[發(fā)明專利]一種高縱橫比的PCB板的沉銅方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201710801143.6
• 申請日: 2017-09-07
• 公開（公告）號: CN107592755A
• 公開（公告）日: 2018-01-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳德明;唐建剛;陳德蘭
• 申請（專利權(quán)）人: 信豐文峰電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11283
• 代理人: 劉淼,嚴(yán)政

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB板制備領(lǐng)域，具體涉及一種高縱橫比的PCB板的沉銅方法。

背景技術(shù)

PCB板經(jīng)鉆孔后，為使各層之間線路相互導(dǎo)通，通過沉銅工序在孔壁上形成一層薄銅來導(dǎo)電，通過電鍍的方式將孔壁銅厚增加到要求值，以達(dá)到各層線路的良好導(dǎo)通。

隨著PCB高速發(fā)展，板厚越來越大，設(shè)計(jì)孔的孔徑趨向于越來越小，對于縱橫比≥8:1高縱橫比線路板而言，在沉銅工序中，孔內(nèi)氣泡太難趕出和新鮮藥水難以進(jìn)入孔內(nèi)交換，影響到沉銅銅層在孔內(nèi)覆蓋率，從而產(chǎn)生孔內(nèi)局部無銅而造成線路板報(bào)廢問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有的高縱橫比PCB板沉銅工藝存在的由于孔內(nèi)氣泡太難趕出和新鮮藥水難以進(jìn)入孔內(nèi)交換而導(dǎo)致的線路板孔不通報(bào)廢率高的缺陷，提供了一種PCB板孔內(nèi)沉銅覆蓋良好的線路板孔不通報(bào)廢率低的高縱橫比的PCB板的沉銅方法。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明一方面提供一種高縱橫比的PCB板的沉銅方法，該方法包括：

(1)將PCB板依次進(jìn)行鉆孔處理、磨板處理和除膠渣處理，其中，所述PCB板的縱橫比為8：1以上；

(2)將步驟(1)所得的PCB板按照第一流程進(jìn)行第一沉銅處理，所述第一流程為：除油—水洗—微蝕—水洗—第一預(yù)浸—第一活化—水洗—第一加速—水洗—第一化學(xué)沉銅—水洗；

(3)將步驟(2)所得的PCB板按照第一流程進(jìn)行第二沉銅處理，所述第二流程為：第二預(yù)浸—第二活化—水洗—第二加速—水洗—第二化學(xué)沉銅—水洗—下板；

(4)將步驟(3)所得的PCB板進(jìn)行電鍍銅處理。

通過采用本發(fā)明的沉銅方法，能夠使得高縱橫比的PCB板的通孔內(nèi)沉銅覆蓋效果良好，使得最終的線路板孔不通報(bào)廢率得到降低；特別是，本發(fā)明的方法能夠?qū)崿F(xiàn)自動化作業(yè)，便于工業(yè)化。

具體實(shí)施方式

在本文中所披露的范圍的端點(diǎn)和任何值都不限于該精確的范圍或值，這些范圍或值應(yīng)當(dāng)理解為包含接近這些范圍或值的值。對于數(shù)值范圍來說，各個范圍的端點(diǎn)值之間、各個范圍的端點(diǎn)值和單獨(dú)的點(diǎn)值之間，以及單獨(dú)的點(diǎn)值之間可以彼此組合而得到一個或多個新的數(shù)值范圍，這些數(shù)值范圍應(yīng)被視為在本文中具體公開。

本發(fā)明一方面提供一種高縱橫比的PCB板的沉銅方法，該方法包括：

(1)將PCB板依次進(jìn)行鉆孔處理、磨板處理和除膠渣處理，其中，所述PCB板的縱橫比為8：1以上；

(2)將步驟(1)所得的PCB板按照第一流程進(jìn)行第一沉銅處理，所述第一流程為：除油—水洗—微蝕—水洗—第一預(yù)浸—第一活化—水洗—第一加速—水洗—第一化學(xué)沉銅—水洗；

(3)將步驟(2)所得的PCB板按照第一流程進(jìn)行第二沉銅處理，所述第二流程為：第二預(yù)浸—第二活化—水洗—第二加速—水洗—第二化學(xué)沉銅—水洗—下板；

(4)將步驟(3)所得的PCB板進(jìn)行電鍍銅處理。

根據(jù)本發(fā)明，本發(fā)明的方法采用兩次沉銅+一次電鍍的方式，相比于一次沉銅+一次電鍍的現(xiàn)有工藝來說，本發(fā)明的方法有效避免高縱橫比PCB板在沉銅過程中產(chǎn)生的孔內(nèi)氣泡和新鮮藥水難以進(jìn)入孔內(nèi)交換而導(dǎo)致的孔內(nèi)無銅，造成線路板報(bào)廢的問題；另外，與現(xiàn)有的一次沉銅+一次全板電鍍+二次沉銅+二次全板電鍍相比，節(jié)省了一道全板電鍍工序，提高生產(chǎn)效率。

根據(jù)本發(fā)明，所述PCB板可以是本領(lǐng)域常規(guī)的各種PCB板，本發(fā)明對此并無特別的限定。本發(fā)明的方法針對的是縱橫比為8：1以上，優(yōu)選為8：1至15：1，優(yōu)選為8：1至12：1的PCB板。這里，所述縱橫比是指PCB板厚度與最小孔徑的比例。

根據(jù)本發(fā)明，優(yōu)選地，步驟(1)中，所述鉆孔處理使得所述PCB板上形成孔徑為0.1-0.5mm的通孔。該鉆孔處理可以采用本領(lǐng)域常規(guī)的鉆孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)，本發(fā)明對此并無特別的限定。

根據(jù)本發(fā)明，所述磨板處理是為了將鉆孔處理后的通孔周圍的毛邊磨平，所述除膠渣處理是為了將鉆孔后PCB板上殘留的膠渣除去。這兩種處理都可以采用本領(lǐng)域的常規(guī)方法進(jìn)行，本發(fā)明對此并無特別的限定。

根據(jù)本發(fā)明，步驟(2)的目的是為了將PCB板形成的通孔內(nèi)化學(xué)沉積上銅層(即第一銅層)，該第一沉銅處理采用的是第一流程，即除油—水洗—微蝕—水洗—第一預(yù)浸—第一活化—水洗—第一加速—水洗—第一化學(xué)沉銅—水洗。