[發明專利]一種天空藍雙銀低輻射鍍膜玻璃及制備方法

有效

• 申請號: 201710786282.6
• 申請日: 2017-09-04
• 公開（公告）號: CN107586047B
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發明（設計）人: 熊建
• 申請（專利權）人: 咸寧南玻節能玻璃有限公司
• 主分類號: C03C17/36
• 分類號: C03C17/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種天空藍雙銀低輻射鍍膜玻璃的制備方法，其特征在于，所述鍍膜玻璃包括玻璃基片層(a)和鍍膜層，所述鍍膜層自所述玻璃基片層(a)向外依次復合有十一個膜層，其中第一層(1)為ZnSnO層，第二層(2)為TiO₂層，第三層(3)為NiCr，第四層(4)為Ag層，第五層(5)為NiCr層,第六層(6)為SiNx層,第七層(7)為ZnO層,第八層(8)為Ag層，第九層(9)為NiCr層，第十層(10)為TiO₂層，第十一層(11)為SiNx層；

其中第一層(1)為第一電介質層，第二層(2)TiO₂藍光反射層，第三層(3)為阻擋保護層，能夠防止TiO₂層中的氧遷移到Ag層，第四層(4)為低輻射功能層，第五層(5)為阻擋保護層，第六層(6)和第七層(7)為第二電介質層，第八層(8)為低輻射功能層，第九層(9)為阻擋保護層，第十層(10)為TiO₂藍光散射層，第十一層(11)為第三電介質層；

制備方法包括如下步驟：

1)、磁控濺射鍍膜層；

A、磁控濺射第一層(1)：

靶材數量：交流旋轉靶1個；靶材配置為鋅錫(ZnSn)；工藝氣體比例：氬氣和氧氣，氬氣和氧氣的比例為1:1.14，濺射氣壓為(3～5)×10^-3mbar；鍍膜厚度為10～15nm；

B、磁控濺射第二層(2)：

靶材數量：交流旋轉靶2～3個；靶材配置為鈦(Ti)；工藝氣體比例：氬氣和氧氣，氬氣和氧氣的比例為15:1，濺射氣壓為(3～5)×10^-3mbar；鍍膜厚度為8～12nm；

C、磁控濺射第三層(3)：

靶材數量：交流旋轉靶1個；靶材配置為鎳鉻(NiCr)；工藝氣體比例：氬氣和氧氣，氬氣和氧氣的比例為1:2，濺射氣壓為(3～5)×10^-3mbar；鍍膜厚度為1～4nm；

D、磁控濺射第四層(4)：

靶材數量：直流平面靶1個；靶材配置為銀(Ag)；工藝氣體：純氬氣，濺射氣壓為(2～3)×10^-3mbar；鍍膜厚度為3.5～6.5nm；

E、磁控濺射第五層(5)：

靶材數量：交流旋轉靶1個；靶材配置為鎳鉻(NiCr)；工藝氣體：純氬氣，濺射氣壓為(2～3)×10^-3mbar；鍍膜厚度為1.5～3nm；

F、磁控濺射第六層(6)：

靶材數量：交流旋轉靶3～4個；靶材配置為鋅鋁(ZnAl)；工藝氣體比例：氬氣和氧氣，氬氣和氧氣的比例為1:2，濺射氣壓為(3～5)×10^-3mbar；鍍膜厚度為24～28nm；

G、磁控濺射第七層(7)：

靶材數量：交流旋轉靶3～4個；靶材配置為硅鋁(SiAl)；工藝氣體比例：氬氣和氧氣，氬氣和氧氣的比例為1:1.14，濺射氣壓為(3～5)×10^-3mbar；鍍膜厚度為28～32nm；

H、磁控濺射第八層(8)：

靶材數量：交流旋轉靶1個；靶材配置為銀(Ag)；工藝氣體為純氬氣，濺射氣壓為(2～3)×10^-3mbar；鍍膜厚度為1～3nm；

磁控濺射第八層(8)還可以是如下工藝：

靶材數量：直流平面靶1個；靶材配置為銀(Ag)；工藝氣體為純氬氣，濺射氣壓為(2～3)×10^-3mbar；鍍膜厚度為4～8nm；

I、磁控濺射第九層(9)：

靶材數量：交流旋轉靶1個；靶材配置為鎳鉻(NiCr)；工藝氣體為純氬氣，濺射氣壓為(2～3)×10^-3mbar；鍍膜厚度為0.5～1.5nm；

J、磁控濺射第十層(10)：

靶材數量：交流旋轉靶1個；靶材配置為鈦(Ti)；工藝氣體比例：氬氣和氧氣，氬氣和氧氣的比例為15:2，濺射氣壓為(3～5)×10^-3mbar；鍍膜厚度為2～3.5nm；

K、磁控濺射第十一層(11)：

靶材數量：交流旋轉靶4～5個；靶材配置為硅鋁(SiAl)；工藝氣體比例：氬氣和氧氣，氬氣和氧氣的比例為1:1.14，濺射氣壓為(3～5)×10^-3mbar；鍍膜厚度為45～50nm；

2)、鍍膜層總厚度控制在135～155nm之間。