[發明專利]一種耐流體冰凍的介質隔離封裝壓力傳感器

在審

• 申請號: 201710790171.2
• 申請日: 2017-09-05
• 公開（公告）號: CN107588889A
• 公開（公告）日: 2018-01-16
• 發明（設計）人: 劉勝;吳登峰;李凡亮;王小平;曹萬
• 申請（專利權）人: 武漢飛恩微電子有限公司
• 主分類號: G01L19/06
• 分類號: G01L19/06
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙)11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種耐流體冰凍的介質隔離封裝壓力傳感器，其特征在于，包括：

外殼：集成有信號輸入輸出接口；

敏感組件：包括壓力芯片、金絲、電路板、貼片基座、塑料框、壓力接口、柔性泡沫材料；所述壓力芯片固定于在貼片基座上，且位于所述貼片基座的通孔上方；所述電路板與貼片基座固定連接，通過所述金絲鍵合于所述壓力芯片形成電氣連接；所述塑料框固定在電路板上，所述金絲與壓力芯片位于塑料框內部；所述塑料框的內部灌封保護凝膠，保護凝膠完全覆蓋所述壓力芯片及金絲；所述壓力芯片背面的腔體內灌封有耐腐蝕性保護凝膠，灌封高度大于壓力芯片的背面腔體高度；所述壓力接口與所述貼片基座固定，形成一腔體，所述柔性泡沫材料置于所述腔體的內部；

上蓋：密封固定于所述外殼的頂部；

密封件：所述壓力接口設置有密封件凹槽，所述密封件和所述密封件凹槽相配合。

2.根據權利要求1所述的耐流體冰凍的介質隔離封裝壓力傳感器，其特征在于，所述壓力芯片與所述貼片基片相粘接。

3.根據權利要求2所述的耐流體冰凍的介質隔離封裝壓力傳感器，其特征在于，先使用底層涂料對貼片基座的貼片表面進行涂覆，并烘干，然后采用硅膠將所述壓力芯片粘接于所述底層涂料上。

4.根據權利要求1所述的耐流體冰凍的介質隔離封裝壓力傳感器，其特征在于，所述耐腐蝕性保護凝膠為軟膠。

5.根據權利要求1所述的耐流體冰凍的介質隔離封裝壓力傳感器，其特征在于，所述上蓋包括蓋板、防塵帽和防水透氣膜，所述蓋板上設置有大氣壓力導入孔，防塵帽與大氣壓力導入孔的外側扣合，大氣壓力導入孔的內側平面設置防水透氣膜。