[發明專利]分離式補償電感內匹配功率放大器

有效

• 申請號: 201710799593.6
• 申請日: 2017-09-07
• 公開（公告）號: CN107547054B
• 公開（公告）日: 2020-03-27
• 發明（設計）人: 張勇
• 申請（專利權）人: 蘇州遠創達科技有限公司
• 主分類號: H03F1/42
• 分類號: H03F1/42;H03F3/20
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 范晴;丁浩秋

本發明公開了一種分離式補償電感內匹配功率放大器，包括有源器件，所述有源器件具有輸出阻抗匹配網絡，所述輸出阻抗匹配網絡包括高通網絡，所述高通網絡包括有源器件的輸出經由第一電感連接輸出引線以及輸出引線經由第二電感連接接地的隔直電容，所述輸出引線作為輸出端。該架構使得設計簡單靈活，可以減小第一電感和第二電感之間的互感和Ld的電感，提高放大器的射頻帶寬和效率。同時可以充分利用有限的設計空間，實現在低頻率(例如低于1GHz)的寄生電容的補償需要。

技術領域

本發明涉及一種包括輸出阻抗匹配網絡的放大器，具體地涉及一種分離式補償電感內匹配功率放大器。

背景技術

US7,119,623 公開了一種用于高功率半導體放大器元件的輸出電路，其中電感和電容被配置成補償半導體放大器的輸出電容。US7,119,623中公開的電路(圖1示出了一個示例)通過使用與包括電感22、26、30和電容24、32并聯連接的串聯電路，提供了對于功率晶體管18的輸出電容20的補償。電源引線34與電感30和電容32之間的節點31 相連。

在諸如US7,119,623 和US6,646,321公開的許多情況下，內部匹配需要器件封裝內部的高通匹配組件和高值電感，高通匹配組件電路架構的一個示例如圖2所示，其物理結構如圖3所示，由于供器件設計的空間有限，同時由于組件參數極限值的限制，導致在低頻率(例如低于1GHz)應用中尤其難以以簡單的方式實現上述需要，通常需要多重交叉鍵合線才能實現，這樣會帶來很大的互感，同時增大Ld的電感，從而影響器件性能。此外，對于高頻器件(例如高于1GHz)，同樣需要低Q值低損耗寬帶匹配，因此希望Ld越短越好，互感越小越好。因此非分離式補償電感內匹配技術中不可避免地存在較大的Ld電感和互感，會導致：

1．工作帶寬受到限制。

2. 功放效率惡化。

3. 諧波調制不夠精準。

發明內容

針對上述存在的技術問題，本發明的目的在于提供一種分離式補償電感內匹配功率放大器，使得設計簡單靈活，可以減小第一電感和第二電感之間的互感和Ld的電感，提高放大器的射頻帶寬和效率。同時可以充分利用有限的設計空間，實現在低頻率(例如低于1GHz)的寄生電容的補償需要。

為了解決現有技術中的這些問題，本發明提供的技術方案是：

一種分離式補償電感內匹配功率放大器，包括有源器件，所述有源器件具有輸出阻抗匹配網絡，所述輸出阻抗匹配網絡包括高通網絡，所述高通網絡包括有源器件的輸出經由第一電感連接輸出引線以及輸出引線經由第二電感連接接地的隔直電容，所述輸出引線作為輸出端。

優選的，所述有源器件和輸出阻抗匹配網絡封裝于同一基板上。

優選的，所述第一電感與第二電感均由多根金屬線組構成。

優選的，所述第一電感的金屬線組與第二電感的金屬線組在物理空間上處于分離狀態。

相對于現有技術中的方案，本發明的優點是：

1、該種結構可以使得設計靈活，可以充分利用有限的設計空間，實現在低頻率(例如低于1GHz)的補償需要。體積小巧，易于集成，成本低。

2、第一電感的金屬線組與第二電感的金屬線組在空間上的分離可以有效減小第一電感和第二電感之間的互感以及Ld的電感，從而提高放大器的射頻帶寬和效率，同時可以有助于實現精確地諧波調制。

附圖說明

下面結合附圖及實施例對本發明作進一步描述：

圖1為用于具有補償電路的功率晶體管的輸出電路的電路圖；

圖2為用于有源器件的內匹配方案的示意表示；

圖3為圖2的封裝示意圖；