[發明專利]基板對齊裝置及方法、基板處理裝置及方法、基板排列裝置及方法有效
| 申請號: | 201710813810.2 | 申請日: | 2017-09-11 |
| 公開(公告)號: | CN107887297B | 公開(公告)日: | 2021-08-10 |
| 發明(設計)人: | 宮本幸輝 | 申請(專利權)人: | 株式會社斯庫林集團 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 崔炳哲;向勇 |
| 地址: | 日本京都*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 對齊 裝置 方法 處理 排列 | ||
1.一種基板對齊裝置,其使周緣部具有切口的多張基板對齊,其中,包括:
旋轉部,使下緣部以垂直姿勢被基板保持部保持的預定的多張基板,依次或者同時沿周向旋轉;
存儲部,存儲有翹曲-切口位置信息,上述翹曲-切口位置信息包括多張上述基板的翹曲狀態和上述翹曲狀態的基板被上述基板保持部保持時成為適當的姿勢的切口位置的多個組合;以及
控制部,控制上述旋轉部;
上述控制部基于就多張上述基板的翹曲狀態輸入的輸入信息和上述翹曲-切口位置信息控制上述旋轉部,使多張上述基板依次或者同時沿上述周向旋轉,確定多張上述基板的上述切口在上述周向上的位置,從而縮小被上述基板保持部保持的狀態的多張上述基板中的各張上述基板的下緣部與上端之間的厚度方向的距離。
2.根據權利要求1所述的基板對齊裝置,其中,
各張上述基板在第一徑向上以第一曲率朝向上述厚度方向的一側彎曲,
各張上述基板在與上述第一徑向正交的第二徑向上,以大于上述第一曲率的第二曲率朝向上述厚度方向的上述一側彎曲。
3.根據權利要求1所述的基板對齊裝置,其中,
各張上述基板在第一徑向上朝向上述厚度方向的一側彎曲,
各張上述基板在與上述第一徑向正交的第二徑向上朝向上述厚度方向的另一側彎曲。
4.一種基板處理裝置,其中,包括:
權利要求1至3中任一項所述的基板對齊裝置;
上述基板保持部,保持被上述基板對齊裝置對齊的多張上述基板;以及
液處理部,貯存有浸漬被上述基板保持部保持的多張上述基板的處理液。
5.一種基板排列裝置,其中,包括:
權利要求1至3中任一項所述的基板對齊裝置;
上述基板保持部,保持被上述基板對齊裝置對齊的多張上述基板;以及
基板排列機構,在被其他基板保持部保持的多張其他基板之間,分別配置被上述基板保持部保持的多張上述基板。
6.一種基板對齊裝置,其使周緣部具有切口的多張基板對齊,其中,包括:
旋轉部,使下表面以水平姿勢被基板保持部支撐的預定的多張基板,依次或者同時沿周向旋轉;
存儲部,存儲有翹曲-切口位置信息,上述翹曲-切口位置信息包括多張上述基板的翹曲狀態和上述翹曲狀態的基板被上述基板保持部保持時成為適當的姿勢的切口位置的多個組合;以及
控制部,控制上述旋轉部;
上述控制部基于就多張上述基板的翹曲狀態輸入的輸入信息和上述翹曲-切口位置信息控制上述旋轉部,使多張上述基板依次或者同時沿上述周向旋轉,確定多張上述基板的上述切口在上述周向上的位置,從而縮小被上述基板保持部保持的狀態的多張上述基板中的各張上述基板的上端和上述周緣部中與上述基板保持部抵接的抵接部之間的厚度方向的距離。
7.根據權利要求6所述的基板對齊裝置,其中,
各張上述基板在第一徑向上以第一曲率朝向上述厚度方向的一側彎曲,
各張上述基板在與上述第一徑向正交的第二徑向上,以大于上述第一曲率的第二曲率朝向上述厚度方向的上述一側彎曲。
8.根據權利要求6所述的基板對齊裝置,其中,
各張上述基板在第一徑向上朝向上述厚度方向的一側彎曲,
各張上述基板在與上述第一徑向正交的第二徑向上朝向上述厚度方向的另一側彎曲。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社斯庫林集團,未經株式會社斯庫林集團許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710813810.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:廣播終端的控制方法及裝置
- 下一篇:一種面向工業物聯網的跨網絡時間同步方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





