[發明專利]一種片狀超細銅粉的化學制備方法

在審

• 申請號: 201710809625.6
• 申請日: 2017-09-11
• 公開（公告）號: CN107570725A
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發明（設計）人: 胡劍鋒
• 申請（專利權）人: 南通意特化工有限公司
• 主分類號: B22F9/24
• 分類號: B22F9/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于銅粉導電填料的制備方法領域，具體涉及一種片狀超細銅粉的化學制備方法。

背景技術

超細銅粉已被人們廣泛應用于電學領域，如：導電涂料、導電膠、電極材料等。由于銅粉價格便宜，并且具有優良的導電性，因而越來越受人們的重視，其具有廣泛的應用領域。

銅粉作為導電填料，其形貌和粒徑對導電材料的導電性有很大的影響。一般情況下，導電填料的粒徑越小，材料的導電性越好；球形填料間主要點接觸，而片狀填料間的面接觸有利于電荷的傳導，且表面光滑、粒度小的導電填料是提高導電材料導電性的關鍵。目前，制備超細銅粉的方法很多，如還原法、電觸法和霧化法等，但制備的銅粉均是球形，在球磨過程中易帶入雜質，使得銅粉粒度分布不均勻，性能較差。

發明內容

本發明的目的在于針對現有技術的不足，現提供一種表面光滑，性能較好的片狀超細銅粉的化學制備方法。

為實現上述目的，本發明的技術方案是：一種片狀超細銅粉的化學制備方法，其創新點在于：具體步驟如下：

（1）在濃度為0.3-4.2mol/L的硫酸銅溶液中加入絡合劑，攪拌20-30分鐘，保持溫度為52-72攝氏度；

（2）在上述溶液中加入0.5-2.5mol/L的抗壞血酸溶液，使得抗壞血酸還原銅離子，攪拌反應30-70分鐘；

（3）將上述溶液進行分離、洗滌、真空干燥、制備得到片狀超細銅粉，所述干燥溫度為140-220攝氏度。

進一步的，所述絡合劑為1,10-鄰二氮菲、EDTA、二巰基丙醇、二巰基丙烷磺酸鈉、巰基乙胺、巰基乙酸、硫脲、氟化氨、8-羥基喹啉、鉻酸鉀、硫化鈉、銅試劑、氰化物、乙酰丙酮、檸檬酸、酒石酸、草酸、磺基水楊酸、三乙醇胺、EGTA、乙二胺四丙酸、三乙撐四胺中的一種。

本發明的有益效果如下：本發明通過合理調整工藝，實現了片狀超細銅粉的制備，并且工藝簡單，方便，易于控制，制備得到的銅粉表面光滑，性能較好。

具體實施方式

以下由特定的具體實施例說明本發明的實施方式，熟悉此技術的人士可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本發明的其他優點及功效。

實施例1

一種片狀超細銅粉的化學制備方法，具體步驟如下：

（1）在濃度為0.5mol/L的硫酸銅溶液中加入絡合劑，攪拌20分鐘，保持溫度為50攝氏度，絡合劑為1,10-鄰二氮菲、EDTA、二巰基丙醇、二巰基丙烷磺酸鈉、巰基乙胺、巰基乙酸、硫脲、氟化氨、8-羥基喹啉、鉻酸鉀、硫化鈉、銅試劑、氰化物、乙酰丙酮、檸檬酸、酒石酸、草酸、磺基水楊酸、三乙醇胺、EGTA、乙二胺四丙酸、三乙撐四胺中的一種；

（2）在上述溶液中加入0.5mol/L的抗壞血酸溶液，使得抗壞血酸還原銅離子，攪拌反應30分鐘；

（3）將上述溶液進行分離、洗滌、真空干燥、制備得到片狀超細銅粉，干燥溫度為140攝氏度。

實施例2

一種片狀超細銅粉的化學制備方法，具體步驟如下：

（1）在濃度為3.5mol/L的硫酸銅溶液中加入絡合劑，攪拌30分鐘，保持溫度為70攝氏度，絡合劑為1,10-鄰二氮菲、EDTA、二巰基丙醇、二巰基丙烷磺酸鈉、巰基乙胺、巰基乙酸、硫脲、氟化氨、8-羥基喹啉、鉻酸鉀、硫化鈉、銅試劑、氰化物、乙酰丙酮、檸檬酸、酒石酸、草酸、磺基水楊酸、三乙醇胺、EGTA、乙二胺四丙酸、三乙撐四胺中的一種；

（2）在上述溶液中加入2.5mol/L的抗壞血酸溶液，使得抗壞血酸還原銅離子，攪拌反應70分鐘；

（3）將上述溶液進行分離、洗滌、真空干燥、制備得到片狀超細銅粉，干燥溫度為220攝氏度。

實施例3

一種片狀超細銅粉的化學制備方法，具體步驟如下：

（1）在濃度為2mol/L的硫酸銅溶液中加入絡合劑，攪拌25分鐘，保持溫度為60攝氏度，絡合劑為1,10-鄰二氮菲、EDTA、二巰基丙醇、二巰基丙烷磺酸鈉、巰基乙胺、巰基乙酸、硫脲、氟化氨、8-羥基喹啉、鉻酸鉀、硫化鈉、銅試劑、氰化物、乙酰丙酮、檸檬酸、酒石酸、草酸、磺基水楊酸、三乙醇胺、EGTA、乙二胺四丙酸、三乙撐四胺中的一種；

（2）在上述溶液中加入1.5mol/L的抗壞血酸溶液，使得抗壞血酸還原銅離子，攪拌反應50分鐘；

（3）將上述溶液進行分離、洗滌、真空干燥、制備得到片狀超細銅粉，干燥溫度為180攝氏度。

本發明通過合理調整工藝，實現了片狀超細銅粉的制備，并且工藝簡單，方便，易于控制，制備得到的銅粉表面光滑，性能較好。

上述實施例只是本發明的較佳實施例，并不是對本發明技術方案的限制，只要是不經過創造性勞動即可在上述實施例的基礎上實現的技術方案，均應視為落入本發明專利的權利保護范圍內。