[發明專利]一種電子模組的制備方法及一種PCB基板在審

申請號：	201710790495.6	申請日：	2017-09-05
公開（公告）號：	CN107690228A	公開（公告）日：	2018-02-13
發明（設計）人：	田鵬;肖華鵬;管磊;劉二微;沈冬冬;李紀偉;彭巖濱;林博華;任江濤;周春波	申請（專利權）人：	環維電子（上海）有限公司
主分類號：	H05K3/00	分類號：	H05K3/00
代理公司：	上海碩力知識產權代理事務所(普通合伙)31251	代理人：	郭桂峰
地址：	201203 上海市浦***	國省代碼：	上海;31
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種電子模組制備方法 pcb 基板
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及電子產品裝配過程的工藝方法領域，尤指一種電子模組的制備方法及一種PCB基板。

背景技術

在半導體領域中，系統級封裝(SIP，System In Package)是現在封裝產品的趨勢，印刷電路板(PCB，Printed Circuit Board)經過表面貼裝技術(SMT，SurfaceMountTechnology)上件后，制成PCBA，再對PCBA的上表面填充塑封料形成模封層(Molding)，固化后形成電子模組。

圖1-a為現有技術的電子模組結構，在Tape-Sputter(磁控濺射鍍膜)工藝中，參照圖2-a所示，該電子模組通過雙面膠2或者其他黏性材料粘合在濺射載具3上進行濺射，在電子模組的背面棱角處，由于濺射過程中水平和豎直兩個方向的物料都會濺射在此處，會造成鍍層物料的堆積。因而在分離電子模組和雙面膠2時，參照圖3-a所示，在電子模組的背面棱角處會有鍍層碎屑41殘留。這一方面會使得制程復雜化，需要單獨設計去屑制程去除碎屑，另一方面即便去除也可能去除不干凈，產生了產品短路的風險。

發明內容

本發明的目的是提供一種電子模組的制備方法及一種PCB基板，避免鍍層碎屑的產生，簡化工藝流程，規避產品的短路風險。

本發明提供的技術方案如下：一種電子模組的制備方法，是將設有電子元件的PCB基板通過黏性材料裝設于一承載治具上，而后將其塑封后制備鍍層，最終將所述電子模組同所述黏性材料以及所述承載治具脫離。

在將所述PCB基板裝設于所述承載治具之前，加工所述PCB基板使其背面具備有周向上沿其棱邊排布的缺角。

本技術方案，加工PCB基板使其背面具備沿其背面邊緣周向延伸的缺角，PCB背面即為塑封后形成電子模組的背面，該缺角使得電子模組的側面通過一個缺角內陷一個距離，使得濺射的材料不會在電子模組背面棱角處堆積，如此從根本上改變了電子模組表面有鍍層碎屑問題。

優選的，加工所述PCB基板使其具備有所述缺角的步驟包括：

S100，在PCB基板的原料板背面設置若干掩模板，所述掩模板沿所述原料板的切割線路縱橫鋪設；

S200，在所述原料板背面覆蓋阻焊層，而后將所述掩模板去除，使得所述原料板上形成與所述掩模板形狀相同的凹槽；

S300，沿所述切割線路將所述原料板分割成若干PCB基板。

本技術方案，為使PCB基板上具備缺角，可以直接從原料板上切割得到單顆的PCB基板這一工序入手，在原料層覆蓋阻焊層這一流程中，使用掩模板置于切割道處掩蓋一部分面積，該部分就不會覆蓋上阻焊層。故而將掩模板去除后即可在切割道處形成槽口，繼而沿切割道對原料板進行切割，槽口會分布在單顆的PCB基板背面的邊緣處也即棱邊處形成缺角。不需要機械或者化學方法去除，是在形成單顆PCB基板的工藝中直接制備形成滿足條件的結構，工藝性好，且簡化流程。

優選的，通過激光切割、機械研磨或者化學腐蝕的方法作用于所述PCB基板的棱邊形成所述缺角。

本技術方案，直接作用于已經切割完的單顆PCB基板，通過激光切割、機械研磨或者化學腐蝕的方式加工缺角。

具體的，所述缺角的截面形狀為四邊形或三角形或弧面。

具體的，所述缺角為L型凹槽結構，所述L型凹槽的兩條邊夾角范圍為90°-150°。

具體的，所述缺角為一倒角結構，所述倒角的角度為15°-75°。

具體的，所述缺角為一倒圓角結構，所述倒圓角的弧面對應圓心角角度為15°-90°。

具體的，所述黏性材料為雙面膠。

通過物理氣相沉積或者電鍍在電子模組表面形成鍍層。

本發明還公開一種PCB基板，所述PCB基板背面設置有周向上沿其棱邊排布的缺角。

具體的，所述缺角的截面形狀為四邊形或三角形或弧面。

具體的，所述缺角為L型凹槽結構，所述L型凹槽的兩條邊夾角范圍為90°-150°。

具體的，所述缺角為一倒角結構，所述倒角的角度為15°-75°。