[發明專利]一種間歇式電沉積制備微米級和/或毫米級包覆型粉體的裝置及其處理方法

有效

• 申請號: 201710811986.4
• 申請日: 2017-09-11
• 公開（公告）號: CN107552779B
• 公開（公告）日: 2019-05-28
• 發明（設計）人: 李建強;鄧楠;馬炳倩
• 申請（專利權）人: 中國科學院過程工程研究所
• 主分類號: B22F1/02
• 分類號: B22F1/02;C25D5/18;C25D17/20
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

1.一種間歇式電沉積制備包覆型粉體的裝置，其特征在于，所述裝置包括電鍍槽(1)、動力組件、陰極板(4)、陽極板(5)和電源(6)；

其中，電鍍槽(1)槽體一側設置動力組件，陰極板(4)鋪設于電鍍槽(1)底部，陽極板(5)設于電鍍槽(1)頂部且與陰極板(4)相對設置，電源(6)通過導線與陰極板(4)和陽極板(5)相連。

2.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述動力組件包括電機(2)和電機傳動軸(3)，所述電機(2)通過電機傳動軸(3)連接于電鍍槽(1)槽體一側。

3.根據權利要求2所述的裝置，其特征在于，所述動力組件帶動電鍍槽(1)繞電機傳動軸(3)往復轉動。

4.根據權利要求3所述的裝置，其特征在于，所述動力組件帶動電鍍槽(1)轉動的角度范圍為10°～60°。

5.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述裝置包括動力控制裝置(7)，所述動力控制裝置(7)與所述動力組件相連。

6.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述裝置包括支架(8)，所述支架(8)支撐電鍍槽(1)和動力組件。

7.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述電鍍槽(1)為封閉式電鍍槽。

8.根據權利要求7所述的裝置，其特征在于，所述電鍍槽(1)為封閉式三維立體形狀。

9.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述電鍍槽(1)的形狀為圓柱體或四方體。

10.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述電鍍槽(1)與動力組件密封連接。

11.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述陰極板(4)的長度不大于電鍍槽(1)的長度。

12.根據權利要求11所述的裝置，其特征在于，所述陰極板(4)的長度等于電鍍槽(1)的長度。

13.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述陰極板(4)為二維平面圖形。

14.根據權利要求13所述的裝置，其特征在于，所述陰極板(4)為二維矩形狀。

15.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述陰極板(4)和陽極板(5)上下平行相對設置。

16.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述陽極板(5)固定于電鍍槽(1)頂部內壁。

17.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述陰極板(4)固定于電鍍槽(1)底部內壁。

18.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述陰極板(4)的材質為金屬單質或金屬合金。

19.根據權利要求18所述的裝置，其特征在于，所述陰極板(4)的材質為銅或不銹鋼。

20.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述陽極板(5)的材質為金屬單質或金屬合金。

21.根據權利要求20所述的裝置，其特征在于，所述金屬單質為Cu、Sn、Cr或Ni中任意一種。

22.根據權利要求20所述的裝置，其特征在于，所述金屬合金為Sn-Ag合金或Fe-Ni合金。