[發明專利]覆銅板及其制造方法

有效

• 申請號: 201710786228.1
• 申請日: 2017-09-04
• 公開（公告）號: CN107620051B
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 王志建;宋紅林;張曉峰;楊志剛
• 申請（專利權）人: 武漢光谷創元電子有限公司
• 主分類號: C23C14/48
• 分類號: C23C14/48;C23C14/32;C23C14/20;C23C14/16;C23C14/54
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 朱鐵宏;劉林華

本發明涉及覆銅板及其制造方法。具體而言，公開了一種利用離子注入法制造覆銅板的方法，包括：提供由絕緣材料構成的基材并對其進行前處理；通過離子注入在基材上注入第一金屬離子以在基材的表面以內一定深度范圍形成離子注入層；對經過離子注入的基材進行等離子體沉積以形成第一等離子體沉積層；進行等離子體沉積以在第一等離子體沉積層上形成第二等離子體沉積層以制得覆銅板。此外，還公開了一種銅箔厚度超薄并且結合力很高的覆銅板，其在第一等離子體沉積層和第二等離子體沉積層的界面處形成厚度為5?50nm的合金層。

技術領域

本發明涉及電路板的基板制造領域，并且具體地涉及覆銅板及其制造方法。

背景技術

作為基板的一例，覆銅板在電路板（PCB）等各種產品的工業生產中有著廣泛的應用。按照所用基材的不同，覆銅板通常可分為不易彎折的剛性覆銅板(CCL)和可彎折的撓性覆銅板(FCCL)。

在現有技術中，制造剛性覆銅板的方法主要有壓合法：在絕緣基材的單面或雙面覆上銅箔，然后用壓機將銅箔與絕緣基材壓合在一起。此外，還可使用濺射法來制造剛性覆銅板：在真空環境下，用電離的氬離子高速轟擊金屬靶材的表面，使靶材上的金屬原子被濺射出來并吸附沉積到基材的表面上而形成導電籽晶層，然后用電鍍等方法在導電籽晶層上鍍覆加厚導體層。另外，在制造撓性覆銅板時，除了壓合法和濺射法外還可使用涂布法：在銅箔表面涂布多層樹脂后，經高溫處理再與銅箔壓合，從而制得成品。

在上述三種方法中，涂布法和壓合法制得的覆銅板在銅箔與基材之間具有良好的結合力，但是制造工藝復雜，對設備要求高，而且均需要使用成品銅箔。這里，銅箔通常由壓延法或電解法制成。受限于現有工藝水平，銅箔很難制成12μm以下的厚度，故難以蝕刻出精細度高、具有較細線寬線距的圖案，因而在以HDI(高密度互連基板)和COF(柔性芯片)技術為基礎的中高檔精密電子產品中的應用受到限制。而且，由于在生產超薄銅箔覆銅板的過程中，需要對銅箔進行蝕刻減薄或者需要去除載體銅箔，因而存在銅利用率低、生產成本高等問題。與之相比，使用濺射法可以容易地以低成本制造出各種銅箔超薄的剛性覆銅板或兩層型撓性覆銅板（2L-FCCL）。其中，銅箔厚度例如能夠薄至9微米，甚至達到7微米、乃至5微米等。但是，在濺射過程中，由于金屬原子的能量約為1-10個電子伏特（eV），因而金屬原子與基材表面的結合并不牢固或緊密，從而導致所制得的銅箔的剝離強度低，遠低于涂布法和壓合法。而且，采用濺射法所制得的銅箔存在針孔等問題，繼而影響了它的推廣應用。此外，通過濺射法制得的覆銅板在蝕刻后的耐離子遷移性能差，當在后段工序中制造成PCB或柔性電路板（FPC）后容易發生漏電現象。

在下表中，列出了現有覆銅板生產技術的對比。

表1 現有覆銅板生產技術對比