[發明專利]一種溫度控制方法及移動終端

有效

• 申請號: 201710797864.4
• 申請日: 2017-09-06
• 公開（公告）號: CN107665027B
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發明（設計）人: 朱利明
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F11/30
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319
• 代理人: 王洪

1.一種溫度控制方法，應用于移動終端，其特征在于，所述方法包括：

確定當前溫度值、剩余電量值以及主板溫度值；

依據所述當前溫度值、剩余電量值以及主板溫度值確定升溫壓制值；

將所述升溫壓制值與預設升溫壓制值進行比較；

依據比較結果對所述移動終端進行溫度控制；

其中，所述依據所述當前溫度值、剩余電量值以及主板溫度值確定升溫壓制值的步驟，包括：

確定所述當前溫度的當前溫度加權值、所述剩余電量值的剩余電量加權值以及所述主板溫度值的主板溫度加權值；

將所述當前溫度加權值、剩余電量加權值以及主板溫度加權值的和，確定為升溫壓制值；

其中，所述確定所述當前溫度的當前溫度加權值、所述剩余電量值的剩余電量加權值以及所述主板溫度值的主板溫度加權值的步驟包括：

將所述當前溫度值與預設溫度值進行比較；

若所述當前溫度值大于所述預設溫度值，計算所述當前溫度值與所述預設溫度值的第一差值，將所述第一差值與第一系數的乘積作為當前溫度加權值；

將所述剩余電量值與預設電量值進行比較；

若所述剩余電量值小于所述預設電量值，計算所述剩余電量值與所述預設電量值的第二差值，將所述第二差值與第二系數的乘積作為剩余電量加權值；

將所述主板溫度值與第三系數的乘積作為主板溫度加權值；

若所述當前溫度值、剩余電量值以及主板溫度值中任意一值增加，則所述升溫壓制值隨之增加。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述依據比較結果對終端進行溫度控制的步驟，包括：

若所述升溫壓制值大于所述預設溫度壓制值，觸發降溫操作指令。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述移動終端包括中央處理器以及圖形處理器，所述觸發降溫操作指令的步驟，包括：

降低所述中央處理器以及所述圖形處理器的工作頻率；

減少所述中央處理器工作核心的數量。

4.一種移動終端，其特征在于，所述移動終端包括：

第一確定模塊，用于確定當前溫度值、剩余電量值以及主板溫度值；

第二確定模塊，用于依據所述當前溫度值、剩余電量值以及主板溫度值確定升溫壓制值；

比較模塊，用于將所述升溫壓制值與預設升溫壓制值進行比較；

控制模塊，用于依據比較結果對所述移動終端進行溫度控制；

其中，所述第二確定模塊包括：

加權值確定子模塊，用于確定所述當前溫度的當前溫度加權值、所述剩余電量值的剩余電量加權值以及所述主板溫度值的主板溫度加權值；

升溫壓制值確定子模塊，用于將所述當前溫度加權值、剩余電量加權值以及主板溫度加權值的和，確定為升溫壓制值；

其中，所述加權值確定子模塊包括：

第一比較單元，用于將所述當前溫度值與預設溫度值進行比較；

第一計算單元，用于若所述當前溫度值大于所述預設溫度值，計算所述當前溫度值與所述預設溫度值的第一差值，將所述第一差值與第一系數的乘積作為當前溫度加權值；

第二比較單元，用于將所述剩余電量值與預設電量值進行比較；

第二計算單元，用于若所述剩余電量值小于所述預設電量值，計算所述剩余電量值與所述預設電量值的第二差值，將所述第二差值與第二系數的乘積作為剩余電量加權值；

第三計算單元，用于將所述主板溫度值與第三系數的乘積作為主板溫度加權值；

若所述當前溫度值、剩余電量值以及主板溫度值中任意一值增加，則所述升溫壓制值隨之增加。

5.根據權利要求4所述的移動終端，其特征在于，所述控制模塊具體用于：若所述升溫壓制值大于所述預設溫度壓制值，觸發降溫操作指令。

6.根據權利要求5所述的移動終端，其特征在于，所述移動終端包括中央處理器以及圖形處理器，所述控制模塊包括：

第一執行子模塊，用于降低所述中央處理器以及所述圖形處理器的工作頻率；

第二執行子模塊，用于減少所述中央處理器工作核心的數量。