[發明專利]均溫板及其制造方法

有效

• 申請號: 201710799840.2
• 申請日: 2017-09-07
• 公開（公告）號: CN107560475B
• 公開（公告）日: 2019-07-23
• 發明（設計）人: 王彬
• 申請（專利權）人: 中微冷卻技術（深圳）有限公司
• 主分類號: F28D15/04
• 分類號: F28D15/04;H05K7/20
• 代理公司: 深圳市華優知識產權代理事務所(普通合伙) 44319
• 代理人: 余薇

本發明涉及熱傳導技術領域，公開了一種均溫板及其制造方法。所述均溫板包括蓋板、毛細層、底殼和除氣管，所述底殼底部設置有多個散熱片，所述底殼頂部設置有收容腔，所述毛細層設置在所述收容腔內，所述收容腔頂部內側設置有沉臺，所述蓋板設置在所述沉臺上并與所述底殼密封壓合，所述毛細層包括多個凹凸部，所述蓋板、毛細層和底殼之間的空間共同形成工作流體空間，所述除氣管通過設置在所述底殼上的孔與所述工作流體空間導通。本發明提供的均溫板配置有較薄的毛細結構以及抗壓支撐結構，提升了均溫板的應用適應性、抗壓散熱穩定性能和用戶體驗。

技術領域

本發明涉及熱傳導技術領域，尤其涉及一種均溫板及其制造方法。

背景技術

隨著硬件技術的高速發展和成熟，高功率硬件比如處理器、二極管等的發熱問題越來越嚴重，嚴重影響了電子設備的系統性能和使用壽命。為了解決快速散熱問題，現有電子設備通常采用均溫板對高功率發熱器件進行散熱。

現有均溫板通常采用泡沫鋁質上下蓋板卡扣式連接，并在蓋板內側形成微槽道的毛細結構，因泡沫鋁材成型較厚為3～4mm，最終成型的均溫板較厚而應用場景受限，而泡沫鋁燒結加工工藝不穩定、成本高，同時現有均溫板不能承受重壓，抗壓性能和散熱穩定性較差，影響了均溫板的應用適應性、散熱穩定性和用戶體驗。

發明內容

鑒于此，本發明提供一種均溫板及其制造方法，解決現有均溫板較厚、抗壓性能差而影響應用適應性、散熱穩定性和用戶體驗的技術問題。

根據本發明的一個實施例，提供一種均溫板，所述均溫板包括蓋板、毛細層、底殼和除氣管，所述底殼底部設置有多個散熱片，所述底殼頂部設置有收容腔，所述毛細層設置在所述收容腔內，所述收容腔頂部內側設置有沉臺，所述蓋板設置在所述沉臺上并與所述底殼密封壓合，所述毛細層包括多個凹凸部，所述蓋板、毛細層和底殼之間的空間共同形成工作流體空間，所述除氣管通過設置在所述底殼上的孔與所述工作流體空間導通。

優選的，所述收容腔內側四周設置有多個支撐筋，所述蓋板和毛細層還設置有與所述多個支撐筋對應適配的卡合部。

優選的，所述底殼設置有相互導通的水平孔和垂直孔，所述除氣管伸入所述水平孔并密封焊接，所述垂直孔頂端與所述工作流體空間導通。

優選的，所述水平孔內側設置有內螺紋，所述除氣管外側設置有外螺紋，所述除氣管通過內外螺紋與所述水平孔配合安裝。

優選的，所述均溫板還包括收容在所述工作流體空間的工作流體。

優選的，所述毛細層通過泡沫銅板沖壓成型形成多個凹凸部，所述蓋板和底殼為鋁質材料。

根據本發明的另一個實施例，還提供一種均溫板的制造方法，包括：提供一種底殼，在所述底殼底部形成多個散熱片，在所述底殼頂部形成收容腔，在所述收容腔頂部內側形成沉臺，在所述底殼上形成孔；形成包括多個凹凸部的毛細層；提供一種與所述沉臺尺寸適配安裝的蓋板，將所述毛細層安裝在所述收容腔內，并將所述蓋板安裝在所述沉臺上并密封壓合，使所述蓋板、毛細層和底殼之間的空間共同形成工作流體空間；以及提供一種與所述孔尺寸適配安裝的除氣管，將所述除氣管安裝在所述孔內，使所述除氣管與所述工作流體空間導通。

優選的，所述均溫板的制造方法還包括：在所述收容腔內側四周形成多個支撐筋，在所述蓋板和毛細層形成與所述多個支撐筋對應適配的卡合部。

優選的，所述形成包括多個凹凸部的毛細層，包括：提供一種泡沫銅板，通過沖壓成型形成多個凹凸部。

優選的，在所述將所述除氣管安裝在所述孔內，使所述除氣管與所述工作流體空間導通之后，還包括：對所述除氣管進行抽真空處理；向所述除氣管注入工作流體，以填充一定的工作流體空間；以及對所述除氣管端口進行冷壓密封。