[發明專利]一種物聯網智能井蓋有效
| 申請號: | 201710782816.8 | 申請日: | 2017-09-03 |
| 公開(公告)號: | CN107419754B | 公開(公告)日: | 2020-09-29 |
| 發明(設計)人: | 王學長 | 申請(專利權)人: | 南京金固智慧市政研究院有限公司 |
| 主分類號: | E02D29/14 | 分類號: | E02D29/14;C04B28/26;C22C21/00 |
| 代理公司: | 南京禾易知識產權代理有限公司 32320 | 代理人: | 王彩君 |
| 地址: | 210000 江蘇省南京市鼓樓*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 聯網 智能 井蓋 | ||
1.一種物聯網智能井蓋,其特征在于,包括蓋體、電源、控制器、通信模塊和封裝盒,將所述電源、控制器和通信模塊封裝在封裝盒之中,所述封裝盒設置在蓋體內,
所述蓋體由蓋體框架和主體材料組成,所述封裝盒與蓋體框架連接,然后主體材料澆注到蓋體框架中形成蓋體;
所述封裝盒帶有封裝蓋,所述封裝蓋上設置有充電接口;
所述蓋體框架包括外邊框架、橫向加強筋和豎向加強筋,所述封裝盒設置在蓋體框架中心位置,所述橫向加強筋包括同心圓金屬絲和直徑金屬絲,所述同心圓金屬絲以蓋體框架的圓心為中心設置在封裝盒和外邊框架之間,所述直徑金屬絲的兩端分別與封裝盒和外邊框架連接,中間與同心圓金屬絲連接;
其中橫向加強筋為2層以上;
所述豎向加強筋為若干根,在蓋體厚度方向上將橫向加強筋連接;
所述蓋體框架的材料為鋁合金,所述鋁合金由以下組分組成:Cu:1.2-2.6%,Fe:1-2%,Ti:2.5-4.5%,Mn:0.2-0.6%,Si:0.8-1.7%, Cr:0.2-0.35%,Zr:0.15-0.3%,Zn:0.12-0.15%,Mg:0.6-8.5%,Sn:0.01-0.05%,Ce:0.1-0.35%,余量為Al。
2.如權利要求1所述的物聯網智能井蓋,其特征在于,所述主體材料中各組分所占的重量份數為:?;郀t礦渣20-26份、粉煤灰1-3份、水泥熟料3-6份、98級的硅灰1-3份,緩凝劑1-2份、砂10-15份、石頭10-13份、鋼纖維1-2份、減水劑0.2-0.8份、對苯型不飽和聚酯樹脂5-12份,聚苯乙烯1-2份,水玻璃2-4份、水5-10份。
3.如權利要求2所述的物聯網智能井蓋,其特征在于,所述緩凝劑為鉻的重金屬鹽或鋇的重金屬鹽或它們的混合物,或蔗糖、葡萄糖、木質磺酸鈣鹽或木質磺酸鈉鹽、羧甲基纖維素鈉(CMC)、羧乙基纖維素(CHC),所述減水劑為萘系減水劑、密胺系減水劑、聚羧酸減水劑、干酪素減水劑、氨基磺酸鹽減水劑或丙烯酸系減水劑。
4.如權利要求3所述的物聯網智能井蓋,其特征在于,所述蓋體框架的制備方法包括以下步驟:(1)將外邊框架和封裝盒放置好,然后使用直徑金屬絲將外邊框架內部和封裝盒的外部焊接連接,然后將同心圓金屬絲放置在焊接好的直徑金屬絲上,并將同心圓金屬絲與直徑金屬絲的接觸點進行焊接,形成一層橫向加強筋,繼續上述步驟,形成第二層或第三層橫向加強筋,然后使用若干豎向加強筋布置在相鄰兩層之間,并焊接;
(2)熱處理: 將組裝焊接好的蓋體框架進行熱處理,于惰性氮氣氛圍下,以8-10℃/s的速度升溫到180-200℃,保溫1-3h,然后以15-20℃/s升溫到430-470℃,保溫1-3h后,以20-30℃/s的速率進行降溫處理,降溫到150-160℃,保溫1-2h,然后放置到空氣中自然冷卻到室溫;
(3)井蓋澆注:將混合均勻后的各種原料加水攪拌成拌合物,攪拌過程應用攪拌機,攪拌時間為5-15min,然后將蓋體框架置于模具中,所述蓋體框架帶有封裝盒的封裝蓋的一面沖下,然后將拌合物注入模具內振動成型,振動時間為5-15min;成型后,在15℃~25℃的環境中停放24小時~48小時后脫模;最后在溫度為18℃~22℃,相對濕度大于等于95%的環境中養護3-5天。
5.如權利要求4所述的物聯網智能井蓋,其特征在于,所述蓋體框架的材料為鋁合金,所述鋁合金由以下組分組成:Cu:1.85%,Fe:1.1%,Ti:2.65%,Mn:0.48%,Si:1.55%, Cr:0.33%,Zr:0.15-0.3%,Zn:0.13%,Mg:0.65%,Sn:0.02%,Ce:0.25%,余量為Al。
6.如權利要求5所述的物聯網智能井蓋,其特征在于,所述主體材料中各組分所占的重量份數為:?;郀t礦渣22份、粉煤灰2.1份、水泥熟料4.6份、98級的硅灰2.5份,緩凝劑1.6份、砂14份、石頭12.5份、鋼纖維1.8份、減水劑0.6份、對苯型不飽和聚酯樹脂7.2份,聚苯乙烯1.6份,水玻璃2.5份、水7.8份。
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