[發明專利]布線電路基板及其制造方法

有效

• 申請號: 201710795624.0
• 申請日: 2017-09-06
• 公開（公告）號: CN107801294B
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發明（設計）人: 山內大輔;田邊浩之
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/05;H05K3/46
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

本發明提供布線電路基板及其制造方法。在懸掛基板中，在支承基板上形成第1絕緣層。在第1絕緣層上形成接地層和電源用布線圖案。接地層具有比支承基板的電導率高的電導率。以覆蓋接地層和電源用布線圖案的方式在第1絕緣層上形成第2絕緣層。以與接地層重疊的方式在第2絕緣層上形成寫入用布線圖案。在支承基板、第1絕緣層以及第2絕緣層的層疊方向上，接地層與寫入用布線圖案之間的間隔大于電源用布線圖案與寫入用布線圖案之間的間隔。

技術領域

本發明涉及布線電路基板及其制造方法。

背景技術

以往以來，布線電路基板應用于各種電設備或電子設備。在日本特開2010-3893號公報中，作為布線電路基板，記載有一種應用于硬盤驅動裝置的致動器的懸掛基板。

在日本特開2010-3893號公報的布線電路基板中，在懸掛主體部上形成第1絕緣層。在第1絕緣層上空開間隔地平行地形成第1布線圖案和第2布線圖案。在第1絕緣層上的第1布線圖案和第2布線圖案的兩側的區域形成第2絕緣層。在第2絕緣層上的第2布線圖案側的區域形成第3布線圖案，在第2絕緣層上的第1布線圖案側的區域形成第4布線圖案。

通過將第1布線圖案和第3布線圖案在規定部位相互連接，從而構成第1寫入用布線圖案。通過將第2布線圖案和第4布線圖案在規定部位相互連接，從而構成第2寫入用布線圖案。第1寫入用布線圖案和第2寫入用布線圖案構成一對信號線路對。

在日本特開2010-3893號公報的布線電路基板中，第1布線圖案和第2布線圖案形成于比第3布線圖案和第4布線圖案低的位置。因而，與第1布線圖案～第4布線圖案形成于同一平面上的情況相比，第1布線圖案～第4布線圖案之間的距離變長。因此，第1布線圖案～第4布線圖案之間的鄰近效應下降。由此，能夠降低在第1布線圖案～第4布線圖案中傳輸的電信號的損失。

發明內容

發明要解決的問題

然而，近年，應用于電設備或電子設備的電信號逐漸高頻化。因此，對于布線電路基板而言，要求在較高頻帶中能夠進一步降低電信號的傳輸損失。

本發明提供能夠在較高的頻帶中降低電信號的損失的布線電路基板及其制造方法。

用于解決問題的方案

(1)本發明的一方面的布線電路基板包括：支承基板，其由導電性材料形成；第1絕緣層，其形成于支承基板上；接地層，其以與支承基板電連接的方式形成于第1絕緣層上，具有比支承基板的電導率高的電導率；下部布線圖案，其形成于第1絕緣層上；第2絕緣層，其以覆蓋接地層和下部布線圖案的方式形成于第1絕緣層上；以及上部布線圖案，其以與接地層重疊的方式形成于第2絕緣層上，在支承基板、第1絕緣層以及第2絕緣層的層疊方向上，接地層與上部布線圖案之間的間隔大于下部布線圖案與上部布線圖案之間的間隔。

在該布線電路基板中，在支承基板上形成第1絕緣層。在第1絕緣層上形成接地層和下部布線圖案。另外，以覆蓋接地層和下部布線圖案的方式在第1絕緣層上形成第2絕緣層。而且，以與接地層重疊的方式在第2絕緣層上形成上部布線圖案。該情況下，能夠使電信號分別向下部布線圖案和上部布線圖案傳輸。

在具有高頻帶的電信號在上部布線圖案中傳輸的情況下，自上部布線圖案產生電磁波。在該電磁波入射到支承基板或接地層時，在支承基板或接地層產生渦流，上部布線圖案與支承基板或接地層電磁耦合。在上部布線圖案中傳輸的電信號產生與在支承基板或接地層產生的渦流的大小相對應的損失。對于電信號的損失而言，渦流越大則電信號的損失越大，渦流越小則電信號的損失越小。

對于通過對一導體施加電磁波從而在該導體產生的渦流而言，該導體的電導率越低則渦流越大，該導體的電導率越高則渦流越小。接地層與支承基板相比具有較高的電導率。因而，由電磁波在接地層產生的渦流小于由電磁波在支承基板產生的渦流。