用雙層柔性導電基材并蝕刻掉雙層柔性導電基材中的一層導電層的至少部分區域所得到的，雙層柔性導電基材包括層疊設置的第一導電層、基板以及第二導電層。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種電子設備，該電子設備包括如上述的制作方法制作的柔性電路板，或該電子設備包括如上述的柔性電路板。

附圖說明

圖1是本發明提供的柔性電路板一實施例的結構示意圖；

圖2是本發明提供的柔性電路板另一實施例的結構示意圖；

圖3是本發明提供的柔性電路板再一實施例的結構示意圖；

圖4是本發明提供的柔性電路板又一實施例的結構示意圖；

圖5是本發明提供的柔性電路板又再一實施例的結構示意圖；

圖6是本發明提供的柔性電路板的制作方法一實施例的流程示意圖；

圖7是本發明提供的柔性電路板的制作方法另一實施例中步驟32 的流程示意圖；

圖8是本發明提供的柔性電路板的制作方法再一實施例的流程示意圖；

圖9是本發明提供的柔性電路板的制作方法再一實施例中步驟52 的流程示意圖；

圖10是本發明提供的電子設備一實施例的結構示意圖；

圖11是本發明提供的電子設備另一實施例中柔性電路板的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。可以理解的是，此處所描述的具體實施例僅用于解釋本發明，而非對本發明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發明相關的部分而非全部結構。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

本發明中的術語“第一”、“第二”等是用于區別不同對象，而不是用于描述特定順序。此外，術語“包括”和“具有”以及它們任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含。例如包含了一系列步驟或單元的過程、方法、系統、產品或設備沒有限定于已列出的步驟或單元，而是可選地還包括沒有列出的步驟或單元，或可選地還包括對于這些過程、方法、產品或設備固有的其它步驟或單元。

在本文中提及“實施例”意味著，結合實施例描述的特定特征、結構或特性可以包含在本發明的至少一個實施例中。在說明書中的各個位置出現該短語并不一定均是指相同的實施例，也不是與其它實施例互斥的獨立的或備選的實施例。本領域技術人員顯式地和隱式地理解的是，本文所描述的實施例可以與其它實施例相結合。

本發明實施例提供的電子設備可以是手機、平板電腦、智能穿戴設備等，這些電子設備中一般都包括柔性電路板。

柔性電路板(Flexible Printed Circuit，簡稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

可以理解的，在柔性電路板的生產供應鏈中，電子設備的裝配企業購買的僅僅是柔性導電基材，即包括了層疊設置的基板和導電層，例如，柔性銅箔基材(Flexible Copper Clad Laminate，簡稱FCCL)，FCCL主要包括單層FCCL和雙層FCCL，單層FCCL包括層疊設置的基板和導電層，雙層FCCL包括層疊設置的第一導電層、基板和第二導電層。