[發明專利]殼體的加工方法、殼體及終端設備

有效

• 申請號: 201710783557.0
• 申請日: 2017-08-31
• 公開（公告）號: CN107379596B
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 曾贊堅;曾武春
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: B29D99/00
• 分類號: B29D99/00;B29C45/00;B29C45/26;B29C69/00;B29L31/34
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

本發明公開了一種殼體的加工方法，用于加工出具有開孔的殼體，所述開孔具有設計孔徑，所述加工方法包括：提供殼體基體，所述殼體基體上設有預制孔，所述預制孔的孔徑小于所述設計孔徑；對所述殼體基體進行噴涂；將所述預制孔的孔徑擴大為所述設計孔徑，以去除噴涂時濺入所述預制孔內的油漆并形成所述開孔。本發明還提供了一種采用所述加工方法加工而成的殼體，以及包括所述殼體的終端設備。本發明的方案能夠解決殼體的開孔內積油導致的裝配不良問題。

技術領域

本發明涉及機械加工技術領域，尤其涉及一種殼體的加工方法、殼體及終端設備。

背景技術

手機殼體上有各種開孔，如側鍵孔、卡托孔等。通常先在殼體半成品上開孔，再進行外觀面噴涂，最終形成殼體成品。在噴涂時，油漆容易濺入、沉積在開孔內，導致與開孔配合的部件如側鍵、卡托等間隙不良，影響裝配。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種殼體的加工方法、殼體及終端設備，能夠解決開孔內積油導致的裝配不良問題。

一種殼體的加工方法，用于加工出具有開孔的殼體，所述開孔具有設計孔徑，所述加工方法包括：提供殼體基體，所述殼體基體上設有預制孔，所述預制孔的孔徑小于所述設計孔徑；對所述殼體基體進行噴涂；將所述預制孔的孔徑擴大為所述設計孔徑，以去除噴涂時濺入所述預制孔內的油漆并形成所述開孔。

一種殼體，采用上述的加工方法加工而成。

一種終端設備，包括卡托及上述的殼體，所述卡托插入所述開孔中形成配合。

本發明的方案中，通過先將所述預制孔的孔徑做小以預留所述加工余量，在噴涂之后再去除所述加工余量得到所述開孔，從而能夠去除濺入的油漆，解決了所述開孔內積油導致的裝配不良問題。

附圖說明

為更清楚地闡述本發明的構造特征和功效，下面結合附圖與具體實施例來對其進行詳細說明。

圖1是本發明實施例的殼體基體的正視結構示意圖；

圖2是圖1中的殼體基體的側視結構示意圖；

圖3是圖1中的殼體基體的橫截面結構示意圖；

圖4是圖3中I處的一種放大結構示意圖；

圖5是圖3中I處的另一種放大結構示意圖；

圖6是圖2中的預制孔處的局部結構示意圖；

圖7是本發明實施例的銑刀的結構示意圖；

圖8是本發明實施例的注塑模具注塑殼體基體的原理性示意圖；

圖9是本發明實施例的殼體的結構示意圖；

圖10是本發明實施例的終端設備的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例是本發明的一部分實施例，而不是全部實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都應屬于本發明保護的范圍。

本發明實施例提供了一種殼體的加工方法，用于對殼體基體進行加工，以制得具有開孔的殼體。所述殼體基體為經過前段工藝的預加工得到的殼體素材，所述殼體基體已經具有所述殼體的基本形狀與構造，所述殼體可以是終端設備的外殼。

所述加工方法包括：提供殼體基體，所述殼體基體上設有預制孔，所述預制孔的孔徑小于所述設計孔徑；對所述殼體基體進行噴涂；將所述預制孔的孔徑擴大為所述設計孔徑，以去除噴涂時濺入所述預制孔內的油漆并形成所述開孔。