[發明專利]一種PoP封裝件及其制作方法

在審

• 申請號: 201710800408.0
• 申請日: 2017-09-07
• 公開（公告）號: CN107644867A
• 公開（公告）日: 2018-01-30
• 發明（設計）人: 楊望來
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L25/18;H01L23/31;H01L23/538;H01L21/98
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司11243
• 代理人: 許靜,黃燦

1.一種PoP封裝件，其特征在于，包括：基板、帶硅通孔TSV的第一芯片、第一封膠層、第二芯片和第二封膠層，其中，所述基板包括相對設置的第一表面和第二表面，所述第一芯片倒裝并焊接在基板的第一表面；第一封膠層設于所述第一表面上，且覆蓋所述第一芯片，所述第一封膠層遠離所述基板的焊接面形成有焊點，所述焊點包括與所述基板電連接的第一焊點和/或與所述第一芯片電連接的第二焊點，所述焊接面上布線形成焊盤，所述第二芯片焊接固定在所述基板的第二表面；所述第二封膠層設于所述第二表面上，且覆蓋所述第二芯片。

2.根據權利要求1所述的PoP封裝件，其特征在于，所述焊點為銅核心錫球、導電線或金凸點bump。

3.根據權利要求1所述的PoP封裝件，其特征在于，所述第二芯片為倒裝芯片或者打線的貼片芯片。

4.根據權利要求1所述的PoP封裝件，其特征在于，所述焊盤上回流焊接有焊接球。

5.一種PoP封裝件制作方法，其特征在于，包括：

將帶硅通孔TSV的第一芯片倒裝并焊接在基板的第一表面；

在所述第一表面進行封膠形成第一封膠層，且所述第一封膠層遠離所述基板的焊接面形成有焊點；其中，所述焊點包括與所述基板電連接的第一焊點和/或與所述第一芯片電連接的第二焊點，所述第一封膠層覆蓋所述第一芯片；

在所述基板與第一表面相對的第二表面焊接固定第二芯片；

在所述第二表面進行封膠形成第二封膠層，所述第二封膠層覆蓋所述第二芯片；

在所述焊接面上布線，制作焊盤。

6.如權利要求5所述的方法，其特征在于，所述在所述焊接面上布線，制作焊盤的步驟之后，所述方法還包括：

在所述焊盤上置焊接球，并進行回流焊。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述基板上設置有至少兩個所述第一芯片和所述第二芯片，每一第一芯片和對應的一第二芯片通過封膠封裝在所述基板后形成一獨立PoP封裝件；所述在所述焊盤上置焊接球，并進行回流焊的步驟之后，所述方法還包括：

對所述基板進行切割，分離每一獨立PoP封裝件。

8.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述在所述第一表面進行封膠形成第一封膠層，且所述第一封膠層遠離所述基板的焊接面形成有焊點的步驟包括：

在所述第一芯片和/或所述第一表面設置所述焊點；

在所述第一表面進行封膠形成覆蓋所述焊點和第一芯片的所述第一封膠層；

對所述第一封膠層研磨漏出所述焊點。

9.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，所述在所述第一芯片和/或所述第一表面設置所述焊點的步驟包括：

在所述第一芯片和/或所述第一表面設置銅核心錫球，并進行回流焊，形成所述焊點；

或者，在所述第一芯片和/或所述第一表面打線，形成所述焊點；

或者，在所述第一芯片和/或所述第一表面置金凸點bump，形成所述焊點。

10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于，所述第二芯片為貼片芯片，所述在所述基板與第一表面相對的第二表面焊接固定第二芯片的步驟包括：

在所述基板的第二表面貼裝所述第二芯片；

在所述第二芯片與基板之間打線，以將所述第二芯片與所述基板電連接。

11.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述第二芯片為倒裝芯片，所述在所述基板與第一表面相對的第二表面焊接固定第二芯片的步驟包括：

在所述基板的第二表面倒裝回流焊接所述第二芯片。