[發明專利]手機芯片卡取放裝置

在審

• 申請號: 201710814193.8
• 申請日: 2017-09-11
• 公開（公告）號: CN109495121A
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發明（設計）人: 吳欣迪
• 申請（專利權）人: 富泰華工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H04B1/3818
• 分類號: H04B1/3818;H01R12/71;H01R13/633
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 劉永輝;鄭杏芳

一種手機芯片卡取放裝置，包括；一機殼、一電磁鐵驅動裝置以及一控制裝置，所述機殼內具有一連接器及一開口，所述連接器內設置一托盤，所述托盤對應所述電磁鐵驅動裝置，所述電磁鐵驅動裝置包括至少一電磁鐵以及一推桿，所述電磁鐵對應所述推桿設置，所述推桿與所述托盤相對設置，所述托盤具有一蓋體對應所述開口，所述控制裝置控制所述電磁鐵以驅動所述推桿運作，使所述推桿將所述托盤推出所述機殼的所述開口。本發明通過所述電磁鐵驅動裝置驅動所述推桿運作，使所述托盤自動由所述機殼的所述開口推出，從而使得使用操作便捷，且有利于所述機殼外觀美觀及防水效果。

技術領域

本發明涉及一種手機芯片卡取放裝置，尤指使芯片卡托盤自動推出手機的的一種手機芯片卡取放裝置。

背景技術

隨著日常生活中電子產品的日益普及，尤其是智能手機的使用更是廣泛，產品的外觀、質感、防水性與耐用性成為電子產品發展過程中需不斷研發精進的對象。目前，手機的外殼部分，因應上述手機發展的需求，都朝減少開口的整體性目標設計，因為只要是殼體上有開口，不論連接器輸出/輸入口或是操作按鍵孔等等，都直接影響產品外觀以及防水性。但是，智能手機必備的芯片卡必須要通過殼體上開口進行取放，而其取放裝置均通過手動的方式執行，還有需要以插針工具自小孔壓插的開啟方式，這些手動的操作方式除了增加使用者的不便外，也同時增添防水設計的復雜性。從而，針對手機芯片卡取放裝置的外觀、防水性以及操作便捷的效能部分，仍然有進行改善的必要。

發明內容

有鑒于此，有必要提供操作方便以及利于外觀與防水設計的一種手機芯片卡取放裝置。

本發明提供一種手機芯片卡取放裝置，包括；一機殼、一電磁鐵驅動裝置以及一控制裝置，所述機殼內具有一連接器及一開口，所述連接器具有一托盤且對應所述電磁鐵驅動裝置設置，所述電磁鐵驅動裝置包括至少一電磁鐵以及一推桿，所述電磁鐵對應所述推桿設置，所述推桿相對于所述托盤設置，所述托盤具有一蓋體對應所述開口，所述控制裝置控制所述電磁鐵以驅動所述推桿運作，使所述推桿將所述托盤推出所述機殼的所述開口。

相較現有技術，本發明手機芯片卡取放裝置，通過所述電磁鐵驅動裝置驅動所述推桿運作，使所述托盤自動由所述機殼的所述開口推出，具有使用操作便捷并有利于所述手機外觀及防水功能的效果。

附圖說明

圖1是本發明手機芯片卡取放裝置的第一實施方式的立體示意圖。

圖2是圖1手機芯片卡取放裝置的電磁鐵驅動裝置與連接器的第一實施方式的分解示意圖。

圖3是圖2手機芯片卡取放裝置的電磁鐵驅動裝置與連接器的初始狀態的俯視圖。

圖4是圖3手機芯片卡取放裝置的電磁鐵驅動裝置與連接器的初始狀態的IV-IV的剖視圖。

圖5是圖3手機芯片卡取放裝置的電磁鐵驅動裝置與連接器的運動狀態的IV-IV的剖視圖。

圖6是本發明手機芯片卡取放裝置的電磁鐵驅動裝置與連接器的第二實施方式的分解示意圖。

圖7是圖6手機芯片卡取放裝置的電磁鐵驅動裝置與連接器的初始狀態的的俯視圖。

圖8是圖6手機芯片卡取放裝置的電磁鐵驅動裝置與連接器的運動狀態的俯視圖。

圖9是本發明手機芯片卡取放裝置的控制裝置的功能模塊圖。

主要元件符號說明

手機芯片卡取放裝置 100

機殼 10

底板 101

側板 103