[發明專利]散熱冷板及電子設備

在審

• 申請號: 201710779974.8
• 申請日: 2017-09-01
• 公開（公告）號: CN107567245A
• 公開（公告）日: 2018-01-09
• 發明（設計）人: 葉振興;倪揚;李宇
• 申請（專利權）人: 合肥聯寶信息技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/427
• 代理公司: 北京金信知識產權代理有限公司11225
• 代理人: 黃威,郭迎俠

技術領域

本發明涉及計算機技術領域，尤其涉及一種用于為電子設備的系統硬件散熱的散熱冷板。

背景技術

電子設備(如，筆記本電腦)在運行時，系統端內的系統硬件(如，CPU)所產生的熱量通過貼附于其上的冷板進行分散并將熱量傳導至系統硬件的外圍。在現有技術中的散熱冷板中，發熱硬件將熱量經冷板傳導至蒸氣腔內，蒸氣腔內的水通過蒸發成水蒸氣，吸收該熱量，通過傳遞水蒸氣并冷凝來釋放熱量，在此過程種，水蒸氣的流通使得熱量快速被冷板均攤，并使熱量從冷板遠離發熱硬件的一側將熱量傳遞至外界。散熱冷板能夠吸收發熱硬件的熱量的原因為：水在變成水蒸氣的過程中會吸收熱量，且穩定上升較慢。然而，當大量的熱量使得蒸氣腔中的水完全變成蒸氣時，當水蒸氣繼續吸熱時，水蒸氣的會快速升溫，從而導致散熱冷板無法將發熱硬件快速降溫或者無法使發熱硬件保持一個較低的恒定的溫度。例如，作為發熱硬件的CPU在因運算量突然增大時，現有技術中的散熱冷板無法將熱量快速導出外界，從而使CPU溫度快速升高。

發明內容

針對現有技術中存在的缺陷，本發明實施例提供一種散熱冷板。

為解決上述技術問題，本發明的實施例采用的技術方案是：

一種散熱冷板，用于為電子設備的發熱硬件散熱，所述散熱冷板包括由導熱板圍成的殼體，所述殼體內形成蒸氣腔，所述蒸氣腔內設置有由固-固相變材料制成的支撐體。

優選地，所述殼體包括相對設置的壁板以及設置于兩個所述壁板之間的圍板，所述圍板以及兩個所述壁板圍成所述蒸氣腔；所述支撐體與所述壁板垂直；兩個所述壁板中的一個用于貼附于所述發熱硬件上。

優選地，所述支撐體為多個，多個所述支撐體以矩陣的方式排列，且相鄰兩個所述支撐體間隔設置。

優選地，所述支撐體為圓柱狀或者四棱柱狀。

優選地，所述支撐體由石蠟、石墨和陶瓷以質量比為5:1:4的比例混合而成。

優選地，用于貼附于所述發熱硬件的所述壁板的內側設置有毛細結構。

優選地，用于貼附于所述發熱硬件的所述壁板的內側燒結銅粉以形成所述毛細結構。

優選地，用于貼附于所述發熱硬件的所述壁板的內側鋪設銅網以形成所述毛細結構。

優選地，所述導熱板為銅板。

本發明的實施例還提供了一種電子設備，所述電子設備中的發熱硬件上貼附有上述的散熱冷板。

與現有技術相比，本發明的實施例提供的散熱冷板的有益效果是：本發明利用相變材料作為支撐體，一方面對散熱冷板的殼體起到支撐作用，提高了殼體的抗壓強度；另一方面，由相變材料制成的支撐體吸收蒸氣腔內的水蒸氣中的熱量以防止水蒸氣吸收的過多的熱量導致自身的溫度快速升高，從而阻止了整個殼體的溫度快速升高，從而使發熱硬件維持在一個較低的溫度范圍。

附圖說明

圖1為本發明的實施例提供的散熱冷板的結構示意圖；

圖2為圖1的A-A向剖視圖(支撐體為圓柱)；

圖3為圖1的A-A向剖視圖(支撐體為四棱柱)。

圖中：

10-殼體；11-壁板；12-圍板；13-支撐體；14-毛細結構；15-蒸氣腔。

具體實施方式

為使本領域技術人員更好的理解本發明的技術方案，下面結合附圖和具體實施方式對本發明作詳細說明。

如圖1至圖3所示，本發明的一個實施例公開了一種散熱冷板，該散熱冷板用于裝設在發熱硬件上，以用于為發熱硬件散熱。該散熱冷板包括由導熱板圍成的殼體10，殼體10內形成蒸氣腔15，本發明實施例的關鍵在于：在蒸氣腔15內設置有由固-固相變材料制成的支撐體13。其中，導熱板可以由多種材料制成，例如，可以由鋁板制成。優選地，導熱板由銅板制成。

根據上述可知，本發明實施例利用相變材料作為支撐體13，一方面對散熱冷板的殼體10起到支撐作用，提高了殼體10的抗壓強度；另一方面，該支撐體13能夠快速吸收蒸氣腔15中的熱量，以當發熱硬件在短時間內產生大量的熱量時，由相變材料制成的支撐體13吸收蒸氣腔15內的水蒸氣中的熱量以防止水蒸氣吸收的過多的熱量導致自身的溫度快速升高，從而阻止了整個殼體10的溫度快速升高，從而使發熱硬件維持在一個較低的溫度范圍。