[發(fā)明專利]一種抗介質(zhì)敏感的陶瓷電容壓力傳感器及其制造方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201710779833.6
• 申請日: 2017-09-01
• 公開（公告）號: CN107588870A
• 公開（公告）日: 2018-01-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 廖景昌;趙興奎
• 申請（專利權(quán)）人: 襄陽臻芯傳感科技有限公司
• 主分類號: G01L1/14
• 分類號: G01L1/14;G01L9/12
• 代理公司: 蘇州中合知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)32266
• 代理人: 趙曉芳

1.一種抗介質(zhì)敏感的陶瓷電容壓力傳感器，包括彈性薄基板(1)和厚基板(3)，所述彈性薄基板(1)上設(shè)置有薄基板金屬電極(6)；所述厚基板(3)上設(shè)置有厚基板金屬電極(9)、環(huán)形金屬電極(10)和厚基板電極焊盤(11)；且彈性薄基板(1)和厚基板(3)之間通過封接材料(2)封裝在一起；其特征在于，所述薄基板金屬電極(6)的圖形面積至少覆蓋厚基板金屬電極(9)和厚基板電極焊盤(11)的圖形面積之和。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗介質(zhì)敏感的陶瓷電容壓力傳感器，其特征在于，所述薄基板金屬電極(6)的圖形版圖設(shè)置為整面，即彈性薄基板(1)的整面都設(shè)置有薄基板金屬電極(6)，彈性薄基板(1)的邊緣設(shè)置有薄基板定位缺口(7)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的抗介質(zhì)敏感的陶瓷電容壓力傳感器，其特征在于，所述環(huán)形金屬電極(10)設(shè)置在厚基板金屬電極(9)的外周，環(huán)形金屬電極(10)和厚基板金屬電極(9)上分別設(shè)置有環(huán)形金屬電極焊盤(12)和厚基板電極焊盤(11)；環(huán)形金屬電極(10)的外部設(shè)置有薄基板電極焊盤(5)，厚基板(3)的邊緣還設(shè)置有厚基板定位缺口。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的抗介質(zhì)敏感的陶瓷電容壓力傳感器，其特征在于，所述封裝材料(2)為間隙隔離片，其結(jié)構(gòu)邊緣設(shè)置有封裝定位缺口(16)，封裝材料(2)上還設(shè)置有與薄基板電極焊盤(5)相對應(yīng)的引線過孔(14)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的抗介質(zhì)敏感的陶瓷電容壓力傳感器，其特征在于，所述厚基板(3)上與薄基板電極焊盤(5)、厚基板電極焊盤(11)和環(huán)形金屬電極焊盤(12)相對應(yīng)的位置上分別設(shè)置有引線過孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的抗介質(zhì)敏感的陶瓷電容壓力傳感器，其特征在于，所述彈性薄基板(1)、厚基板(3)和封裝材料(2)均由流延成型或干壓成型的氧化鋁或氧化鋯生瓷片疊壓而成。

7.一種抗介質(zhì)敏感的陶瓷電容壓力傳感器的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)在圓形彈性薄基板上通過絲網(wǎng)印刷或者真空濺射的方式制作薄基板金屬電極；

(2)在圓形厚基板上通過絲網(wǎng)印刷或者真空濺射的方式制作厚基板金屬電極、厚基板電極焊盤、環(huán)形金屬電極、環(huán)形金屬電極焊盤和薄基板電極焊盤；厚基板的邊緣上設(shè)置有厚基板定位缺口；

(3)在封裝材料上設(shè)置有一個與薄基板電極焊盤位置相對應(yīng)的引線過孔，其邊緣設(shè)置有封裝定位缺口；

(4)封裝材料設(shè)置在彈性薄基板和厚基板之間，將其組合在一起入爐燒結(jié)，燒結(jié)溫度為550℃～650℃；燒結(jié)后保溫2h～4h，熱壓燒結(jié)在一起形成陶瓷電容式壓力傳感器基體；

(5)在厚基板上的引線過孔內(nèi)灌入導(dǎo)電膠，然后插入引線，放入烘爐進(jìn)行固化。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的抗介質(zhì)敏感的陶瓷電容壓力傳感器的制作方法，其特征在于，在步驟(1)中薄基板金屬電極印刷在彈性薄基板上的圖形面積至少應(yīng)完全覆蓋基板金屬電極和厚基板電極焊盤的圖形面積。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的抗介質(zhì)敏感的陶瓷電容壓力傳感器的制作方法，其特征在于，所述薄基板金屬電極印刷在彈性薄基板的整個面上。

10.根據(jù)權(quán)利要求7-9任一項(xiàng)所述的抗介質(zhì)敏感的陶瓷電容壓力傳感器的制作方法，其特征在于，所述封裝材料均為間隙隔離片或者間隙隔離墩。