[發明專利]電子封裝體的定位方法

有效

• 申請號: 201710791097.6
• 申請日: 2017-09-05
• 公開（公告）號: CN107680929B
• 公開（公告）日: 2019-12-03
• 發明（設計）人: 喬威;吳天準;肜新偉;楊漢高
• 申請（專利權）人: 深圳先進技術研究院
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68
• 代理公司: 44202 廣州三環專利商標代理有限公司
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強<國際申請>=<國際公布>

1.一種電子封裝體的定位方法，其特征在于，包括：

提供電子封裝體和過渡基板，所述電子封裝體包括相對設置的第一表面與第二表面，所述第一表面設有第一焊點，所述過渡基板的輪廓形狀為非圓形，所述過渡基板包括相對設置的第三表面與第四表面及貫穿所述第三表面與所述第四表面的固定孔，所述第三表面上設有定位標識，

在所述第四表面粘貼第一膠膜，所述第一膠膜覆蓋所述固定孔在所述第四表面的孔口；

將所述第三表面與所述第一表面朝向同一個方向，水平旋轉所述電子封裝體至所述第一焊點與所述定位標識對齊；

翻轉所述電子封裝體，使所述第三表面與所述第二表面朝向同一個方向；

將所述電子封裝體放置于所述固定孔中，并且所述第一表面貼合所述第一膠膜；

在所述第三表面粘貼第二膠膜，并且所述第二表面貼合所述第二膠膜；

剝離所述第一膠膜；

提供測試座，所述測試座包括與所述過渡基板的輪廓形狀相同的安裝槽，將所述電子封裝體和所述過渡基板插入所述安裝槽。

2.根據權利要求1所述的電子封裝體的定位方法，其特征在于，所述第一膠膜為紫外光敏感膠膜，剝離所述第一膠膜之前使用紫外光照射所述第一膠膜。

3.根據權利要求2所述的電子封裝體的定位方法，其特征在于，將所述第三表面與所述第一表面朝向同一個方向的過程包括將所述電子封裝體置于所述過渡基板的所述第三表面一側，保持所述電子封裝體在所述過渡基板的垂直投影位于所述固定孔內。

4.根據權利要求3所述的電子封裝體的定位方法，其特征在于，翻轉所述電子封裝體的過程包括：以平行于所述定位標識與所述第一焊點的連線的直線為轉軸翻轉所述電子封裝體。

5.根據權利要求4所述的電子封裝體的定位方法，其特征在于，翻轉所述電子封裝體的過程包括：提供倒裝焊設備，所述倒裝焊設備包括機械手和視覺裝置，所述機械手夾持所述電子封裝體，并翻轉所述電子封裝體；所述視覺裝置通過實時圖像捕捉、分析定位坐標，使所述機械手具備足夠精確的位移信息。

6.根據權利要求5所述的電子封裝體的定位方法，其特征在于，所述測試座還包括探針和測試電路板，所述探針位于所述安裝槽內，所述探針位于所述測試電路板與所述電子封裝體之間，所述探針與所述第一焊點的分布方式相同，所述電子封裝體和所述過渡基板插入所述安裝槽之后，所述探針對應接觸所述第一焊點。

7.根據權利要求6所述的電子封裝體的定位方法，其特征在于，所述測試座還包括壓板，將所述電子封裝體和所述過渡基板插入所述安裝槽之后，蓋合所述壓板，所述壓板按壓所述電子封裝體以使所述第一焊點與所述探針緊密接觸。

8.根據權利要求1所述的電子封裝體的定位方法，其特征在于，所述固定孔的形狀與所述電子封裝體的形狀相同。

9.根據權利要求8所述的電子封裝體的定位方法，其特征在于，所述過渡基板的厚度與所述電子封裝體的厚度相同。

10.根據權利要求1所述的電子封裝體的定位方法，其特征在于，所述第二膠膜為紫外光敏感膠膜。