[發明專利]無鹵樹脂組合物、覆蓋膜以及制備覆蓋膜的方法

有效

• 申請號: 201710816678.0
• 申請日: 2017-09-12
• 公開（公告）號: CN107603552B
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 閆增陽;茹敬宏;伍宏奎
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C09J175/04
• 分類號: C09J175/04;C09J163/04;C09J7/30;C08G59/40;C08G59/50
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 牛海軍

本發明提供一種無鹵樹脂組合物、一種覆蓋膜以及一種制備覆蓋膜的方法。具體地，本發明提供一種無鹵樹脂組合物，所述無鹵樹脂組合物包含：40至100重量份的含羧基聚氨酯樹脂；10至40重量份的多官能環氧樹脂；5至30重量份的腰果酚苯并噁嗪類化合物；2至10重量份的胺類固化劑；10至30重量份的含磷阻燃劑；和30至70重量份的溶劑。根據本發明的技術方案，通過采用根據本發明的無鹵樹脂組合物所制備的覆蓋膜具有優異的機械性質(包括耐熱性、柔韌性和剝離強度)和阻燃性質。

技術領域

本發明涉及撓性印刷電路板技術領域，尤其涉及一種無鹵樹脂組合物、一種覆蓋膜以及一種制備覆蓋膜的方法。

背景技術

覆蓋膜是一種重要的撓性印刷電路板材料，用于覆蓋在撓性印刷電路板的外表面，起到阻焊、防灰塵、潮氣及化學藥品的作用，并能增強電路板的耐撓曲性能和耐應力損傷性能。常見的覆蓋膜是在聚酰亞胺薄膜上涂覆一層膠粘劑制成的，其中膠粘劑的性質對覆蓋膜的性質具有至關重要的影響。

隨著撓性印刷電路板行業的發展，市場對覆蓋膜柔韌性和耐熱性的要求越來越高。目前，實現這兩種性能的常用技術途徑是以橡膠增韌環氧樹脂，并輔以耐熱填料、阻燃劑、抗老化劑等助劑，如美國專利US20030091842和中國專利申請公開號CN102093667A、CN101486883B等中所述的方法。但是，這種覆蓋膜柔韌性不佳，且橡膠組分易老化、耐離子遷移性較差。

聚氨酯樹脂具有優良的柔韌性和耐離子遷移性，但是通常耐高溫性能表現欠佳，所以在覆銅板領域多與其它耐熱樹脂搭配使用。日本專利JP2008-201884和中國專利申請公開號CN105482442A中采用環氧樹脂和酚醛樹脂來改性聚氨酯樹脂，提高了其耐熱性，但會使覆蓋膜制品的柔韌性下降。

因此，目前迫切期望開發出一種新的樹脂組合物，通過采用該樹脂組合物所制備的覆蓋膜具有優異的耐熱性、柔韌性和剝離強度等)。

發明內容

從以上闡述的技術問題出發，為兼顧覆蓋膜需要的高耐熱性、高柔韌性、高剝離強度等主要性能要求，以及無鹵阻燃等環保要求，本發明的一個目的是提供一種以聚氨酯樹脂、環氧樹脂、腰果酚苯并噁嗪類化合物以及胺類固化劑為主要成分的無鹵樹脂組合物，并且通過其制備覆蓋膜。本發明人經過深入細致的研究，完成了本發明。

根據本發明的一個方面，提供了一種無鹵樹脂組合物，所述無鹵樹脂組合物包含：

40至100重量份的含羧基聚氨酯樹脂；

10至40重量份的多官能環氧樹脂；

5至30重量份的腰果酚苯并噁嗪類化合物；

2至10重量份的胺類固化劑；

10至30重量份的含磷阻燃劑；和

30至70重量份的溶劑。

根據本發明的某些優選實施方案，所述含羧基聚氨酯樹脂的數均分子量在10000至50000的范圍內，玻璃化轉變溫度在-10℃至40℃的范圍內，并且酸值在20mgKOH/g至50mgKOH/g的范圍內。

根據本發明的某些優選實施方案，所述含羧基聚氨酯樹脂選自含羧基聚酯型聚氨酯樹脂和含羧基聚醚型聚氨酯樹脂中的一種或多種。

根據本發明的某些優選實施方案，所述含羧基聚氨酯樹脂的含量在50至80重量份的范圍內。

根據本發明的某些優選實施方案，所述多官能環氧樹脂的環氧當量在150克/當量至400克/當量的范圍內并且數均分子量小于或等于8000。

根據本發明的某些優選實施方案，所述多官能環氧樹脂選自下列各項中的一種或多種：苯酚型酚醛環氧樹脂、鄰甲酚型酚醛環氧樹脂、雙酚A型酚醛環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、含磷環氧樹脂、含氮環氧樹脂和四官能環氧樹脂。