[發明專利]一種陶瓷基垂直微細探針卡高頻連接口MVW結構

在審

• 申請號: 201710813471.8
• 申請日: 2017-09-11
• 公開（公告）號: CN109496054A
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發明（設計）人: 梅森
• 申請（專利權）人: 無錫旺矽科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種陶瓷基垂直微細探針卡高頻連接口MVW結構，包括補強板、PCB主板、陶瓷基電路板、上陶瓷基板層、下陶瓷基板層、接地層、PPS1電源層、微鉆孔、微細金屬導線、環氧樹酯、電源觸點、接地觸點、高頻信號觸點、觸點鍍層、銅鍍層、鎳鍍層、金鍍層、垂直探針卡頭、探針，其特征在于：

所述PCB主板的上板面設有補強板，下板面設有陶瓷基電路板，所述補強板和陶瓷基電路板設有微小邊框與所述PCB主板連接，所述陶瓷基電路板自上而下依次設有PPS1電源層、上陶瓷基板層、接地層、下陶瓷基板層，所述上陶瓷基板層的上板面緊貼設有PPS1電源層，所述上、下陶瓷基板層之間，設有接地層；

所述PCB主板設有穿透所述PCB主板、穿透所述PCB主板和上陶瓷基板層、穿透所述PCB主板和陶瓷基電路板的三種微鉆孔，所述下陶瓷基板層設有僅穿透下陶瓷基板層的微鉆孔和穿透所述上、下陶瓷基板的微鉆孔，所述微鉆孔內設有微細金屬導線和環氧樹酯；穿透所述PCB主板的微鉆孔內設有的微細金屬導線連接所述PPS1電源層和所述PCB主板，穿透所述PCB主板和上陶瓷基板層的微鉆孔內設有的微細金屬導線連接所述接地層和所述PCB主板，穿透所述PCB主板和陶瓷基電路板的微鉆孔內設有的微細金屬導線上端連接所述PCB主板，下端設有高頻信號觸點，穿透所述上、下陶瓷基板的微鉆孔內設有的微細金屬導線上端連接所述PPS1電源層，下端設有電源觸點，僅穿透下陶瓷基板層的微鉆孔內設有的微細金屬導線上端連接所述接地層，下端設有接地觸點；

所述電源觸點、接地觸點、高頻信號觸點上設有觸點鍍層，所述觸點鍍層依次由銅鍍層、鎳鍍層、金鍍層組成，所述金鍍層設置在最外層，銜接所述金鍍層設有垂直探針卡頭，所述垂直探針卡頭設有探針，所述探針與所述金鍍層接觸連接，構成所述一種陶瓷基垂直微細探針卡高頻連接口MVW結構。

2.根據權利要求1所述一種陶瓷基垂直微細探針卡高頻連接口MVW結構，其特征在于：所述陶瓷基垂直微細探針卡連接口MVW結構應用于大電流高頻率的測試。

3.根據權利要求1所述一種陶瓷基垂直微細探針卡高頻連接口MVW結構，其特征在于：所述垂直探針卡頭與所述PCB主板為直接機械連接。

4.根據權利要求1所述一種陶瓷基垂直微細探針卡高頻連接口MVW結構，其特征在于：所述微鉆孔的直徑為50-100微米。

5.根據權利要求1所述一種陶瓷基垂直微細探針卡高頻連接口MVW結構，其特征在于：所述陶瓷基垂直微細探針卡高頻連接口MVW結構測試頻率大于800Mhz。