[發明專利]高集成度工控主板

有效

• 申請號: 201710814139.3
• 申請日: 2017-09-10
• 公開（公告）號: CN109491458B
• 公開（公告）日: 2022-10-28
• 發明（設計）人: 劉春
• 申請（專利權）人: 上海長風必卓電子科技有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;H05K1/02;H05K1/05
• 代理公司: 蘇州科旭知識產權代理事務所(普通合伙) 32697
• 代理人: 姚昌勝

1.一種高集成度工控主板，其特征在于：包括電路板（30）、安裝于電路板（30）上的中央數據處理器（1）、平臺管理控制模塊（2）、EC嵌入式控制器（3）、PCIE/SRIO協議轉化模塊（4）、PCI/PCIE協議轉化模塊（5）、千兆網絡處理芯片（6）、板載硬盤（7）、CRT顯示器（19）、PCIE分路器（20）、與中央數據處理器（1）雙向連接的板載內存（8）和DDI內存擴展接口器（9），所述中央數據處理器（1）用于數據處理，所述平臺管理控制模塊（2）用于控制外圍部件的輸入輸出操作，所述EC嵌入式控制器（3）負責控制主板上的電源和開關機時序，所述PCIE/SRIO協議轉化模塊（4）用于PCIE協議數據與SRIO協議數據轉換，所述PCI/PCIE協議轉化模塊（5）用于PCI協議數據與PCIE協議數據轉換，所述千兆網絡處理芯片（6）用于提高數據傳輸帶寬和網速，所述板載內存（8）用于存儲CPU處理過程中的中間數據，所述DDI內存擴展接口器（9）用于接插內存條從而擴展內存容量；

所述中央數據處理器（1）、平臺管理控制模塊（2）之間通過DMI總線雙向連接，所述中央數據處理器（1）、PCIE/SRIO協議轉化模塊（4）一端之間通過PCIE總線雙向連接，所述平臺管理控制模塊（2）、PCI/ PCIE協議轉化模塊（5）一端之間通過PCIE總線雙向連接，所述平臺管理控制模塊（2）、千兆網絡處理芯片（6）一端之間通過PCIE總線雙向連接，所述EC嵌入式控制器（3）、平臺管理控制模塊（2）之間通過LPC總線雙向連接，所述板載硬盤（7）連接到平臺管理控制模塊（2）；

所述中央數據處理器（1）連接有第五VPX連接器（105），所述PCIE/SRIO協議轉化模塊（4）另一端通過SRIO總線連接到第一VPX連接器（101），一SPI閃存（11）通過SPI總線與平臺管理控制模塊（2）雙向連接，此SPI閃存（11）用于存儲初始化外圍部件的BIOS指令，所述千兆網絡處理芯片（6）另一端連接有RJ45插座（12）和第四VPX連接器（104），所述PCI/PCIE協議轉化模塊（5）另一端連接有PMC連接器（13）；

所述CRT顯示器（19）與平臺管理控制模塊（2）之間設置有一切換開關，所述PCIE分路器（20）的總端口與中央數據處理器（1）通過PCIE總線雙向連接，所述PCIE分路器（20）的第一分端口和第二分端口均通過PCIE總線連接到第二VPX連接器（102），所述PCIE分路器（20）的第三分端口通過PCIE總線與一XMC連接器（22）雙向連接，所述平臺管理控制模塊（2）通過HDA協議總線（23）連接到第六VPX連接器（106）；

所述電路板（30）進一步包括鋁載板（31）、上銅箔圖案層（32）和下銅箔圖案層（35），所述鋁載板（31）和上銅箔圖案層（32）之間具有上絕緣膠粘層（33），所述鋁載板（31）和下銅箔圖案層（35）之間具有下絕緣膠粘層（36），

所述鋁載板（31）開有若干個豎直通孔（34），此豎直通孔（34）內設置有一導電柱（37），此導電柱（37）與豎直通孔（34）之間具有絕緣填充層（38），所述導電柱（37）的上端與上銅箔圖案層（32）電導通，所述導電柱（37）的下端與下銅箔圖案層（35）電導通；

一SATA接口器（14）連接到所述平臺管理控制模塊（2），此SATA接口器（14）用于連接擴展的硬盤；所述EC嵌入式控制器（3）還連接有一硬件檢測模塊（24），此硬件檢測模塊（24）用于監控各個部件的電壓和溫度參數。

2.根據權利要求1所述的高集成度工控主板，其特征在于：一前置USB接頭（15）一端連接到所述平臺管理控制模塊（2），此前置USB接頭（15）的另一端連接有USB插口（16）。

3.根據權利要求1所述的高集成度工控主板，其特征在于：一EC閃存（17）連接到所述EC嵌入式控制器（3），此EC閃存（17）用于存儲EC的固件且負責上電的信息時序管理。

4.根據權利要求1所述的高集成度工控主板，其特征在于：一鍵盤和鼠標接口（18）連接到所述EC嵌入式控制器（3）。