[發明專利]太陽能電池組件及其封裝方法在審
| 申請號: | 201710781186.2 | 申請日: | 2017-09-01 |
| 公開(公告)號: | CN107994089A | 公開(公告)日: | 2018-05-04 |
| 發明(設計)人: | 張繼凱 | 申請(專利權)人: | 北京漢能光伏投資有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/048 | 分類號: | H01L31/048 |
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| 地址: | 100107 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 太陽能電池 組件 及其 封裝 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種太陽能電池組件及其封裝方法。
背景技術
現有的電池組件,以雙玻組件結構為例:包括依次層疊的背板玻璃、封裝膠膜片、電池片、二極管串、匯流條(+、-)、封裝膠膜片和前板玻璃。其中,在封裝膠膜片的周圍需要填充丁基膠。
在上述的太陽能電池組件的生產方法中,存在如下缺陷:丁基膠條涂布時間長,一個尺寸的玻璃對應一套涂布參數,不夠靈活;目前玻璃1616mm*984mm標準化,設計受局限。預留丁基膠條位置,減少電池鋪設面積;丁基膠條設計過窄,削弱隔離空氣,水汽的能力,導致電視壽命縮短。封裝膠膜片,來料需要切割,并且在敷設中,層壓前移動過程中,容易產生褶皺,偏移等現象,造成層壓后組件不良。
發明內容
針對上述問題,本發明提供一種能夠擴大光伏電池片安裝范圍的太陽能電池組件封裝方法。
為達到上述目的,本發明太陽能電池組件封裝方法包括:
提供基板、電池片組和前板,所述電池片組包括相對的第一表面和第二表面;
層疊所述電池片組和所述基板,在所述第一表面和所述基板之間設置液態的保護黏膠,所述保護黏膠完全覆蓋所述第一表面;
層疊所述前板、所述電池片組和所述基板,在所述第二表面和所述前板之間設置液態的保護黏膠,所述保護黏膠完全覆蓋所述第二表面;
將所述基板、電池片組、前板和保護黏膠進行加熱和層壓處理。
在本發明的封裝方法中,首先,由于采用涂布液態的保護黏膠,而不是使用封裝膠膜,因此,不需要進行膠膜的裁切方法,能夠避免邊角余料的浪費,同時直接在基板上涂裝的方式也節省了裁切的步驟,減少了一道工序。
其次,由于本發明采用了液態的保護黏膠,液態的黏膠具有流動性,與前板、基板和電池片組的結合的更加緊密,不需要在保護黏膠的邊緣在填充丁基膠條,也就不需要預留丁基膠條的位置,能夠增大電池片的鋪設面積。并且,不填充丁基膠也就不會出現在組件邊緣的一圈黑邊,能夠提高組件的美觀性。
此外,本發明采用涂布的方式,不受玻璃的規格以及封裝膠膜的規格的限制,封裝尺寸更加靈活。
另外,由于保護黏膠具有一定的流動性,在涂布時能夠分布的更加均勻和嚴密,有利于提高封裝結構的密封性能。
進一步地,所述第一表面和所述基板之間的保護黏膠設置完畢后,包括進行加熱預固化處理在所述第一表面和所述基板之間的保護黏膠的步驟。
在第一表面和所述基板之間的保護黏膠進行加熱預固化處理,減少保護黏膠的流動性,有利于保護黏膠與第一表面和基板之間相對位置的確定。
進一步地,設置液態的保護黏膠的方式采用涂布的方式。
進一步地,涂布時采用的方法為狹縫涂布方法。
保護黏膠狹縫式涂布(Slit Coating)方式,決定了在基臺范圍內,可以涂布所有玻璃尺寸的整面位置,并且膜厚可以控制。
進一步地,層疊的所述基板、所述前板和所述電池片組的邊緣平齊。
由于不需要預留丁基膠條所需要的范圍,因此,可以將基板的整個范圍內涂布保護黏膠,有利于擴大電池片組的敷設范圍。
進一步地,所述保護黏膠的成分包括:粘結劑、烯類合體、沸點溫度為185~245℃的酯有機材料。
其中,粘合劑用于粘合作用,其中烯類合體能夠防止空氣和水汽的侵入,高沸點的酯化合物具有成膜特性,能夠保證保護黏膠連續擠出和涂布。
進一步地,所述基板的材料為玻璃、金屬、半導體或者有機塑膠。
進一步地,所述前板的材料為玻璃或者透明的有機塑膠。
針對上述問題,本發明提供一種能夠擴大光伏電池片安裝范圍的太陽能電池組件。
為達到上述目的,本發明太陽能電池組件,包括依次層疊的基板、電池片組和前板;所述基板、電池片組和前板之間通過保護黏膠進行粘結;所述保護黏膠完全覆蓋所述電池片組的相對的兩個表面,所述相對的兩個表面通過所述保護黏膠分別與所述基板和所述前板粘結。
進一步地,所述保護黏膠布滿所述基板和所述前板的朝向電池片組的表面;所述電池片組的邊緣與所述基板和前板的邊緣平齊;所述電池片組的相對的兩個表面分別通過保護黏膠與所述基板和前板粘結;
或者,所述保護黏膠布滿所述基板和前板的朝向電池片組的表面;所述電池片組的邊緣與所述基板和前板的邊緣間隔設置,所述基板和前板在所述電池片組邊緣外的部分通過保護黏膠進行粘結。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





