[發明專利]印制電路板中垂直走線的制作方法及印制電路板

有效

• 申請號: 201710779959.3
• 申請日: 2017-09-01
• 公開（公告）號: CN109429429B
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 黃云鐘;曹磊磊;唐耀;胡新星;符春林
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;重慶方正高密電子有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 楊澤;劉芳

1.一種印制電路板中垂直走線的制作方法，其特征在于，包括：

根據需要形成的垂直走線的位置和尺寸，在待設置垂直走線的電路板基板上開設多個第一孔洞；

采用防鍍材料填充所述多個第一孔洞，并在所述電路板基板上開設第二孔洞，所述第二孔洞的邊緣與所述多個第一孔洞均相交；

對已開設所述第二孔洞的所述電路板基板進行電鍍處理，在所述第二孔洞的側壁上形成位于相鄰的所述第一孔洞之間的垂直走線。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述防鍍材料包括：具有抗電鍍性質的油墨、樹脂、石蠟、以及涂料中的一種或多種。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述防鍍材料為可固化材料；所述采用防鍍材料填充所述多個第一孔洞，包括：

將固化前的所述防鍍材料注入所述多個第一孔洞；

對所述第一孔洞內的所述防鍍材料進行固化。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述采用防鍍材料填充所述多個第一孔洞的之后，還包括：

去除溢出于所述第一孔洞的所述防鍍材料。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述電路板基板上開設第二孔洞，包括：

在所述電路板基板上開設第二孔洞，所述第二孔洞的側壁中被所述防鍍材料間隔開的多段側壁中的至少一段為平面。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述對已開設所述第二孔洞的所述電路板基板進行電鍍處理之后，還包括：

去除所述電路板基板上剩余的所述防鍍材料。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述對已開設所述第二孔洞的所述電路板基板進行電鍍處理之后，還包括：

采用絕緣材料填充所述第二孔洞。

8.根據權利要求1-7任一項所述的方法，其特征在于，所述電路板基板包括具有多層絕緣板和至少一層內布線層的層壓基板。

9.一種印制電路板，其特征在于，所述印制電路板是基于如權利要求1-8任一項所述的印制電路板中垂直走線的制作方法制作而成的，所述印制電路板上設有走線孔洞，所述走線孔洞的側壁上設有間隔排列的多條垂直走線；

所述多條垂直走線中至少有一條垂直走線在所述印制電路板平面上的投影為線段。

10.根據權利要求9所述的印制電路板，其特征在于，所述走線孔洞的未被所述垂直走線覆蓋的側壁的材質為防鍍材料。

11.根據權利要求10所述的印制電路板，其特征在于，所述防鍍材料包括：具有抗電鍍性質的油墨、樹脂、石蠟或涂料。

12.根據權利要求9所述的印制電路板，其特征在于，所述走線孔洞中填充有絕緣材料。