[發(fā)明專利]一種用于飛機電路板維修的多引腳插裝元器件拆除方法

在審

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• 申請日: 2017-09-06
• 公開（公告）號: CN107624000A
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 潘慶國;胡猛;劉姚軍;彭文蕾
• 申請（專利權(quán)）人: 國營蕪湖機械廠
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及飛機電路板的維修技術(shù)領(lǐng)域，具體的說是一種用于飛機電路板維修的多引腳插裝元器件拆除方法。

背景技術(shù)

飛機電路板是機載電子產(chǎn)品的重要組成部分，飛機電路板由于其價值大、采購困難，在發(fā)生故障時，如進行整板更換則經(jīng)濟性和時效性難以保證。通用做法是對電路板進行維修，維修主要分為兩步：第一步是故障測試和定位，即通過測試設(shè)備判斷分析發(fā)生故障的可能元器件；第二步是元器件更換，即將故障元器件拆除再焊上新的元器件。飛機電路板元器件的拆除一定要保證不對元器件本身、周邊器件和電路板基體造成損壞。對于多引腳插裝元器件，目前主要的拆除方法有使用吸錫法、整體加熱法、熱風(fēng)加熱法和液體加熱法等。

吸錫法是利用吸錫器分別對元器件的每個引腳實施解焊和焊料吸取的過程，設(shè)備簡單，成本低，操作簡單，應(yīng)用范圍廣，但存在效率低，對技能要求高，溫度和時間控制不當(dāng)易造成焊盤和元器件的損壞等問題。整體加熱法是利用導(dǎo)熱固體介質(zhì)、治具等對元器件的引腳整體加熱解焊達到拆除目的，其效率高，但一般僅可應(yīng)用于雙列插件的拆除，且需要針對不同元器件制作專用治具，靈活性不高，不適合應(yīng)用于元器件種類多的場合。熱風(fēng)加熱法是利用高溫風(fēng)槍對器件進行整體加熱而達到拆除目的，應(yīng)用范圍廣，但溫度控制困難，易對元器件和電路板造成損害。液體加熱法利用液體加熱介質(zhì)對電路板整體或元器件局部進行解焊以達到拆除元件的目的，缺點是對周邊元器件影響大，對電路板和元器件有污染，如需對單個元器件操作需要定制不同的專用治具。

混合加熱加熱法是利用混合加熱返修臺，采用紅外和熱風(fēng)兩種方式對元器件混合加熱，并采用兩個熱傳感器進行溫度監(jiān)控，其升溫曲線平滑，溫度精確可控。該方法一般用于表面貼裝元器件的拆除和安裝，不會對元器件和電路板造成損壞，但尚未應(yīng)用于對多引腳插裝元器件的拆除。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供了一種用于飛機電路板維修的多引腳插裝元器件拆除方法，達到安全、高效、靈活、低成本的電路板維修目的。

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：

一種用于飛機電路板維修的多引腳插裝元器件拆除方法，包括以下步驟：

S1)放置待修電路板：返修臺的加熱方式為頂部紅外和熱風(fēng)局部主加熱，底部紅外輔助加熱。

S2)設(shè)計加溫曲線：使用混合加熱返修臺進行拆除操作，通過溫度傳感器實時反饋溫度數(shù)據(jù)，實現(xiàn)對溫度的精確控制(±2℃)，為返修臺設(shè)計一條合理的加溫曲線，曲線X軸為時間，Y軸為溫度。

S3)對周邊元器件進行保護：分析主加熱區(qū)域周邊的器件情況以及熱敏感性，對熱敏感器件應(yīng)在試驗電路板上標(biāo)記出其和加熱區(qū)域的相對位置，放置溫度傳感器，通過在其上方固定隔熱層的方式進行溫度隔離。

S4)電路板預(yù)處理：確定電路板上是否有“三防”涂層，若有，則在元器件拆除前需要通過吹砂法或溶劑法等涂層清除方式對電路板表面進行除“三防”處理。

S5)元器件拆除預(yù)處理：用四根細漆包線穿過元器件底部，一端分別繞在四個對角的一腳上固定，另一端在器件中間位置擰成節(jié)，該節(jié)點應(yīng)超出元器件頂部適當(dāng)距離，且保證四個方向的線長度基本一致，剪去多余部分。

S6)元器件拆除：返修臺加載步驟S2)所設(shè)計的加溫曲線對待拆除的元器件焊點進行加熱，程序運行到焊料熔融時間區(qū)間時，利用細棍棒給所述的四根細漆包線節(jié)點處施加向下的拉力，即可拆除目標(biāo)元器件，隨后返修臺吹自然風(fēng)給電路板降溫。

所述步驟S2)中設(shè)計的加溫曲線，分為5個區(qū)間：

1-3區(qū)間為預(yù)熱區(qū)間，斜率控制在0.6-1℃/秒；

4區(qū)間為焊料熔融區(qū)間，最高溫度控制在110-120℃并保持10-40秒；

5區(qū)間為風(fēng)冷降溫區(qū)間。

所述步驟S3)中所述的隔熱層分為三層，底部為聚酰亞胺高溫膠帶，中部為錫箔紙，上部為聚酰亞胺高溫膠帶，通過改變隔熱層的面積、高度、位置等參數(shù)可達到不同的效果，返修臺加載步驟2)所設(shè)計的加溫曲線對電路板進行加熱試驗，驗證熱敏感區(qū)域在加溫過程的實際溫度是否超過熱敏感器件的承受范圍，確認最終保護方案。

本發(fā)明的有益效果是：

本發(fā)明無需制作各類專用治具，用通用返修臺和簡易工具即可實現(xiàn)各類插裝元器件的拆除，提升了工作效率和靈活性；

加熱和保護方式通過工藝驗證試驗確認，保證了元器件拆除溫度和周邊器件保護方式的合理性，降低了拆除過程中對被拆元器件、周邊器件以及電路板基板本身被損壞的風(fēng)險，保證了飛機電路板修理質(zhì)量；