[發明專利]一種雙棘輪雙封裝機構在審
| 申請號: | 201710794657.3 | 申請日: | 2017-09-06 |
| 公開(公告)號: | CN109455334A | 公開(公告)日: | 2019-03-12 |
| 發明(設計)人: | 吳飛 | 申請(專利權)人: | 吳飛 |
| 主分類號: | B65B15/04 | 分類號: | B65B15/04 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 461400 河南省*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 封裝機構 雙棘輪 載帶 收帶機構 輸送機構 封裝 機臺 位置空間 蓋帶 雙蓋 移動 | ||
本發明涉及一種雙棘輪雙封裝機構,包括封裝機構(100)、收帶機構(200)、蓋帶機構(300)、載帶輸送機構(400);本發明機構是雙封裝、雙載帶輸送機構、雙收帶機構和雙蓋帶機構合二為一,封裝增加了前后雙棘輪;減少了位置空間和站位,可以使載帶移動更加精準和穩定,使機臺速度與效率更高。
技術領域
本發明涉及精密機械,電子元器件的生產技術領域的元器件封裝機構。
背景技術
目前在電子元器件生產行業對元器件的分選測試激光包裝中,封裝空間體積大,載帶移動不精準和運行不穩定,成本高,載帶輸送機構只能安裝一個載帶盤。
發明內容
本發明的目的在于:針對現有元器件生產行業和元器件設備生產行業存在的問題,提供一種雙棘輪雙封封裝機構。
本發明包括封裝機構(100)、收帶機構(200)、蓋帶機構(300)、載帶輸送機構(400)。
所述封裝機構(100)包括封裝馬達1(101)、封裝馬達2(121)、主同步帶輪1(102)、主同步帶輪2(122)、前同步帶1(133)、前同步帶2(143)、前同步帶輪1(103)、前同步帶輪2(123)、前棘輪固定軸1(104)、前棘輪固定軸2(124)、前棘輪1(105)、前棘輪2(125)、后同步帶1(106)、后同步帶2(126)、后同步帶輪1(107)、后同步帶輪2(127)、、后棘輪固定軸1(108)、后棘輪固定軸2(128)、后棘輪1(109)、后棘輪2(129)、棘輪手動旋轉把手1(110)、棘輪手動旋轉把手2(130),熱封下壓氣缸1(140)、熱封下壓氣缸2(150)、直線滑軌1(141)、直線滑軌2(151)、封刀1(142)、封刀2(152)。
所述收帶機構(200)包括收帶馬達1(201)、料盤固定軸1(202)、檢知輪1(203)、感應器1(204)、收帶馬達2(211)、料盤固定軸2(212)、檢知輪2(213)、感應器2(214)。
所述蓋帶機構(300)包括蓋帶與蓋帶輪;所述載帶輸送機構(400)包括載帶馬達1(401)、主同步帶輪1(402)、同步帶1(403)、從同步帶輪1(404)、載帶固定軸1(405)、固定環1(407)、固定塊1(408)、感應器1(409)、載帶馬達2(411)、主同步帶輪2(412)、同步帶2(413)、從同步帶輪2(414)、載帶固定軸2、415)、固定環2(417)、固定塊2(418)、感應器2(419)。
所述封裝馬達1(101)旋轉驅動主同步帶輪1(102)旋轉帶動前同步帶1(133)和后同步帶1(106)轉動再驅動前同步帶輪1(103)和后同步帶輪1(107)旋轉再驅動前棘輪固定軸1(104)和后棘輪固定軸1(108)旋轉,再驅動前棘輪1(105)和后棘輪1(109)旋轉;所述棘輪手動旋轉把手1(110)可以驅動前棘輪1(105)和后棘輪1(109)旋轉;所述封裝馬達2(121)旋轉驅動同步帶輪2(122)旋轉帶動前同步帶2(143)和后同步帶2(126)轉動再驅動前同步帶輪2(123)和后同步帶輪2(127)旋轉再驅動前棘輪固定軸2(124)和后棘輪固定軸2(128)旋轉,再驅動前棘輪2(125)和后棘輪2(129)旋轉;所述棘輪手動旋轉把手2(130)可以驅動前棘輪2(125)和后棘輪2(129)旋轉;所述機構熱封下壓氣缸1(140)下壓通過直線滑軌1(141)滑塊移動下壓加熱的封刀1(142)使蓋帶與載帶封合在一起;所述機構熱封下壓氣缸2(150)下壓通過直線滑軌2(151)滑塊移動下壓加熱的封刀2(152)使蓋帶與載帶封合在一起。
所述檢知輪1(203)接觸載帶1(206)松緊,檢知輪1(203)檢知片觸動感應器1(204)使收帶馬達1(201)旋轉驅動料盤固定軸1(202)旋轉再驅動料盤1(205)旋轉,旋轉載帶1(206)圈為一盤;所述檢知輪2(213)接觸載帶2(216)松緊,檢知輪(213)2檢知片觸動感應器2(214)使收帶馬達2(211)旋轉驅動料盤固定軸2(212)旋轉再驅動料盤2(215)旋轉,旋轉載帶2(216)圈為一盤。
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