[發(fā)明專利]高強(qiáng)度、高耐熱電解銅箔及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710794389.5
• 申請(qǐng)日: 2012-10-30
• 公開（公告）號(hào): CN107587172B
• 公開（公告）日: 2019-09-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 繪面健;鈴木昭利;筱崎健作;佐佐木宏和;山崎悟志
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 古河電氣工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C25D1/04
• 分類號(hào): C25D1/04;C25D7/06;C25D3/58;C25D3/38;H05K1/03;H05K1/09;H05K3/02
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 丁香蘭;龐東成

本發(fā)明涉及高強(qiáng)度、高耐熱電解銅箔及其制造方法。【課題】本發(fā)明提供一種常態(tài)下的機(jī)械強(qiáng)度大，即使加熱至約300℃也不易熱劣化的電解銅合金箔。【解決手段】一種電解銅合金箔，其含有鎢10～2000ppm，并且剩余部分由銅和不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成，其常態(tài)下的抗拉強(qiáng)度值為500MPa以上，并且300℃加熱處理后的抗拉強(qiáng)度值與常態(tài)下的抗拉強(qiáng)度值之比為80％以上。

本申請(qǐng)是分案申請(qǐng)，其原申請(qǐng)的國(guó)際申請(qǐng)?zhí)枮镻CT/JP2012/078078，中國(guó)國(guó)家申請(qǐng)?zhí)枮?01280047229.X，申請(qǐng)日為2012年10月30日，發(fā)明名稱為“高強(qiáng)度、高耐熱電解銅箔及其制造方法”。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電解銅合金箔銅(Cu)-鎢(W)類銅合金的電解銅合金箔、及其制造方法。

背景技術(shù)

一直以來，電解銅箔被用于以剛性印刷線路板、柔性印刷線路板、電磁屏蔽材料為首的各種領(lǐng)域。

在這些領(lǐng)域內(nèi)，有關(guān)與聚酰亞胺薄膜貼合而成的柔性印刷線路板(以下稱為“FPC”)的領(lǐng)域中，作為硬盤驅(qū)動(dòng)器(以下稱為“HDD”)懸架材料或者卷帶自動(dòng)結(jié)合(以下稱為“TAB”)材料，要求提高銅箔的強(qiáng)度。

搭載在HDD上的懸架隨著高容量化的發(fā)展，已經(jīng)大部分從以往使用的鋼絲型懸架轉(zhuǎn)換為可相對(duì)于記憶媒體即碟片確保穩(wěn)定的浮力和位置精度的配線一體型懸架。

該配線一體型懸架分為以下三種：(1)FSA(flex suspension assembly，柔性懸臂組合)法懸架，對(duì)柔性印刷基板進(jìn)行加工，并利用粘合劑將其貼合而成的類型；(2)CIS(circuit integrated suspension，線路一體懸臂)法懸架，對(duì)聚酰亞胺樹脂的前驅(qū)體即酰胺酸進(jìn)行形狀加工后，使其形成聚酰亞胺，并在所獲得的聚酰亞胺上再實(shí)施電鍍加工，從而形成配線的類型；以及(3)TSA(trace suspension assembly，線路懸臂組合)法懸架，通過蝕刻加工將由不銹鋼箔-聚酰亞胺樹脂-銅箔構(gòu)成的3層構(gòu)造的疊層體加工成規(guī)定形狀的類型。

其中，由于TSA法懸架將具有高強(qiáng)度的不銹鋼箔與銅箔進(jìn)行疊層，所以能夠容易地形成懸空引線，形狀加工的自由度高，較為廉價(jià)并且尺寸精度高，因此正在被廣泛使用。

通過TSA法形成的懸架中，使用了不銹鋼箔的厚度為12～30μm左右、聚酰亞胺層的厚度為5～20μm左右、銅箔的厚度為7～14μm左右的材料，制造出疊層體。

制造疊層體時(shí)，首先在作為基體的不銹鋼箔上涂布含有聚酰亞胺樹脂前驅(qū)體的液體。涂布后，通過預(yù)熱除去溶劑，然后再進(jìn)行加熱處理，使其形成聚酰亞胺，接著在形成了聚酰亞胺的聚酰亞胺樹脂層上重疊銅箔，以300℃左右的溫度進(jìn)行加熱壓合實(shí)施層壓，制成由不銹鋼層/聚酰亞胺層/銅層構(gòu)成的疊層體。

在該300℃左右的加熱下，不銹鋼箔的尺寸幾乎沒有變化。但是，使用以往的電解銅箔時(shí)，電解銅箔在300℃左右的溫度下發(fā)生退火，出現(xiàn)再結(jié)晶，軟化后會(huì)產(chǎn)生尺寸變化。因此，層壓后疊層體會(huì)產(chǎn)生翹起，對(duì)產(chǎn)品的尺寸精度造成影響。

為了在層壓后不使疊層體產(chǎn)生翹起，要求銅箔加熱時(shí)的尺寸變化盡量小，通常要求為0.1％以下。

作為滿足該要求的銅箔，以往使用著軋制銅合金箔。軋制銅合金箔在300℃左右的溫度下不易發(fā)生退火，加熱時(shí)的尺寸變化小，機(jī)械強(qiáng)度變化也少。

軋制銅合金箔是指，通過軋制加工使以銅為主成分，并且含有錫、鋅、鐵、鎳、鉻、磷、鋯、鎂、硅等除銅以外的至少一種以上的元素的銅合金箔化而得的箔。根據(jù)元素的種類和組合，這些軋制銅合金箔中的一部分在300℃左右的加熱下不易發(fā)生退火，拉伸強(qiáng)度、0.2％耐力、延伸率等也不怎么變化。

例如Cu-0.2mass％Cr-0.1mass％Zr-0.2mass％Zn(Cu-2000ppmCr-1000ppmZr-2000ppmZn)等軋制銅合金箔除了TSA法懸架以外，還可適用于HDD懸架材料。