[發明專利]一種柔性電路板及其制作方法、電子設備

在審

• 申請號: 201710815063.6
• 申請日: 2017-09-11
• 公開（公告）號: CN107592738A
• 公開（公告）日: 2018-01-16
• 發明（設計）人: 胡在成
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙)44280
• 代理人: 何青瓦

1.一種柔性電路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一單層柔性導電基材；其中，所述單層柔性導電基材包括層疊設置的基板以及導電層；

在所述基板遠離所述導電層的一側制作第一保護膜層，以及在所述導電層遠離所述基板的一側制作第二保護膜層。

2.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，

所述在所述基板遠離所述導電層的一側制作第一保護膜層，以及在所述導電層遠離所述基板的一側制作第二保護膜層的步驟，包括：

在所述基板遠離所述導電層的一側涂覆第一粘合劑層，以及在所述導電層遠離所述基板的一側涂覆第二粘合劑層；

在所述第一粘合劑層上粘貼第一保護膜層，以及在所述第二粘合劑層上粘貼第二保護膜層。

3.根據權利要求2所述的制作方法，其特征在于，

在所述提供一單層柔性導電基材的步驟之后，還包括：

對所述導電層進行圖案化處理，以形成導電線路。

4.根據權利要求3所述的制作方法，其特征在于，

所述在所述第一粘合劑層上粘貼第一保護膜層，以及在所述第二粘合劑層上粘貼第二保護膜層的步驟之后，還包括：

在所述第二保護膜層上制作通孔，以裸露出部分所述導電線路。

5.根據權利要求3所述的制作方法，其特征在于，

所述對所述導電層進行圖案化處理，以形成導電線路的步驟，包括：

在所述導電層上涂覆光刻膠；

采用紫外光透過設定圖案的光罩照射所述光刻膠；

對光照之后的光刻膠進行部分剝離；

對所述導電層進行蝕刻處理；

去除剩余的光刻膠。

6.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，

所述提供一單層柔性導電基材的步驟，包括：

提供一基板；

采用鍍膜工藝在所述基板上制作導電層。

7.一種柔性電路板，其特征在于，包括層疊設置的第一保護膜層、單層柔性導電基材以及第二保護膜層；

其中，所述單層柔性導電基材包括層疊設置的基板以及導電層。

8.根據權利要求7所述的柔性電路板，其特征在于，

所述導電層為銅箔。

9.根據權利要求7所述的柔性電路板，其特征在于，

所述第一保護膜層和所述第二保護膜層采用聚酰亞胺材料制作。

10.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括如權利要求1-6任一項所述的制作方法制作的柔性電路板，或所述電子設備包括如權利要求7-9任一項所述的柔性電路板。