[發明專利]折紙式手機/電腦一體化超柔性設備

有效

• 申請號: 201710784838.8
• 申請日: 2017-09-04
• 公開（公告）號: CN107390798B
• 公開（公告）日: 2023-08-04
• 發明（設計）人: 吳慶生;陳瀚星;吳彤;昝廣濤
• 申請（專利權）人: 同濟大學
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16;H04M1/02;H05K3/12
• 代理公司: 上海科律專利代理事務所(特殊普通合伙) 31290
• 代理人: 葉鳳

1.一種折紙式的手機/電腦一體化超柔性設備，其特征在于：該設備包括正面的柔性可折疊聚合物封裝層(1)、可折疊透明薄膜電容觸摸感應層(2)、可折疊聚合物絕緣層(3)、可折疊OLED顯示屏(4)、嵌有剛性處理器的可折疊柔性電路板(5)以及底部的可折疊柔性封裝底層(6)；

所述處理器分散鑲嵌于可折疊柔性電路板(5)的四個角上，且相互之間用柔性電路相連；

層與層之間需要導電時，采用透明導電膠復合粘連；層與層之間需要絕緣時，采用絕緣OCA光學膠復合粘連，且整體組裝方式不引入剛性零件。

2.根據權利要求1所述的折紙式的手機/電腦一體化超柔性設備，其特征在于：所述可折疊聚合物絕緣層(3)的內部嵌有磁鐵和鐵片；

所述磁鐵和鐵片成對地對稱分布于該可折疊聚合物絕緣層(3)的兩條邊線位置及中線位置的內部，以實現該設備折疊之后的磁性貼合固定作用。

3.根據權利要求2所述的折紙式的手機/電腦一體化超柔性設備，其特征在于：所述可折疊聚合物絕緣層(3)內部嵌有的磁鐵及鐵片各設置1-4片。

4.根據權利要求1所述的折紙式的手機/電腦一體化超柔性設備，其特征在于：還包括有處理器和電池，所述處理器及電池分散鑲嵌于可折疊柔性電路板(5)的四個角上，且相互之間用柔性電路相連；

所述可折疊透明薄膜電容觸摸感應層(2)、可折疊OLED顯示屏(4)分別通過連接線路與所述處理器連接。

5.根據權利要求1所述的折紙式的手機/電腦一體化超柔性設備，其特征在于：所述柔性可折疊聚合物封裝層(1)與可折疊透明薄膜電容觸摸感應層(2)之間采用采用透明導電膠復合粘連；

所述可折疊透明薄膜電容觸摸感應層(2)與可折疊聚合物絕緣層(3)之間,所述可折疊聚合物絕緣層(3)之間與可折疊OLED顯示屏(4)之間，所述可折疊OLED顯示屏(4)與可折疊柔性電路板(5)之間，所述可折疊柔性電路板(5)與可折疊柔性封裝底層(6)之間，以上均采用絕緣OCA光學膠復合粘連。

6.一種根據權利要求4所述的折紙式的手機/電腦一體化超柔性設備的柔性電路的工藝方法，其特征在于：所述柔性電路采用噴墨印刷柔性電路，工藝方法過程為：

1)備好共聚聚丙烯腈樹脂，分子量高于6-8萬；

2)將步驟1)共聚聚丙烯腈樹脂經溶劑二甲亞礬溶解，形成粘度為1.8-2.8范圍內的聚丙烯腈高分子溶液；

3)先將乙二醇、2-甲醚按照體積比1：1混合，再將乙炔黑溶于混合溶液中，其中乙炔黑占總質量的百分比為3％，備用；

4)將步驟2)的聚丙烯腈高分子溶液與步驟3)的乙炔黑混合溶液混合，即制成聚丙烯腈高分子導電油墨；

5)按照實際需要在電腦中設計好所需線路圖案；

6)采用噴墨打印機輸出電腦中設計好的線路圖案，進行噴墨打印，具體為：把步驟4)制備好的聚丙烯腈高分子導電油墨打印在銅箔基板上，從而得到印有聚丙烯腈高分子前體網狀線路的銅箔；

7)將步驟6)印有聚丙烯腈高分子前體網狀線路的銅箔放在空氣中進行低溫熱處理，加熱至270℃，保溫0.5-3h，預氧化處理，形成印有黑色的預氧化高分子的銅箔；

8)再將步驟7)印有黑色的預氧化高分子的銅箔在氮氣中進行800℃高溫碳化處理，最后形成印有超柔性碳網狀線路的銅箔；

9)準備可折疊柔性板，將所述可折疊柔性板壓疊于步驟8)銅箔上的超柔性碳網絡線路上，并加熱熱壓，使超柔性碳網絡線路脫離銅箔而轉移壓印于可折疊柔性板上，最終獲得本發明的可折疊柔性電路板(5)。