[發(fā)明專利]一種低壓配電網(wǎng)電能質(zhì)量治理裝置通用控制器在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710779820.9 | 申請日: | 2017-09-01 |
| 公開(公告)號: | CN107546741A | 公開(公告)日: | 2018-01-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李艷軍;李響;王宇紅;汪權(quán);姜鵬;馬亮;喻勁松;訾振寧;王軒;魏孟剛 | 申請(專利權(quán))人: | 中電普瑞科技有限公司;南京南瑞集團公司;國家電網(wǎng)公司;國網(wǎng)浙江省電力公司紹興供電公司 |
| 主分類號: | H02J3/01 | 分類號: | H02J3/01;H02J3/18;H02J13/00 |
| 代理公司: | 北京安博達知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11271 | 代理人: | 徐國文 |
| 地址: | 102200 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 低壓 配電網(wǎng) 電能 質(zhì)量 治理 裝置 通用 控制器 | ||
1.一種低壓配電網(wǎng)電能質(zhì)量治理裝置通用控制器,其特征在于,包括:PCB電路板;
所述PCB電路板包括AD采樣模塊、DSP芯片、快速DO模塊、通用DI/DO模塊和高速光纖模塊;
所述AD采樣模塊檢測低壓配電網(wǎng)電能質(zhì)量治理裝置接入點配電線路中的線路電壓和電流,并輸入所述DSP芯片;
當(dāng)所述DSP芯片判斷所述電壓和電流超過預(yù)先設(shè)置的治理門檻值時,則所述DSP芯片通過快速DO模塊或通用DI/DO模塊控制開關(guān)合閘動作,或者所述DSP芯片通過所述高速光纖模塊控制三相半橋電路進行PWM調(diào)制工作。
2.如權(quán)利要求1所述的控制器,其特征在于,當(dāng)所述控制器控制投切無源器件式裝置時,則所述DSP芯片控制開關(guān)合閘動作;
當(dāng)所述控制器控制有源補償類裝置時,所述DSP芯片進行PWM調(diào)制工作。
3.如權(quán)利要求1所述的控制器,其特征在于,所述DSP芯片判斷所述電壓和電流超過預(yù)先設(shè)置的治理門檻值包括:
所述DSP芯片計算出線路中包含的無功電流、諧波電流和負序零序電流,判斷無功電流有效值、諧波電流幅值和負序零序電流有效值超過預(yù)先設(shè)置的治理門檻值。
4.如權(quán)利要求1所述的控制器,其特征在于,所述DSP芯片通過快速DO模塊或通用DI/DO模塊控制開關(guān)合閘動作包括:
所述DSP芯片通過快速DO模塊或通用DI/DO模塊輸出開關(guān)合閘信號,控制開關(guān)合閘動作進行電容器、電抗器或者電容電抗組合的投切。
5.如權(quán)利要求1所述的控制器,其特征在于,所述DSP芯片通過所述高速光纖模塊控制三相半橋電路進行PWM調(diào)制工作包括:
所述DSP芯片產(chǎn)生PWM調(diào)制信號,通過所述高速光纖模塊控制由半導(dǎo)體全控器件組成的三相半橋電路進行PWM調(diào)制工作,補償線路無功電流、諧波電流、負序電流和零序電流。
6.如權(quán)利要求1所述的控制器,其特征在于,還包括電源模塊,所述電源模塊包括:電源接口和電源轉(zhuǎn)換子單元;
所述電源接口從外部引入直流電源,經(jīng)過所述電源轉(zhuǎn)換子單元后向所述DSP芯片和所述AD采樣模塊輸出調(diào)制后的直流電源。
7.如權(quán)利要求1所述的控制器,其特征在于,所述AD采樣模塊包括:霍爾采樣接口、電流互感器CT采樣接口、電壓互感器PT采樣接口和信號調(diào)理/AD轉(zhuǎn)換子單元;
所述霍爾采樣接口、CT采樣接口和PT采樣接口采集所述低壓配電網(wǎng)電能質(zhì)量治理裝置接入點配電線路中的線路電壓和電流,并經(jīng)過所述信號調(diào)理/AD轉(zhuǎn)換子單元輸入所述DSP芯片;
所述信號調(diào)理/AD轉(zhuǎn)換子單元還與所述電源模塊連接。
8.如權(quán)利要求7所述的控制器,其特征在于,所述信號調(diào)理/AD轉(zhuǎn)換子單元包括前級信號調(diào)理電路和后級AD轉(zhuǎn)換電路:
所述前級信號調(diào)理電路將接入的電流信號和PT/CT電壓信號轉(zhuǎn)換并輸入所述后級AD轉(zhuǎn)換電路;
所述后級AD轉(zhuǎn)換電路將所述信號調(diào)理電路輸入的多路信號數(shù)字化,將數(shù)字化結(jié)果以高速并行通信方式傳輸給所述DSP芯片。
9.如權(quán)利要求1所述的控制器,其特征在于,所述快速DO模塊包括:快速DO接口和快速DO驅(qū)動子單元;
所述DSP芯片的快速DO數(shù)據(jù)經(jīng)過所述快速DO驅(qū)動子單元,再通過所述快速DO接口向外輸出。
10.如權(quán)利要求9所述的控制器,其特征在于,所述快速DO驅(qū)動子單元采用MOSFET作為開關(guān)器件,使得所述裝置以最小延時輸出開關(guān)控制信號。
11.如權(quán)利要求1所述的控制器,其特征在于,所述通用DI/DO模塊包括:通用DI接口、DI驅(qū)動子單元、通用DO接口和通用DO驅(qū)動子單元;
所述通用DI接口將DI數(shù)據(jù)經(jīng)過所述DI驅(qū)動子單元光耦后傳輸給所述DSP芯片;
所述DSP芯片發(fā)出的普通DO數(shù)據(jù)依次經(jīng)過所述通用DO驅(qū)動子單元和所述通用DO接口向外輸出。
12.如權(quán)利要求1所述的控制器,其特征在于,所述高速光纖模塊包括:光纖接口和光纖驅(qū)動子單元;
所述DSP芯片發(fā)出的PWM調(diào)制信號經(jīng)過光纖驅(qū)動子單元放大后,通過光電轉(zhuǎn)換以光信號的形式通過所述光纖接口傳輸給底層執(zhí)行元件;
所述光纖接口兼容ST型和SC型兩種接頭。
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