[發明專利]電子產品部件及其制作方法

在審

• 申請號: 201710781012.6
• 申請日: 2017-09-01
• 公開（公告）號: CN107745226A
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發明（設計）人: 王理棟;王理磊;肖琦;伍新城;唐斌
• 申請（專利權）人: 廣東長盈精密技術有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00;H05K5/04
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 石佩

技術領域

本發明涉及機械加工技術領域，特別是涉及一種電子產品部件及其制作方法。

背景技術

現今，越來越多的電子產品殼體使用金屬材質，如采用鋁合金材質、鎂合金材質的手機殼，電子產品部件的加工質量的要求也越來越高。采用傳統材質的電子產品部件在加工制造的過程中，其表面質感和硬度不佳，其外觀面也難以達到符合要求的鏡面效果，易造成表面碰刮傷的問題，現有的處理工藝有局限性，無法滿足大批量的工業加工需求。

發明內容

基于此，有必要提供一種加工效率高、成本低且加工效果好的電子產品部件及其制作方法。

一種電子產品部件的制作方法，包括步驟：

提供金屬基板，所述金屬基板包括相互結合的第一金屬層、第二金屬層，所述第一金屬層位于所述第二金屬層之下，所述第一金屬層的硬度大于所述第二金屬層的硬度；

在所述金屬基板的第一區域去除第一金屬層和部分的第二金屬層，在所述金屬基板的第二區域形成通孔，使所述金屬基板上形成間隔的多個突起部；

對所述多個突起部的表面進行拋光處理，使各突起部的第一金屬層的頂面能呈現出鏡面效果；

對拋光處理后的多個突起部進行數控加工以使所述多個突起部的輪廓均符合標準；

使所述多個突起部從所述金屬基板脫落或者使所述多個突起部連同下方對應區域的第二金屬層從所述金屬基板脫落，獲得多個電子產品部件。

在其中一個實施例中，所述第一金屬層為不銹鋼層，所述第二金屬層為鋁層、鋁合金層、鎂層或鎂合金層。

在其中一個實施例中，所述第一金屬層為304不銹鋼層，所述第二金屬層為5052鋁合金層。

在其中一個實施例中，所述第一金屬層的厚度小于所述第二金屬層的厚度。

在其中一個實施例中，所述第一金屬層的厚度與所述第二金屬層的厚度比為1:2～1:12。

在其中一個實施例中，所述多個突起部在拋光處理后進行噴漆處理，使所述多個突起部的表面形成有UV漆層；所述多個突起部在數控加工后去除表面的UV漆層。

在其中一個實施例中，對去除UV漆層后的多個突起部通過物理氣相沉積方式在所述多個突起部的表面形成物理氣相沉積層。

在其中一個實施例中，對表面形成有物理氣相沉積層的多個突起部進行防指紋處理。

在其中一個實施例中，所述金屬基板形成所述多個突起部的同時形成有凹槽，所述多個突起部位于所述凹槽內，所述凹槽內形成有隔條，使所述凹槽被分隔成多個加工區域。

一種電子產品部件，通過上述電子產品部件的制作方法制得，所述電子產品部件為電子產品IO接口或指紋鍵。

上述電子產品部件的制作方法，采用兩層不同硬度的金屬材料代替傳統單一材料，第一金屬層的頂面經拋光后能呈現出鏡面效果，整體具有高強度、輕質化、易成型、加工穩定的特點，數控加工的效率大大提升，整體的加工成本大大降低。

附圖說明

圖1為一實施例提供的電子產品部件的制作方法的流程框圖；

圖2為實施例提供的金屬基板的立體結構示意圖；

圖3為圖2所示金屬基板經數控加工后的立體結構示意圖；

圖4為突起部噴漆后的側剖視結構示意圖；

圖5為多個突起部從金屬基板脫離后的立體結構示意圖；

圖6為IO接口的放大示意圖；

圖7為一實施例提供的金屬基板經數控加工后的立體結構示意圖；

圖8為圖7中多個突起部從金屬基板脫離后的立體結構示意圖；

圖9為指紋鍵的放大示意圖。

具體實施方式

為了便于理解本發明，下面將參照相關附圖對本發明進行更全面的描述。附圖中給出了本發明的較佳實施方式。但是，本發明可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本發明的公開內容理解的更加透徹全面。

需要說明的是，當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本發明。本文所使用的術語“和/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。