[發(fā)明專利]一種金屬填充的陶瓷基板制備方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201710803832.0
• 申請日: 2017-09-08
• 公開（公告）號: CN107567181A
• 公開（公告）日: 2018-01-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 茍鎖利;王明金;鮑星毅;周志強
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州晶品新材料股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/09;H05K3/42
• 代理公司: 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務(wù)所(普通合伙)32231
• 代理人: 滕詣迪

1.一種金屬填充的陶瓷基板制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1、將基板進行激光切割及導(dǎo)通孔切割；

步驟2、在導(dǎo)通孔中進行金屬漿料的填充；

步驟3、在基板表面進行金屬線路的制作；

步驟4、將金屬線路制作后的基板過燒結(jié)爐；

步驟5、取出冷卻；

步驟6、在金屬線路上進行表面處理；

步驟7、選擇性在產(chǎn)品表面進行油墨制作。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金屬填充的陶瓷基板制備方法，其特征在于，所述金屬漿料的制備方法為：

將金屬粉末、環(huán)氧樹脂和有機溶劑進行混合球磨24小時以上，以得到漿料；

加入氨水將漿料的PH值調(diào)整到10-11，以得到調(diào)整漿料。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種金屬填充的陶瓷基板制備方法，其特征在于，所述金屬粉末的質(zhì)量百分比為78-82％、環(huán)氧樹脂的質(zhì)量百分比為8-12％、有機溶劑的質(zhì)量百分比為10-16％。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種金屬填充的陶瓷基板制備方法，其特征在于，所述金屬粉末選用銅粉或銀粉。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種金屬填充的陶瓷基板制備方法，其特征在于，所述有機溶劑由聚丙烯酸、聚乙烯酸和聚乙二醇按照1:1:0.03比例混合制得。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金屬填充的陶瓷基板制備方法，其特征在于，在步驟1中，基板厚度為0.1-2mm,通孔深度同基板厚度，孔徑在0.1-1mm，導(dǎo)通孔為方形或圓形。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金屬填充的陶瓷基板制備方法，其特征在于，在步驟3中基板表面進行金屬線路的制作過程為：根據(jù)LED芯片的電路設(shè)計，使用對應(yīng)的網(wǎng)板，通過絲網(wǎng)印刷機將金屬線板印刷至基板上。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金屬填充的陶瓷基板制備方法，其特征在于，在步驟4中金屬線路的印刷之后先烘干，150℃～200℃烘干半小時，之后過燒結(jié)爐，緩慢升溫，在800～900℃之間保溫半小時，之后冷卻。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金屬填充的陶瓷基板制備方法，其特征在于，在步驟5中基板在由高溫逐步降到常溫中冷卻，冷卻時間為1-3小時，在步驟6中冷卻后的金屬線路上的表面處理為鍍鎳或鍍鎳金。

10.根據(jù)權(quán)利要求1、6-9任意一項所述的一種金屬填充的陶瓷基板制備方法，其特征在于，所述基板選用氧化鋁、氮化鋁或ZTA其中任意一種陶瓷基板。