[發明專利]晶片傳送裝置、晶片處理系統及方法

有效

• 申請號: 201710795387.8
• 申請日: 2017-09-06
• 公開（公告）號: CN109461693B
• 公開（公告）日: 2023-06-02
• 發明（設計）人: 陳建志;李仁鐸;余瑤民;李青嶺
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/677
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

本發明實施例提供一種晶片傳送裝置，晶片傳送裝置包括機械臂以及托架。機械臂用于傳送晶片。托架安裝在所述機械臂上并包括定位凹槽，所述定位凹槽用以夾持所述晶片的部分并將所述晶片定位于所述托架上，所述定位凹槽在所述托架的邊緣處具有圓弧導角，且所述托架的最大厚度與所述定位凹槽的深度的比率介於4.85至5.17之間。

技術領域

本發明實施例涉及一種晶片傳送裝置、晶片處理系統及方法。

背景技術

半導體制造業是一系列主要工藝步驟的循環和重復。按照不同性質的處理工藝，晶片往往需要在多個半導體工藝設備的工藝腔之間通過晶片傳送裝置進行傳輸。在工藝設備內，晶片傳送裝置的主要功能是裝載晶片，所有的裝卸通常是由自動機械手臂完成。機械手臂的設計要求能使晶片平穩地傳送，并能保護晶片不被損壞。

目前的機械手臂為求能縮短晶片的傳送時間，往往期望能加速機械手臂的移動速度，然而，機械手臂的移動速度仍有其限度，再者，加速機械手臂的移動速度容易導致晶片滑離機械手臂的托架，或增加晶片與托架之間的碰撞，使得托架容易產生裂縫，縮短托架的使用壽命，甚至對晶片造成損傷，不但造成一定的經濟損失，也影響到設備的生產效率。

發明內容

本發明實施例是針對一種晶片傳送裝置以及晶片處理系統，其可提升機械臂的移動速率，并可延長晶片傳送裝置以及晶片處理系統的使用壽命。

根據本發明的實施例，晶片傳送裝置包括機械臂以及托架。機械臂用于傳送晶片。托架安裝在所述機械臂上并包括定位凹槽，所述定位凹槽用以夾持所述晶片的部分并將所述晶片定位于所述托架上，所述定位凹槽在所述托架的邊緣處具有圓弧導角，且所述托架的最大厚度與所述定位凹槽的深度的比率介于4.85至5.17之間。

附圖說明

結合附圖閱讀以下詳細說明，會最好地理解本發明實施例的各個方面。應注意，根據本行業中的標準實務，各種特征并非按比例繪制。事實上，為論述清晰起見，可任意增大或減小各種特征的尺寸。

圖1是根據本發明某些示例性實施例的晶片傳送裝置的示意圖；

圖2是根據本發明某些示例性實施例的托架的示意性上視圖；

圖3是根據本發明某些示例性實施例的托架的示意性局部剖面圖；

圖4是根據本發明某些示例性實施例的晶片處理系統的示意圖；

圖5是根據本發明某些示例性實施例的晶片處理系統的操作示意圖。

附圖標號說明

10：晶片處理系統；

100：晶片傳送裝置；

110：機械臂；

120：托架；

122：定位凹槽；

122a：圓弧導角；

124：透氣凹槽；

126：透氣開口；

200a：處理腔室；

200b：處理腔室；

300：晶片裝載匣；

D1：最大厚度；

D2：深度；

D3：深度；

D4：厚度；

WF：晶片。

具體實施方式