[發明專利]天線和包括天線的電子設備

有效

• 申請號: 201710794722.2
• 申請日: 2017-09-05
• 公開（公告）號: CN107819206B
• 公開（公告）日: 2021-12-03
• 發明（設計）人: 許楹
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01Q23/00
• 分類號: H01Q23/00;H01Q1/44;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q1/24
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 李敬文

1.一種電子設備，包括：

殼體；

導電部件，形成所述殼體的一部分，其中所述導電部件操作為多頻帶天線發射器，并且操作在低頻帶以及中頻帶和/或高頻帶下；

通信電路，電連接至所述導電部件的第一位置；

導電圖案，設置在所述殼體的內部；以及

開關電路，設置在所述導電部件的第二位置處，所述開關電路將所述導電圖案與所述導電部件選擇性地電連接或斷開，

當所述開關電路斷開時，所述導電部件在高于第一頻帶的第二頻帶中操作，所述第一頻帶和所述第二頻帶包括在低頻帶中；以及

當所述開關電路閉合時，所述導電部件和所述導電圖案在所述第一頻帶中操作，

其中，所述第二位置在所述導電部件的與所述中頻帶和/或高頻帶相關聯的電長度的外部，所述電長度從所述第一位置延伸，以及

其中，所述第一位置是所述導電部件的一端，并且所述第二位置是所述導電部件的另一端。

2.根據權利要求1所述的電子設備，其中所述電長度包括λ/4，其中λ指示波長。

3.根據權利要求1所述的電子設備，其中所述低頻帶的第一頻帶包括700MHz頻帶，以及

其中所述低頻帶的第二頻帶包括800MHz頻帶。

4.根據權利要求1所述的電子設備，其中所述導電圖案形成在設置于所述殼體內部的襯底上。

5.根據權利要求1所述的電子設備，其中所述導電圖案設置在載體上，所述載體包括電介質材料并且設置在所述殼體內部。

6.根據權利要求5所述的電子設備，其中所述導電圖案設置在所述載體的上表面、側表面和下表面中的至少一個上。

7.根據權利要求5所述的電子設備，其中所述導電圖案包括從所述載體的上表面穿透至下表面的連接端。

8.根據權利要求5所述的電子設備，其中所述導電圖案從所述載體上表面設置在所述載體的側表面上，或者通過從所述載體的上表面繞過所述側表面至下表面來設置。

9.根據權利要求5所述的電子設備，其中所述載體包括用于容納所述電子設備的電子組件的組件安裝載體。

10.根據權利要求9所述的電子設備，其中所述電子組件包括以下中的至少一個：

揚聲器模塊；

麥克風模塊；

振動器模塊；以及

傳感器模塊。

11.根據權利要求5所述的電子設備，其中通過激光直接成型LDS方法或直接印刷天線DPA方法將所述導電圖案形成在所述載體上。

12.根據權利要求5所述的電子設備，其中通過直接結合、焊接、捆扎、鉗接和熔融中的至少一項將預定形狀的金屬板或柔性印刷電路FPCB附著至所述載體來形成所述導電圖案。

13.根據權利要求1所述的電子設備，其中所述開關電路包括單刀單擲SPST開關和單刀雙擲SPDT開關中的至少一個。