[發(fā)明專利]陣列基板以及液晶顯示面板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710779998.3
• 申請(qǐng)日: 2017-09-01
• 公開（公告）號(hào): CN107346082A
• 公開（公告）日: 2017-11-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邢振周
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 武漢華星光電技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G02F1/1345
• 分類號(hào): G02F1/1345
• 代理公司: 深圳市銘粵知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司44304
• 代理人: 孫偉峰,黃進(jìn)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及顯示器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種陣列基板以及包含該陣列基板的液晶顯示面板。

背景技術(shù)

液晶顯示器(Liquid Crystal Display，LCD)具有機(jī)身薄、省電、無輻射等眾多優(yōu)點(diǎn)，得到了廣泛的應(yīng)用。如：液晶電視、移動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、數(shù)字相機(jī)、計(jì)算機(jī)屏幕或筆記本電腦屏幕等。

薄膜晶體管液晶顯示器(TFT-LCD)的制造工藝可分為三大流程，第一段為陣列基板及彩膜基板的工藝，第二段為配向、液晶填充與封合面板工藝；第三段則為偏光片、背光片與面板組裝的液晶顯示模塊。在液晶顯示器制造過程中，需要不斷地監(jiān)測產(chǎn)品的質(zhì)量問題，從監(jiān)測的過程中，及時(shí)的篩選出不合格的產(chǎn)品，以保證精確地生產(chǎn)；從監(jiān)測的結(jié)果中，能了解生產(chǎn)過程中出現(xiàn)問題或存在風(fēng)險(xiǎn)的環(huán)節(jié)。

目前，在前述第二段工藝制備獲得封合的面板之后，在綁定顯示驅(qū)動(dòng)集成電路(Display Driver IC)和觸控控制器集成電路(Touch Controller IC)之前，需要對(duì)面板進(jìn)行假壓測試(即Cell Test)，只有畫面顯示效果正常的面板才會(huì)流到下一階段進(jìn)行綁定(Bonding)柔性電路板(FPC)或驅(qū)動(dòng)芯片。為了能夠進(jìn)行假壓測試，液晶顯示面板設(shè)計(jì)及制造過程中，在設(shè)計(jì)面板信號(hào)走線時(shí)，除了滿足其產(chǎn)品功能(正常顯示)必備的一些基本的信號(hào)線(如柵極信號(hào)線、數(shù)據(jù)信號(hào)線)之外，設(shè)計(jì)者還會(huì)保留一些檢測產(chǎn)品性能是否完備的一些其他信號(hào)線，通常這些信號(hào)線會(huì)連接到液晶顯示面板的假壓測試焊盤(Cell test pad)上，用于方便測試人員用示波器檢測其電信號(hào)狀況來分析液晶Cell里面的電路的工作狀態(tài)。

通常地，假壓測試焊盤設(shè)置在陣列基板的顯示區(qū)域的邊緣，目前的假壓測試焊盤的結(jié)構(gòu)會(huì)占用較大的面積，降低了顯示基板的利用率，并且不利于實(shí)現(xiàn)顯示面板的窄邊框化。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明提供了一種陣列基板，通過對(duì)其中的假壓測試焊盤的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，減小了假壓測試焊盤在基板邊緣所占用的面積，提高了顯示基板的利用率，有利于實(shí)現(xiàn)顯示面板的窄邊框化。

為了達(dá)到上述的目的，本發(fā)明采用了如下的技術(shù)方案：

一種陣列基板，包括驅(qū)動(dòng)芯片接合區(qū)域，所述驅(qū)動(dòng)芯片接合區(qū)域設(shè)置有假壓測試區(qū)，其中，所述假壓測試區(qū)中設(shè)置有兩行焊盤，每一行焊盤中包括相互間隔排列的多個(gè)焊盤，第一行焊盤中的多個(gè)焊盤與第二行焊盤中的多個(gè)焊盤交錯(cuò)排布；所述焊盤的形狀為三角形，第一行焊盤中的每一個(gè)焊盤的第一邊位于同一水平線上，第一行焊盤中的每一個(gè)焊盤的與所述第一邊相對(duì)的角朝向第二行焊盤的方向；第二行焊盤中的每一個(gè)焊盤的第二邊位于同一水平線上，第二行焊盤中的每一個(gè)焊盤的與所述第二邊相對(duì)的角朝向第一行焊盤的方向。

其中，所述焊盤的形狀為等腰三角形，第一行焊盤中的每一個(gè)焊盤的底邊位于同一水平線上，第一行焊盤中的每一個(gè)焊盤的頂角朝向第二行焊盤的方向；第二行焊盤中的每一個(gè)焊盤的底邊位于同一水平線上，第二行焊盤中的每一個(gè)焊盤的頂角朝向第一行焊盤的方向。

其中，所述焊盤的底邊的長度為400～500μm。

其中，同一行中，相鄰的兩個(gè)焊盤之間的間隙的寬度為50～100μm。

其中，第一行焊盤中的所有焊盤的頂點(diǎn)和第二行焊盤中的所有焊盤的頂點(diǎn)位于同一直線上。

其中，第一行焊盤中的第m個(gè)焊盤，與第二行焊盤中距離所述第m個(gè)焊盤最近的兩個(gè)焊盤的中心點(diǎn)的連線，形成一個(gè)頂角位于所述第m個(gè)焊盤中的等腰三角形；第二行焊盤中的第n個(gè)焊盤，與第一行焊盤中距離所述第n個(gè)焊盤最近的兩個(gè)焊盤的中心點(diǎn)的連線，形成一個(gè)頂角位于所述第n個(gè)焊盤中的等腰三角形；其中，所述第m個(gè)焊盤是指第一行焊盤中的任意一個(gè)焊盤，所述第n個(gè)焊盤是指第二行焊盤中的任意一個(gè)焊盤。

其中，所述焊盤的底邊和腰相等，即，所述焊盤的形狀為等邊三角形。

其中，所述驅(qū)動(dòng)芯片接合區(qū)域中還設(shè)置有芯片接合焊盤，所述假壓測試區(qū)的數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)所述假壓測試區(qū)位于所述芯片接合焊盤的相對(duì)兩側(cè)。

本發(fā)明還提供了一種液晶顯示面板，其包括相對(duì)設(shè)置的陣列基板和彩膜基板，其中，所述陣列基板為如上所述的陣列基板。

相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明實(shí)施例提供的陣列基板中，其中的假壓測試區(qū)中設(shè)置有兩行焊盤，所述焊盤的形狀為三角形，兩行焊盤交錯(cuò)排布且頂角相向設(shè)置，在保證焊盤具有足夠大的焊接面積和相鄰間距的同時(shí)，整體上縮小了假壓測試區(qū)在基板邊緣所占用的面積，提高了顯示基板的利用率，有利于實(shí)現(xiàn)顯示面板的窄邊框化。