[發(fā)明專利]一種LED封裝支架的加工方法及LED光源結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710815152.0
• 申請(qǐng)日: 2017-09-12
• 公開（公告）號(hào): CN109494291A
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃明;劉海東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市德潤(rùn)達(dá)光電股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/56
• 分類號(hào): H01L33/56;H01L33/48;H01L33/00
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明公開了一種LED封裝支架的加工方法及LED光源結(jié)構(gòu)。該方法包括以下步驟：S1，在鋁基板一面經(jīng)沖壓形成若干排列整齊的沉孔；S2，在所述鋁基板帶有沉孔的一面上均勻地鋪撒陶瓷粉末；S3，加熱所述陶瓷粉末，在所述鋁基板帶有沉孔的一面形成陶瓷絕緣層；S4，在所述陶瓷絕緣層上生成覆銅線路板，形成LED封裝支架。本發(fā)明將鋁材料和陶瓷這兩種材料結(jié)合在一起，通過(guò)本方法加工而成的LED封裝支架既有極佳的絕緣耐壓性能又有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能，能夠有效地防止在高電壓驅(qū)動(dòng)工作條件下，因?yàn)殡娮釉骷o密靠近出現(xiàn)爬電損壞或者絕緣層出現(xiàn)高壓擊穿現(xiàn)象；用這種復(fù)合兩種材料的線路板生產(chǎn)加工高壓線性LED光源組件，耐壓性能可以得到保證。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED照明領(lǐng)域，尤其涉及一種LED封裝支架的加工方法及LED光源結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

鋁材料有很好的導(dǎo)熱性，良好的延展性和強(qiáng)度，是常用的鋁基線路板基材。

陶瓷有極佳的絕緣性和良導(dǎo)熱性，是高耐壓線路板基材的理想材料。但是強(qiáng)度低，硬度高，容易破碎。

原有的鋁基線路板，其絕緣層是由環(huán)氧樹脂和陶瓷粉末混合后涂覆上去的，這種絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)較低，耐高壓絕緣性能不理想。因此，當(dāng)LED芯片燈珠封裝在鋁基線路板上，采用高壓電源驅(qū)動(dòng)時(shí)，容易出現(xiàn)爬電和絕緣擊穿損壞。

因此，上述技術(shù)問(wèn)題需要解決。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提出一種LED封裝支架的加工方法及LED光源結(jié)構(gòu)，LED封裝支架的加工方法加工生成的LED封裝支架結(jié)合了較佳的絕緣耐壓性能和優(yōu)良的導(dǎo)熱性能，有效的防止了爬電和絕緣擊穿現(xiàn)象。

為了解決上述的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提出的基本技術(shù)方案為：

一方面，本發(fā)明提供一種LED封裝支架的加工方法，包括以下步驟：

S1，在鋁基板一面經(jīng)沖壓形成若干排列整齊的沉孔；

S2，在所述鋁基板帶有沉孔的一面上均勻地鋪撒陶瓷粉末；

S3，加熱所述陶瓷粉末，在所述鋁基板帶有沉孔的一面形成陶瓷絕緣層；

S4，在所述陶瓷絕緣層上生成覆銅線路板，形成LED封裝支架。

其中，所述陶瓷粉末為納米陶瓷粉末。

在所述步驟S2之后，還包括：

對(duì)所述鋁基板上的陶瓷粉末做平整處理，具體為通過(guò)高頻振動(dòng)使所述鋁基板上的陶瓷粉末平整。

其中，所述步驟S3具體為：

使用等離子加熱技術(shù)加熱所述陶瓷粉末，在所述鋁基板帶有沉孔的一面形成陶瓷絕緣層。

其中，所述步驟S4具體為：

在所述陶瓷絕緣層上采用濺射加工工藝生成覆銅線路板，形成LED封裝支架。

其中，所述沉孔為正多邊形或圓形。

其中，若干所述沉孔呈蜂窩狀或橫豎排列。

另一方面，本發(fā)明提供一種LED光源結(jié)構(gòu)，包括通過(guò)本發(fā)明提供的LED封裝支架的加工方法加工而成的LED封裝支架。

該LED光源結(jié)構(gòu)，從下至上依次包括鋁基板、陶瓷絕緣層、覆銅線路板和LED芯片，其中，所述LED芯片封裝焊接在所述覆銅線路板上。

其中，所述鋁基板上設(shè)置有用于增強(qiáng)與所述陶瓷絕緣層的結(jié)合強(qiáng)度的沉孔；所述陶瓷絕緣層為納米陶瓷絕緣層。