[發明專利]中介基板及其制法有效
| 申請號： | 201710790854.8 | 申請日： | 2017-09-05 |
| 公開（公告）號： | CN109427725B | 公開（公告）日： | 2021-04-27 |
| 發明（設計）人： | 許詩濱;許哲瑋;張景捷;曾昭崇 | 申請（專利權）人： | 恒勁科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 張福根;馮志云 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 中介 及其 制法 | ||
1.一種中介基板，其特征為，該中介基板包括：
基板本體，其包含至少一絕緣層及結合該絕緣層的線路部，該線路部包含設于該絕緣層上的第一線路層與第二線路層、及位于該絕緣層中且連接該第一與第二線路層的多個導電柱，該第一線路層包含多個電性接觸墊，該絕緣層具有相對的第一表面與第二表面，該第一線路層埋設于該絕緣層的第一表面中，使該多個電性接觸墊外露于該絕緣層的第一表面，且該第二線路層設于該絕緣層的第二表面上；以及
包含有含磷化合物的軟性絕緣保護層，其形成于該基板本體的絕緣層的第二表面上，該含磷化合物中含有10000至30000ppm的磷，且該軟性絕緣保護層的熱膨脹系數大于該絕緣層的熱膨脹系數。
2.根據權利要求1所述的中介基板，其特征為，形成該絕緣層的材質為鑄模化合物或底層涂料。
3.根據權利要求1所述的中介基板，其特征為，該基板本體與該軟性絕緣保護層的兩者厚度總和小于或等于180微米。
4.一種中介基板的制法，其特征為，該制法包括：
提供一基板本體，其包含至少一絕緣層及結合該絕緣層的線路部，該線路部包含設于該絕緣層上的第一線路層與第二線路層、及位于該絕緣層中且連接該第一與第二線路層的多個導電柱，該第一線路層包含多個電性接觸墊，該絕緣層具有相對的第一表面與第二表面，該第一線路層埋設于該絕緣層的第一表面中，使該多個電性接觸墊外露于該絕緣層的第一表面，且該第二線路層設于該絕緣層的第二表面上；以及
形成軟性絕緣保護層于該基板本體的絕緣層的第二表面上，且該軟性絕緣保護層包含有含磷化合物，該含磷化合物中含有10000至30000ppm的磷，且該軟性絕緣保護層的熱膨脹系數大于該絕緣層的熱膨脹系數。
5.根據權利要求4所述的中介基板的制法，其特征為，形成該絕緣層的材質為鑄模化合物或底層涂料。
6.根據權利要求4所述的中介基板的制法，其特征為，該基板本體與該軟性絕緣保護層的兩者厚度總和小于或等于180微米。
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