[發(fā)明專利]用于自動調(diào)整配給器的配給單元的方法和設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710798649.6 | 申請日: | 2014-07-21 |
| 公開(公告)號: | CN107466200B | 公開(公告)日: | 2019-04-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 斯科特·A·里德;休·R·理德;托馬斯·C·普倫蒂斯 | 申請(專利權(quán))人: | 伊利諾斯工具制品有限公司 |
| 主分類號: | H05K13/04 | 分類號: | H05K13/04;H05K13/08;H05K3/30;H05K3/00;B05C5/02;B05C11/10 |
| 代理公司: | 上海脫穎律師事務(wù)所 31259 | 代理人: | 脫穎 |
| 地址: | 美國伊*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 自動 調(diào)整 配給 單元 方法 設(shè)備 | ||
一種配給設(shè)備包括框架以及第一和第二配給單元,所述框架具有構(gòu)臺,所述構(gòu)臺被配置以提供在X軸和Y軸方向上的移動,所述第一和第二配給單元被連接到所述構(gòu)臺并且被配置以配給材料到襯底上。所述第二配給單元通過自動調(diào)整機(jī)構(gòu)連接到所述構(gòu)臺。所述配給設(shè)備進(jìn)一步包括控制器,所述控制器被配置以控制所述構(gòu)臺、所述第一配給器、所述第二配給器和所述自動調(diào)整機(jī)構(gòu)的操作。所述自動調(diào)整機(jī)構(gòu)被配置以在X軸和Y軸方向上移動所述第二配給器,以操控所述第一配給單元和所述第二配給之間的間距。進(jìn)一步公開在所述襯底上配給材料的方法。
本申請是申請日為2014年7月21日、國際申請?zhí)枮镻CT/US2014/047499、國家申請?zhí)枮?01480061755.0、發(fā)明名稱為“用于自動調(diào)整配給器的配給單元的方法和設(shè)備”的發(fā)明專利申請的分案申請。
發(fā)明背景
1.發(fā)明領(lǐng)域
本公開總體地涉及用于在襯底(如印刷電路板)上配給黏性材料的方法和設(shè)備,并且更具體地涉及具有提高的效率和準(zhǔn)確度的用于在襯底上配給黏性材料的方法和設(shè)備。
2.相關(guān)技術(shù)討論
配給存在幾種類型的現(xiàn)有技術(shù)配給系統(tǒng),用于針對多種應(yīng)用配給精確數(shù)量的液體或膏。一種這樣的應(yīng)用是集成電路芯片和其他電子元件到電路板襯底上的組裝。在該應(yīng)用中,自動配給系統(tǒng)被使用于將液體環(huán)氧樹脂或者焊錫膏或者一些其他相關(guān)材料的點(diǎn)配給到電路板上。自動配給系統(tǒng)還被使用于配給底部填充材料和封裝劑的線,所述底部填充材料和封裝劑的線可以被使用來將元件機(jī)械地固定到電路板。上文描述的示例性配給系統(tǒng)包括由馬薩諸塞州富蘭克林縣的速度線技術(shù)公司(Speedline Technologies,Inc.)制造和配給售的那些配給系統(tǒng)。
在典型的配給系統(tǒng)中,被稱為配給頭或單元的泵和配給器組件被安裝到移動組件或構(gòu)臺,用于使用由計(jì)算機(jī)系統(tǒng)或控制器控制的伺服電動機(jī)沿三條相互正交的軸(X、Y、Z)移動泵和配給器組件。為了在電路板或者其他襯底上期望的位置處配給液體的點(diǎn),泵和配給器組件沿共面的水平X和Y軸被移動,直到所述泵和配給器組件被定位在期望位置之上。泵和配給器組件隨后沿垂直取向的豎直的Z軸被降下,直到泵和配給器組件的噴嘴/針在襯底之上合適的配給高度處。泵和配給器組件配給液體的點(diǎn),隨后沿Z軸被升高,沿X和Y軸被移動到新的位置,并且沿Z軸被降下以配給下一個(gè)液體點(diǎn)。針對如上文描述的封裝或底部填充的應(yīng)用,泵和配給器組件典型地被控制以在泵和配給器沿期望的線路徑在X和Y軸上被移動時(shí),配給材料的線。
在一些情況中,這樣的配給系統(tǒng)的生產(chǎn)率可以受特定配給泵組件可以精確并且可控制地配給材料的點(diǎn)或線的速率限制配給配給。在其他情況中,這樣的系統(tǒng)的生產(chǎn)率可能受零件可被裝載到機(jī)器中和卸載出所述機(jī)器的速率限制。在又一些情況中,這樣的系統(tǒng)的生產(chǎn)率可以受工藝要求限制,如加熱襯底到特定溫度所需要的時(shí)間,或者如在底部填充應(yīng)用中,被配給的材料流動所需要的時(shí)間。在所有的情況和應(yīng)用中,對于單個(gè)配給系統(tǒng)的吞吐能力存在某種限制。
在集成電路的制造期間,生產(chǎn)要求通常超過單個(gè)配給系統(tǒng)的吞吐能力。為了克服單個(gè)配給系統(tǒng)的吞吐限制,各種對策被應(yīng)用來改進(jìn)生產(chǎn)工藝。例如,美國專利No.7833572、7923056和8230805中的每一個(gè)指向用具有多個(gè)配給單元的配給器同時(shí)配給材料的系統(tǒng)和方法,這些美國專利為所有目的通過引用以其全部被并入本文。這些專利中公開的系統(tǒng)和方法教導(dǎo)了通過使用可調(diào)整的托架調(diào)整相鄰的配給單元之間的間距。
發(fā)明內(nèi)容
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