[發明專利]一種可以耐受高壓的自控制型保護器及其制備方法

在審

• 申請號: 201710800772.7
• 申請日: 2017-09-07
• 公開（公告）號: CN107393784A
• 公開（公告）日: 2017-11-24
• 發明（設計）人: 胡志明;錢朝勇;吳國臣
• 申請（專利權）人: 上海長園維安電子線路保護有限公司
• 主分類號: H01H85/02
• 分類號: H01H85/02;H01H85/046;H01H69/02
• 代理公司: 上海東亞專利商標代理有限公司31208
• 代理人: 董梅

1.一種可以耐受高壓的自控制型保護器，包括陶瓷基板、電極、絕緣層和主導電回路，其特征在于：所述的陶瓷基板的為矩形，在該陶瓷基板的四個邊上對稱設有電極一、二、三和四，其中一對相對的電極至少連接一個發熱層，在該發熱層上設有絕緣層，在絕緣層上覆有電極層；至少在另一對電極上設有阻擋層，在電極層與阻擋層之間通過焊接或印刷并燒結的方式連接主導電回路，在該主導電回路上涂覆助熔劑后將上蓋粘結在所述的陶瓷基板上方。

2.根據權利要求1所述的可以耐受高壓的自控制型保護器，其特征在于，所述的陶瓷基板厚度不大于0.5mm。

3.根據權利要求1或2所述的可以耐受高壓的自控制型保護器，其特征在于，所述的陶瓷基板上設有二個或者兩個以上的發熱層以并聯形式，或者，兩個電阻層并排的并聯形式，或者兩個或兩個以上的電阻層并排的串聯形式，或者兩個或者兩個以上的電阻層疊層并聯形式連接在同一對相對電極上。

4.據權利要求1或2所述的可以耐受高壓的自控制型保護器，其特征在于，所述的陶瓷基板設第一發熱層，所述的上蓋上設第二發熱層，在所述上蓋的對邊上設有一對電極，第二發熱層連接在該對電極上，然后覆上第二絕緣層后粘結在所述的陶瓷基板上方。

5.一種根據權利要求1至3所述的可以耐受高壓的自控制型保護器的制備方法，依下述步驟：

1）陶瓷基板的表面沿四個邊上對稱印刷導體漿料，經高溫燒結后形成電極一、二、三和四；

2）在電極三和四之間印刷電阻漿料，經高溫燒結后形成發熱層；

3）在發熱層上方印刷介質漿料，經過高溫燒結形成絕緣層；

4）在絕緣層上方印刷導體漿料，經過高溫燒結形成電極層；

5）在電極一和二上印刷或者濺射或者噴涂絕緣材料，根據絕緣材料種類采用高溫燒結或低溫固化形成阻擋層一、二；

6）在電極層與阻擋層一、二之間通過焊接或印刷并燒結的方式連接主導電回路，在主導電回路上方添加助熔劑或不添加助熔劑；

7）在陶瓷基板上方粘結上蓋。

6.根據權利要求5所述的可以耐受高壓的自控制型保護器的制備方法，其特征在于：步驟2）中在電極三和四之間印刷二條平行的電阻漿料條，經高溫燒結后形成并聯的第一、第二發熱層，在第一、第二發熱層上覆蓋絕緣層。

7.根據權利要求5所述的可以耐受高壓的自控制型保護器的制備方法，其特征在于：步驟2）中在電極三和四之間印刷二條并排串聯的電阻漿料條，經高溫燒結后形成串聯的第一、第二發熱層，在第一、第二發熱層上覆蓋絕緣層。

8.根據權利要求5所述的可以耐受高壓的自控制型保護器的制備方法，其特征在于：步驟2）中在電極三和四之間印刷二條疊層已并聯形式并排的電阻漿料條，經高溫燒結后形成串聯的第一、第二發熱層，在第一、第二發熱層上覆蓋絕緣層。

9.一種根據權利要求4所述的可以耐受高壓的自控制型保護器的制備方法，依下述步驟：

1）陶瓷基板的表面沿四個邊上對稱印刷導體漿料，經高溫燒結后形成電極一、二、三和四；

2）在電極三和四之間印刷一層電阻漿料，經高溫燒結后形成第一發熱層；

3）在發熱層上方印刷介質漿料，經過高溫燒結形成第一絕緣層；

4）在絕緣層上方印刷導體漿料，經過高溫燒結形成電極層；

5）在電極一和二上印刷或者濺射或者噴涂絕緣材料，根據絕緣材料種類采用高溫燒結或低溫固化形成阻擋層一、二；

6）在電極層與阻擋層一、二之間通過焊接或印刷并燒結的方式連接主導電回路，在主導電回路上方添加助熔劑或不添加助熔劑；

7）上蓋形狀與陶瓷基板對應，在上蓋的二個相對邊對稱印刷導體漿料，經高溫燒結后形成電極五和六；

8）在電極五和六之間印刷一層電阻漿料，經高溫燒結后形成第二發熱層；

9）在第二發熱層上印刷第二絕緣層，最后第二發熱層向內將上蓋粘結在陶瓷基板上。